一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种分级金手指，包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。本发明专利技术还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。 1

A grading gold finger and manufacturing method of optical module PCB board containing the gold finger

The present invention discloses a graded gold finger, including gold finger, gold finger and lead wire. The gold finger, lower gold finger and lead are rectangular. The lead line is arranged between the upper gold finger and the lower gold finger. The upper and lower sides of the lead line are fixed to the gold finger and the lower gold finger respectively. The width of the lead line is less than the finger width of the gold finger. The invention also discloses a making method of an optical module PCB plate containing the graded gold finger, which includes plate preparation, selective photosensitive ink, electroplating and inks, two dry film, etch lead and drying film, anti welding, selective thermosetting ink, chemical gold and plate post treatment step. This method is combined with appeal classification. The structural characteristics of the gold finger reduce the problem of falling off of the welded parts of the finished products, which makes the quality of the produced PCB board further improved. One

【技术实现步骤摘要】
一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法
本专利技术属于PCB板制作领域，特别涉及一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法。
技术介绍
印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB中是不允许残留的，去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用铣锣、切割或者钻孔的方式，但对PCB板的破坏性大，且容易出现偏位或者披锋毛刺等问题，造成操作难度大。化学方式一般采用药水蚀刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引线的同时提高成品率传统的分级金手指结构光模块印刷电路板采用手指分段处，引线与手指等大，制作电金后蚀刻手指间引线的方法制作分级金手指，这样的蚀刻后，手指中间会有露铜，在客户长期的使用过程中，此露铜之处会氧化，腐蚀，导致使用功能受到影响。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能有效降低露铜面积的分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法；本专利技术的另一个目的在于提供一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法，本专利技术操作简单、成本小且易于推广。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供一种分级金手指及包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，具体包括：一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。更进一步地，上金手指和下金手指等宽齐平设置，其特征在于，所述引线的右侧边缘与上金手指和下金手指的右侧边缘均齐平。进一步地，引线的宽度为6mil。现有技术中，引线与金手指齐宽，而本专利技术中将引线宽度降低为6mil，引线蚀刻后，露铜区域大大减小，在降低成本的同时，极大地提升了产品的品质。一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，包括以下步骤：步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；步骤2：选化感光油墨：将上金手指部位、下金手指部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格，得到第二板材；步骤3；电镀金并退油墨：在第二板材上的上金手指部位和下金手指部位镀上所需厚度的镍金，电镀镍金时，镍厚为100-300μm，金厚为1-3μm，退去感光油墨，得到第三板材；步骤4；二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路、上金手指和下金手指遮挡起来，干膜的厚度为2.0mil，露出引线位置，得到第四板材；步骤5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对位于上金手指和下金手指分段处无镀金区域的引线进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；步骤6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为20-40μm，得到第六板材；步骤7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，热固化油墨为热固型耐化金油墨，得到第七板材；步骤8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，镍厚为：100-300μm，金厚为1-3μm，退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；步骤9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。进一步地，设计时以金手指处板厚为准进行基板叠构设计。进一步地，“步骤1：板材预备”包括以下子步骤：1.1：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；1.2：在初始板材上制作内层线路并作检验；1.3：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；1.4：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；1.5：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；1.6：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。进一步地，“步骤9，后期处理：对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；9.2：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；9.3：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。9.4：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。本专利技术的优势在于：与现有技术相比，本专利技术提供的一种分级金手指结构在保证上金手指和下金手指之间的连接，保证使用过程中的两级金手指间的电流和信号的正常传递的同时，将引线的宽度变小，大大地降低了引线部位的露铜面积提高了产品的品质。而本专利技术还提供了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，相对于现有技术，将防焊制程调整到蚀刻引线并退干膜制程后，有效的避免了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。附图说明图1是本专利技术一种分级金手指的结构示意图。图2是本专利技术包含分级金手指的光模块PCB板的制作方法流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：参见图1-2所示，本专利技术提供一种分级金手指及包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，具体包括：一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指1、下金手指2和引线3，所述上金手指1、下金手指2和引线3均呈长方形，其特征在于，所述引线3设置于上金手指1和下金手指2之间，所述引线3的上下两侧分别与上金手指1和下金手指2固定连接，所述引线3的宽度小于金手指指宽。更进一步地，上金手指1和下金手指2等宽齐平设置，其特征在于，所述引线3的右侧边缘与上金手指1和下金手指2的右侧边缘均齐平。进一步地，引线3的宽度为6mil。现有技术中，引线3与金手指齐宽，而本专利技术中将引线3宽度降低为6mil，引线3蚀刻后，露铜区域大大减小，在降低成本的同时，极大地提升了产品的品质。一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、

【技术特征摘要】
1.一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。2.如权利要求1所述的一种分级金手指，所述上金手指和下金手指等宽齐平设置，其特征在于，所述引线的右侧边缘与上金手指和下金手指的右侧边缘均齐平。3.如权利要求1所述的一种分级金手指，其特征在于，所述引线的宽度为6mil。4.一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，其特征在于，所述光模块PCB板分级金手指的制作包括以下步骤：步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；步骤2：选化感光油墨：将上金手指部位、下金手指部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格，得到第二板材；步骤3；电镀金并退油墨：在第二板材上的上金手指部位和下金手指部位镀上所需厚度的镍金，电镀镍金时，镍厚为100-300μm，金厚为1-3μm，退去感光油墨，得到第三板材；步骤4；二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路、上金手指和下金手指遮挡起来，干膜的厚度为2.0mil，露出引线位置，得到第四板材；步骤5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对位于上金手指和下金手指分段处无镀金区域的引线进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；步骤6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为20-40μm，得到第六板材；步骤7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，热...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋国伟，殷大望，
申请(专利权)人：深圳欣强智创电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44