连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种连接器，包括：FPC板、导线、第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层。导线埋设在FPC板中，导线的第一端通过第一过孔裸露在FPC板一端表面上，导线的第二端通过第二过孔裸露在FPC板另一端表面上，导线包括用于接地的接地线。第一金属屏蔽层贴设在FPC板的其中一侧表面，第二金属屏蔽层贴设在FPC板的另一侧表面上。第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层均与接地线电性连接。上述的连接器，FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。 1

Connector

The invention relates to a connector, which comprises a FPC board, a conductor, a first metal shielding layer and a second metal shielding layer. The wire is embedded in the FPC plate, the first end of the wire is exposed to one end surface of the FPC plate through the first through hole, and the second end of the wire is exposed to the other end surface of the FPC plate through second over holes, and the wire includes grounding wire for grounding. The first metal shielding layer is pasted on one side of the FPC board, and the second metal shielding layer is pasted on the surface of the other side of the FPC plate. The first metal shielding layer and the second metal shielding layer are electrically connected with the grounding wire. The two bare ends of the plurality of wires of the FPC board can be connected to two circuit modules in the electronic product system respectively, and the volume size is smaller and is equivalent to the soft line. In addition, the two sides of the FPC board are provided with the first metal shielding layer and the second metal shield, and the first metal shield and second gold. The shielding layer is connected with the grounding wire, so it has good anti-interference performance. One

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及信号传输
，特别是涉及一种连接器。
技术介绍
电子产品系统内部的两个电路模块之间通常需要采用软排线来互连形成电子产品系统的工作回路。由于软排线上没有设置屏蔽体，即使软排线上设置屏蔽体，软排线上设置的屏蔽体不能接地设置，如此在信号传输过程中，软排线上的传输信号裸露在系统内复杂的电磁环境中，很容易受到电子产品系统内部其它传输信号的干扰或者干扰到电子产品系统内部的其它传输信号。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种连接器，它能起到软排线的信号传输作用，同时具有较好的抗干扰性能。其技术方案如下：一种连接器，包括：FPC板，所述FPC板为两层以上的层压板；导线，所述导线为多个，所述导线埋设在所述FPC板中，所述导线的第一端通过第一过孔裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端通过第二过孔裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述FPC板的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。一种连接器，包括：FPC板、导线、第二覆盖膜，所述导线为多个，所述导线与所述第二覆盖膜设置在所述FPC板的其中一侧表面上，所述第二覆盖膜盖设在所述导线外，所述导线的第一端裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述第二覆盖膜上，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。上述的连接器，FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)板能够弯折，FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，能实现电路模块间相互传输信号，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第一覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第一覆盖膜能对第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。进一步地，所述FPC板其中一端背向所述导线第一端的侧表面设有第一垫体，所述FPC板另一端背向所述导线第二端的侧表面设有第二垫体。如此，第一垫体、第二垫体能增大FPC板端部厚度，从而能便于与电路模块的接口进行插拔连接，并能相应减小FPC板的板厚，进而使得连接器具有较好的折弯性。进一步地，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。进一步地，相邻所述第三过孔之间的间距或者相邻所述第四过孔之间的间距d与所述导线所传输的信号的波长λ满足关系：1/40λ≤d≤1/20λ。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。进一步地，所述导线位于所述FPC板的其中一块芯板的表面上，所述芯板的表面上还设有第三金属屏蔽层，所述第三金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第三金属屏蔽层具有开口，所述导线位于所述开口中，且所述导线与所述开口内侧壁具有间隔。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合在所述FPC板侧表面上的铝箔麦拉层；或者，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合或电镀于FPC板侧表面上的铜箔层。进一步地，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接；所述FPC板设有第五过孔，所述接地线通过所述第五过孔与所述第二金属屏蔽层电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第三覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第三覆盖膜能对第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。附图说明图1为本专利技术其中一个实施例所述的连接器的俯视图；图2为图1中A-A处的一实施例的剖视图；图3为图1中A-A处的另一实施例的剖视图；图4为本专利技术其中一个实施例所述的连接器中其中一块芯板表面的线路图形；图5为本专利技术另一个实施例所述的连接器的俯视图；图6为图5中B-B处的剖视图。附图标记：10、FPC板，11、第一过孔，12、第二过孔，13、第三过孔，14、第四过孔，15、第五过孔，20、导线，21、第一端，22、第二端，30、第一金属屏蔽层，40、第二金属屏蔽层，50、第一覆盖膜，61、第一垫体，62、第二垫体。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1及图2，一种连接器，包括：FPC板10、导线20、第一金属屏蔽层30与第二金属屏蔽层40。所述FPC板10为两层以上的层压板。所述导线20为多个，所述导线20埋设在所述FPC板10中，所述导线20的第一端21通过第一过孔11裸露在所述FPC板10一端表面上，所述导线20的第二端22通过第二过孔12裸露在所述FPC板10另一端表面上，所述导线20包括用于接地的接地线。具体地，导线20的第一端21裸露在所述FPC板10其中一侧表面上，导线20的第二端22裸露在所述FPC板10另一侧表面上；或者，导线20的两端也可裸露在FPC板10同一侧表面上。所述第一金属屏蔽层30贴设在所述FPC板10的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层40贴设在所述FPC板10的另一侧表面上。所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40均与所述接地线电性连接。上述的连接器，FPC(Fle本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：FPC板，所述FPC板为两层以上的层压板；导线，所述导线为多个，所述导线埋设在所述FPC板中，所述导线的第一端通过第一过孔裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端通过第二过孔裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述FPC板的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第一覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述FPC板其中一端背向所述导线第一端的侧表面设有第一垫体，所述FPC板另一端背向所述导线第二端的侧表面设有第二垫体。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，相邻所述第三过孔之间的间距或者相邻所述第四过孔之间的间距d与所述导线所传输的信号的波长λ满足关系：1/40λ≤d≤1/20λ。6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述导线位于所述FPC板的其中一块芯板的表面上，所述芯板的表面上还设有第三金属屏蔽层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚平由，
申请(专利权)人：威创集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44