The utility model discloses a high precision PCB metallized half hole circuit board, including a PCB circuit board. The PCB circuit board comprises a No. 1 pad and a No. two weld plate. The three welding plate is provided above the PCB circuit board. The upper surface of the No. 1 weld plate is provided with a copper foil layer on the surface of the No. two weld plate, and the No. 1 welding welding plate is welded. The plate and the No. two weld plate have a fixed heat dissipation layer, and the No. 1 pads and three weld plates are equipped with thermal intercalation. The upper surface of the No. three weld plate is provided with a small copper foil. The surface of the No. three plate is machined with a metal half hole. The surface of the No. 1 welded plate is machined with a number of two metal and half holes, the No. 1 pad and No. two pad. A pair of blind holes are arranged between them, and two pairs of through holes are machined on the upper surface of the PCB circuit board. The utility model has the advantages of simple structure and strong practicability.
【技术实现步骤摘要】
一种高精密PCB金属化半孔线路板
本技术涉及线路板加工领域,特别是一种高精密PCB金属化半孔线路板。
技术介绍
随着电子产品表面贴装技术的广泛应用,以及使用环境的越来越复杂化,人们对于PCB线路板的制作要求越来越趋于多样化、精准化,要求其产品本身不仅性能实现多样化,而且使用寿命最大化。现有的PCB线路板均属于多层焊盘组装形式,这种PCB线路板容纳量大,适合多种电器设备使用,但是,这类PCB线路板散热性差,且焊盘层与层之间粘和性也较为薄弱,因此,如何能优化高精密PCB金属化半孔线路板,成为现在需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题,设计了一种高精密PCB金属化半孔线路板。实现上述目的本技术的技术方案为,一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB线路板,所述PCB线路板包括一号焊盘和二号焊盘,所述PCB线路板上方设有三号焊盘,所述一号焊盘上表面设有上铜箔层,所述二号焊盘下表面设有下铜箔层,所述一号焊盘和二号焊盘之间固定散热层,所述一号焊盘与三号焊盘之间设有导热夹层,所述三号焊盘上表面设有小铜箔层,所述三号焊盘上表面加工一号金属半孔,所述一号焊盘上表面加工多个二号金属半孔,所述一号焊盘和二号焊盘之间设有一对盲孔,所述PCB线路板上表面加工两对通孔。所述散热层相对侧表面均设有粘连层,所述上铜箔层和下铜箔层均通过粘连层与散热层相固定。所述二号金属半孔个数为4个。所述一号焊盘和二号焊盘材质相同。利用本技术的技术方案制作的一种高精密PCB金属化半孔线路板,操作简单,造价低廉,本装置中根据要求设置两种形式的金属半孔,而线路板选用双层样式,而在其中设置有散 ...
【技术保护点】
1.一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB线路板,其特征在于,所述PCB线路板包括一号焊盘(1)和二号焊盘(2),所述PCB线路板上方设有三号焊盘(3),所述一号焊盘(1)上表面设有上铜箔层(4),所述二号焊盘(2)下表面设有下铜箔层(5),所述一号焊盘(1)和二号焊盘(2)之间固定散热层(6),所述一号焊盘(1)与三号焊盘(3)之间设有导热夹层(7),所述三号焊盘(3)上表面设有小铜箔层(8),所述三号焊盘(3)上表面加工一号金属半孔(9),所述一号焊盘(1)上表面加工多个二号金属半孔(10),所述一号焊盘(1)和二号焊盘(2)之间设有一对盲孔(11),所述PCB线路板上表面加工两对通孔(12)。
【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括PCB线路板,其特征在于,所述PCB线路板包括一号焊盘(1)和二号焊盘(2),所述PCB线路板上方设有三号焊盘(3),所述一号焊盘(1)上表面设有上铜箔层(4),所述二号焊盘(2)下表面设有下铜箔层(5),所述一号焊盘(1)和二号焊盘(2)之间固定散热层(6),所述一号焊盘(1)与三号焊盘(3)之间设有导热夹层(7),所述三号焊盘(3)上表面设有小铜箔层(8),所述三号焊盘(3)上表面加工一号金属半孔(9),所述一号焊盘(1)上表面加工多个二号金属半孔(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:方军,
申请(专利权)人:深圳市富斯迈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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