一种提高电镀铜深镀能力的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高电镀铜深镀能力的方法，以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜、硫酸、亚硝酸钠、3‑氧代环丁烷基羧酸、乙二胺四乙酸锰二钠、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠、光亮剂、平滑剂、改性剂，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、第一阶段电镀；D、第二阶段电镀；E、第三阶段电镀。本发明专利技术可以解决现有技术的不足，提高了电镀铜的深镀能力。

A method to improve the deep plating capacity of electroplated copper

The invention discloses a method for improving the deep plating capacity of electroplated copper. The following steps are as follows: A, the plating solution is arranged, the electroplating solution includes copper sulfate, sulfuric acid, sodium nitrite, 3 polyoxoxin alkyl carboxylic acid, ethylene diamine tetra acetate, manganese two sodium, 4 methyl alcohol 2 sodium valerate, brightener, smoother and modifier, and the allowance is water. B, the electroplating solution is injected into the electroplating bath and the circuit substrate is vertically placed in the electroplating bath; C, the first stage electroplating; D, second stage electroplating; E and third stages of electroplating. The invention can solve the insufficiency of the prior art and improve the deep plating ability of the electroplating copper.

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀铜深镀能力的方法
本专利技术涉及PCB
，尤其是一种提高电镀铜深镀能力的方法。
技术介绍
由于强调轻、薄、短、小的HDI时代已成为PCB业界的主流。在电镀铜的制程中，深盲孔及高纵横比通孔电镀、较佳的铜品质及板面均匀性等等的要求标准，现在都成为重要及关键的影响，其中深镀能力作为电镀铜的一项关键指标，对于电路板的生产尤为重要。现有技术中，通过升温的方法来提升深镀能力将会为铜缸内有机添加剂带来风险，温度过高有机添加剂已分解，导致板面品质问题，而降低电流密度则会直接降低产能，导致产能低下，资源浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种提高电镀铜深镀能力的方法，能够解决现有技术的不足，提高了电镀铜的深镀能力。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案如下。一种提高电镀铜深镀能力的方法，包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜130～160g/L、硫酸350～420g/L、亚硝酸钠5～8g/L、3-氧代环丁烷基羧酸15～20g/L、乙二胺四乙酸锰二钠2～3g/L、4-甲基-2-氧代戊酸钠8～12g/L、光亮剂5～8g/L、平滑剂5～10g/L、改性剂2～5g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在45～55℃，通电进行电镀，电流密度控制在15～18A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的50％～60％时，将电镀液的温度升高至60～65℃，电流密度降至4～6A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的80％～90％时，将电镀液的温度降至35～40℃，电流密度升高至7～8A/dm2，直至电镀完成。作为优选，所述光亮剂包括20～30wt％的聚乙二醇、5～10wt％的甲酸、12～15wt％的甲醛、3～5wt％的邻乙氧基苯酚、10～15wt％的月桂酰基谷氨酸钠，1～2wt％的4-氨基苯丁醚，余量为水。作为优选，所述平滑剂包括，15～25wt％的氯化钠、10～20wt％的2-氨基苯硫醇、5～10wt％的丁二酰亚胺、10～12wt％的山梨酸钾、3～8wt％的2，3-二羟基丙酸，余量为水。作为优选，所述改性剂包括，35～50wt％的正硅酸乙酯、10～15wt％的邻苯二甲酸、3～8wt％的十八烷基胺、5～10wt％的2，4，6-三甲氧基苯甲醛、2～3wt％的4-氯酞酰亚胺，余量为水。作为优选，在电镀过程中，随着电镀液的消耗，使用补充液对电镀槽内的电镀液进行补充，补充液包括，硫酸铜350～450g/L、硫酸50～80g/L、乙醇100～130g/L、亚硫酸钠15～20g/L、三正丁胺10～12g/L，余量为水。作为优选，当电镀液的液位下降至原液位的90％时，进行补充液的添加，添加时将补充液加热至与电镀液相同的温度，然后以200～300mL/min的速度添加，同时进行均匀搅拌，添加至原液位的98％为止。采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本专利技术通过改进电镀液中改性剂的组份配方，利用2，4，6-三甲氧基苯甲醛对于正硅酸乙酯、3-氧代环丁烷基羧酸等在高温下不稳定的有机物的活性抑制作用，并且在电镀液的组合配比上摒弃了现有其余对于高温敏感的有机物，实现了高温电镀的过程。本专利技术中的光亮剂和平滑剂均是针对大电流密度电镀过程进行了优化，提高其在大电流密度情况下，对于镀层均匀度的良好控制。本专利技术通过改进电镀液的组分配方，并针对电镀铜的工艺特点对电镀过程进行了优化，实现了大电流密度下的高温电镀，有效地提高了深镀能力。具体实施方式实施例1一种提高电镀铜深镀能力的方法，包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜150g/L、硫酸380g/L、亚硝酸钠6g/L、3-氧代环丁烷基羧酸17g/L、乙二胺四乙酸锰二钠3g/L、4-甲基-2-氧代戊酸钠10g/L、光亮剂6g/L、平滑剂6g/L、改性剂3g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在52℃，通电进行电镀，电流密度控制在16A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的55％时，将电镀液的温度升高至65℃，电流密度降至5.5A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的85％时，将电镀液的温度降至40℃，电流密度升高至8A/dm2，直至电镀完成。作为优选，所述光亮剂包括21wt％的聚乙二醇、8wt％的甲酸、14wt％的甲醛、4wt％的邻乙氧基苯酚、12wt％的月桂酰基谷氨酸钠，2wt％的4-氨基苯丁醚，余量为水。作为优选，所述平滑剂包括，20wt％的氯化钠、15wt％的2-氨基苯硫醇、9wt％的丁二酰亚胺、10wt％的山梨酸钾、5wt％的2，3-二羟基丙酸，余量为水。作为优选，所述改性剂包括，45wt％的正硅酸乙酯、12wt％的邻苯二甲酸、6wt％的十八烷基胺、8wt％的2，4，6-三甲氧基苯甲醛、2wt％的4-氯酞酰亚胺，余量为水。作为优选，在电镀过程中，随着电镀液的消耗，使用补充液对电镀槽内的电镀液进行补充，补充液包括，硫酸铜410g/L、硫酸70g/L、乙醇125g/L、亚硫酸钠20g/L、三正丁胺10g/L，余量为水。作为优选，当电镀液的液位下降至原液位的90％时，进行补充液的添加，添加时将补充液加热至与电镀液相同的温度，然后以230mL/min的速度添加，同时进行均匀搅拌，添加至原液位的98％为止。实施例2一种提高电镀铜深镀能力的方法，包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜150g/L、硫酸380g/L、亚硝酸钠6g/L、3-氧代环丁烷基羧酸17g/L、乙二胺四乙酸锰二钠3g/L、4-甲基-2-氧代戊酸钠10g/L、光亮剂6g/L、平滑剂6g/L、改性剂3g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在52℃，通电进行电镀，电流密度控制在16A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的55％时，将电镀液的温度升高至65℃，电流密度降至5.5A/dm2；电镀铜层厚度增加至目标厚度的65％时，将电镀液的温度升降至50℃，电流密度降至3.5A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的85％时，将电镀液的温度降至40℃，电流密度升高至8A/dm2，直至电镀完成。作为优选，所述光亮剂包括21wt％的聚乙二醇、8wt％的甲酸、14wt％的甲醛、4wt％的邻乙氧基苯酚、12wt％的月桂酰基谷氨酸钠，2wt％的4-氨基苯丁醚，余量为水。作为优选，所述平滑剂包括，20wt％的氯化钠、15wt％的2-氨基苯硫醇、9wt％的丁二酰亚胺、10wt％的山梨酸钾、5wt％的2，3-二羟基丙酸，余量为水。作为优选，所述改性剂包括，45wt％的正硅酸乙酯、12wt％的邻苯二甲酸、6wt％的十八烷基胺、8wt％的2，4，6-三甲氧基苯甲醛、2wt％的4-氯酞酰亚胺，余量为水。作为优选，在电镀过程中，随着电镀液的消耗，使用补充液对电镀槽内的电镀液进行补充，补充液包括，硫酸铜410g/L、硫酸70g/L、乙醇125g/L、亚硫酸钠20g/L、三正丁胺10g/L，余量为水。作为优选，当电镀液的液位下降至原液位的90％时，进行补充液的添加，添加时将补充液加热至与电镀液相同的温度，然后以230mL/min的速度添加，同时进行均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高电镀铜深镀能力的方法，其特征在于包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜130～160g/L、硫酸350～420g/L、亚硝酸钠5～8g/L、3‑氧代环丁烷基羧酸15～20g/L、乙二胺四乙酸锰二钠2～3g/L、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠8～12g/L、光亮剂5～8g/L、平滑剂5～10g/L、改性剂2～5g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在45～55℃，通电进行电镀，电流密度控制在15～18A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的50％～60％时，将电镀液的温度升高至60～65℃，电流密度降至4～6A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的80％～90％时，将电镀液的温度降至35～40℃，电流密度升高至7～8A/dm2，直至电镀完成。

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀铜深镀能力的方法，其特征在于包括以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜130～160g/L、硫酸350～420g/L、亚硝酸钠5～8g/L、3-氧代环丁烷基羧酸15～20g/L、乙二胺四乙酸锰二钠2～3g/L、4-甲基-2-氧代戊酸钠8～12g/L、光亮剂5～8g/L、平滑剂5～10g/L、改性剂2～5g/L，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、将电镀液的温度控制在45～55℃，通电进行电镀，电流密度控制在15～18A/dm2；D、电镀铜层厚度增加至目标厚度的50％～60％时，将电镀液的温度升高至60～65℃，电流密度降至4～6A/dm2；E、电镀铜层厚度增加至目标厚度的80％～90％时，将电镀液的温度降至35～40℃，电流密度升高至7～8A/dm2，直至电镀完成。2.根据权利要求1所述的提高电镀铜深镀能力的方法，其特征在于：所述光亮剂包括20～30wt％的聚乙二醇、5～10wt％的甲酸、12～15wt％的甲醛、3～5wt％的邻乙氧基苯酚、10～15wt％的月桂酰基谷氨酸钠，1～2wt％的4-氨基苯丁醚，余量为水。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴青春，马亚磊，龙军华，谢飞，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44