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本发明公开了一种多层细密线路电路板的生产工艺，其包括以下步骤：S1、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；S2、对电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；S3、多次重复上述的...
该专利属于昆山华晨电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山华晨电子有限公司授权不得商用。

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