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本实用新型公开了一种表面贴装型数码管,包括塑壳和PCB板,所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱,所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔,所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。本实用新型利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了...该专利属于无锡市方舟科技电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡市方舟科技电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种表面贴装型数码管,包括塑壳和PCB板,所述塑壳上设置有若干匀称分布在塑壳底部的热卯柱,所述PCB板上设置有与热卯柱相匹配的热卯孔,所述热卯柱贯穿热卯孔并且向外延伸。本实用新型利用热卯柱穿过PCB板进行热卯的封装方式代替了...