The utility model relates to the technical field of communication network equipment, in particular to a function module heat dissipation structure and chassis. The function module heat dissipation structure of the utility model includes a power amplifier substrate used in the chassis, which is connected with a PCB board with a power amplifier module, and the upper cover of the PCB board is equipped with a power housing. The shell is arranged in a convex part, which extends along the plate surface of the PCB plate and extends away from the center of the shell. The convex part extends to the inner wall of the chassis and contacts the inner wall of the chassis. The heat dissipation structure of the functional module changes the existing structure form of the existing circuit system and makes the circuit system and the chassis effective heat. In order to improve the heat dissipation efficiency and accelerate the heat emission, the heat dissipation structure is stable and reliable, the heat can be quickly and continuously distributed, and the normal operation of the circuit system is protected, and the function modules, the PCB circuit board and the circuit system work continuously, efficiently and reliably, and play a good function. Characteristic.
【技术实现步骤摘要】
一种功能模块散热结构及机箱
本技术涉及通信网络设备
,特别是一种功能模块散热结构及机箱。
技术介绍
在通信网络设备中,在PCB电路板上布置有多个功能模块,每个功能模块对应实现不同的功能,同时,多个功能模块构成整个电路系统,实现该电路系统的整体功能。每个功能模块在运行过程中,都会散发出较大的热量,而如何快速散热,保持电路系统的温度始终处于可控、正常范围内,成为在电路系统布置工作中需要重点考虑的问题。电路系统中,功能模块的散热方式主要有两种,一种是与空气交换热量,通过空气进行散热,但是由于电气系统内通常安装在机箱内工作,而机箱内的空间较为有限,同时空气也处于不流通状态,因此,通过空气散热的方式效率低、散热慢、可靠性差,电气系统温度很容易超过可控制的范围;另一种散热方式是通过与机箱接触,通过物理传导的方式依靠机箱进行散热,这种散热方式效率高,散热相对较快。但是,现有的电路系统结构很不利于散热,现有的电路系统通常在机箱内首先布置基板,然后将PCB板安装在基板上,由于PCB板上布置有多个功能模块,为了避免多个功放模块之间发生信号干扰或窜扰现象,通常需要在PCB板上安装屏蔽盖,而且,如果机箱内布置有多个PCB板或多层PCB板时,需要对PCB板全部进行盖合、屏蔽。此时,屏蔽盖安装在PCB板上,PCB板上的功能模块散发出的热量一部分通过PCB板传递到基板上,在通过基板与机箱进行热量交换,而绝大部分热量传递到屏蔽盖上,屏蔽盖只能与空气进行热量交换,因此,屏蔽盖的热量很容易攀升不可控,导致电路系统的温度高,设备无法正常运行。另一方面,当机箱内布置有多层PCB板时,在屏蔽 ...
【技术保护点】
1.一种功能模块散热结构,其特征在于,包括用于安装在机箱上的功放基板,该功放基板上连接有带功放模块的第一PCB板,所述第一PCB板上盖装有功放壳体,该功放壳体外沿设有凸起部,所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸,且延伸方向远离壳体中心,所述凸起部同时延伸至机箱内壁,与机箱内壁接触。
【技术特征摘要】
1.一种功能模块散热结构,其特征在于,包括用于安装在机箱上的功放基板,该功放基板上连接有带功放模块的第一PCB板,所述第一PCB板上盖装有功放壳体,该功放壳体外沿设有凸起部,所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸,且延伸方向远离壳体中心,所述凸起部同时延伸至机箱内壁,与机箱内壁接触。2.根据权利要求1所述的功能模块散热结构,其特征在于,所述凸起部沿功放壳体的外沿连续设置,围成整圈结构,所述凸起部与功放壳体为一体式结构。3.根据权利要求1所述的功能模块散热结构,其特征在于,所述凸起部与机箱内壁接触部位设置有导热材料。4.根据权利要求1-3之一所述的功能模块散热结构,其特征在于,所述功放壳体上端面还安装有第二PCB板,该第二PCB板上安装有与所述功放壳体接触的发热芯片,所述发热芯片与功放壳体接触部位布置有导热材料。5.根据权利要求4所述的功能...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯亮,肖相余,余飞,
申请(专利权)人:成都芯通软件有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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