【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装型数码管
本技术涉及数码管
，具体涉及一种表面贴装型数码管。
技术介绍
常规数码管模块都是由PIN针引出，手工插在客户控制板，不但耗时较多，而且最后的产品整体结构较大，数码管模块中塑壳和PCB板是采用的环氧封装连接，不但封装的工效慢，而且会对环境带来严重的污染。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种利用热卯方式代替环氧封装的表面贴装型数码管。技术方案：为实现上述目的，本技术提供一种表面贴装型数码管，包括塑壳和PCB板，所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱，所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔，所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。进一步地，所述PCB板的厚度为1.2mm。进一步地，所述塑壳的厚度为2.4mm。进一步地，所述塑壳为聚邻苯二酰胺塑壳，聚邻苯二酰胺具备极好的耐高温性能，数码管可与客户控制板通过回流焊连接，聚邻苯二酰胺塑壳的极好耐高温性能能够适应回流焊过程中的高温。进一步地，所述热卯柱的数量为5个且分别位于塑壳底部的中心位置以及四个角端。有益效果：本技术与现有技术相比，具备如下优点：1、利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了原先的环氧封装方式，不但封装的效率得到了明显提升，而且对于环境的污染程度大大降低，工艺的环保性得到了提高；2、聚邻苯二酰胺塑壳具备极好的耐高温性能，数码管可与客户控制板通过回流焊连接，聚邻苯二酰胺塑壳的极好耐高温性能能够适应回流焊过程中的高温，利用回流焊的连接方式代替原先的PIN针引出，手工插在客户控制板的方式，连接效率得到了大幅提升。附图说明图1为本技术的结构示意...
【技术保护点】
1.一种表面贴装型数码管，包括塑壳(1)和PCB板(2)，其特征在于：所述塑壳(1)上设置有若干匀称分布在塑壳(1)底部的热卯柱(3)，所述PCB板(2)上设置有与热卯柱(3)相匹配的热卯孔(4)，所述热卯柱(3)贯穿热卯孔(4)并且向外延伸。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型数码管，包括塑壳(1)和PCB板(2)，其特征在于：所述塑壳(1)上设置有若干匀称分布在塑壳(1)底部的热卯柱(3)，所述PCB板(2)上设置有与热卯柱(3)相匹配的热卯孔(4)，所述热卯柱(3)贯穿热卯孔(4)并且向外延伸。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型数码管，其特征在于：所述PCB板(2)的厚度为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡刘棋，
申请(专利权)人：无锡市方舟科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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