一种多层复合电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种多层复合电路板，包括一芯板，一上层单板以及一下层单板；所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。本发明专利技术安全性好、质量佳，够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。 1

A multi-layer composite circuit board

The invention relates to a multi-layer composite circuit board, which comprises a core plate, an upper upper single board and a lower single plate. The core plate and the upper layer are provided with an upper insulating layer, the upper insulating layer is a upper hollow cube structure, and the upper hollow cube structure protruded the first copper column and the first copper in two directions up and down. The upper end of the column is connected with the upper sheet, the lower end is connected with the core plate, and the lower insulating layer is arranged between the core plate and the lower one. The lower insulating layer is an upper hollow cube structure, and the upper hollow cube structure raises second copper columns in two directions at the same time, the upper end of the second copper column is connected with the core plate, the lower end and the lower end are connected to the upper end. The lower layer single board connection. The invention has good safety and good quality, and effectively improves the heat dissipation effect of the circuit board, thereby improving the reliability of the circuit board. One

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合电路板
本专利技术属于电子元器件领域，具体涉及一种多层复合电路板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电路板也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。电路板不断地向多层化、多元化进步。但是，目前的多层复合电路板仍然存在最大的缺点就是散热效果差。因此，提出一种多层复合电路板是本专利技术所要研究的课题。
技术实现思路
为解决现有技术散热效果差的缺点，从而提供一种多层复合电路板，包括一芯板、一上层单板以及一下层单板；所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。进一步地，所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔。进一步地，所述若干第一散热通孔将均匀布置在上层中空立方体结构的四周侧壁上。进一步地，所述下层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第二散热通孔。进一步地，所述若干第二散热通孔将均匀布置在下层中空立方体结构的四周侧壁上。进一步地，所述上绝缘层和下绝缘层的上表面和下表面上均开设有若干条状的散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶。本专利技术相对于现有技术的有益效果如下：本专利技术提供了一种多层复合电路板，安全性好、质量佳，够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。附图说明图1是本专利技术多层复合电路板的模块示意图。具体实施方式实施例：一种多层复合电路板参见图1，包括一芯板1、一上层单板2以及一下层单板3。所述芯板1和上层单板2之间设有上绝缘层4，所述上绝缘层4为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱40，第一铜柱40的上端与上层单板连接2，下端与芯板1连接；所述芯板1和下层单板3之间设有下绝缘层5，所述下绝缘层5为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱50，第二铜柱凸起50上端与芯板1连接，下端与下层单板3连接。另外，所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第一散热通孔41，所述若干第一散热通孔将均匀布置在上层中空立方体结构的四周侧壁上。同时，所述下层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若干第二散热通孔51，所述若干第二散热通孔将均匀布置在下层中空立方体结构的四周侧壁上。并且，所述上绝缘层4和下绝缘层5的上表面和下表面上均开设有若干条状散热导槽，每条散热导槽均平行布置，均内嵌散热硅胶6。以上已将本专利技术做一详细说明，以上所述，仅为本专利技术之较佳实施例而已，当不能限定本专利技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本专利技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层复合电路板，其特征在于：包括一芯板、一上层单板以及一下层单板；

【技术特征摘要】
1.一种多层复合电路板，其特征在于：包括一芯板、一上层单板以及一下层单板；其特征在于：所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层，所述上绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱，第一铜柱的上端与上层单板连接，下端与芯板连接；所述芯板和下层单板之间设有下绝缘层，所述下绝缘层为一上层中空立方体结构，该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第二铜柱，第二铜柱凸起上端与芯板连接，下端与下层单板连接。2.根据权利要求1所述的多层复合电路板，其特征在于：所述上层中空立方体结构的四周侧壁上开设有若...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健雷，
申请(专利权)人：苏州诺纳可电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32