【技术实现步骤摘要】
一种集水冷和风冷于一体的散热器
本技术涉及电子产品散热的
,特别是一种集水冷和风冷于一体的散热器。
技术介绍
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高,其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小,因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中,将导致器件结温迅速升高甚至烧毁,已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一,直接影响到设备及仪器的使用寿命。为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热,电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上,电子元件工作时,其产生的热量传递给底座,再由基座传递给基座上的散热齿,散热齿将热量排放到空气中,从而实现电子元件的冷却。但是这种散热器需要花费很长的时间才能将电子元件上的热量释放掉,存在散热效率低的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、短时间内快速散热、既能够通过水进行冷却电子产品又能通过风冷却电子产品、操作简单的集水冷和风冷于一体的散热器。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种集水冷和风冷于一体的散热器,它包括箱体,所述的箱体的顶部设置有盖板,盖板与箱体之间形成有腔体,箱体内表面的底部设置有S形通道,S形通道的顶部盖合有与S形通道相配合的导热板;所述箱体的前端面上设置有进水口和出水口,进水口和出水口均与S形通道连通,S形通道的底部设置有多个散热齿B,散热齿B位于导热板的下方,所述的箱体外表面的底部设置有多个散热齿A,散热齿A竖向设置,相邻两个散热齿 ...
【技术保护点】
一种集水冷和风冷于一体的散热器,其特征在于:它包括箱体(1),所述的箱体(1)的顶部设置有盖板(2),盖板(2)与箱体(1)之间形成有腔体(3),箱体(1)内表面的底部设置有S形通道(4),S形通道(4)的顶部盖合有与S形通道(4)相配合的导热板(5);所述箱体(1)的前端面上设置有进水口(7)和出水口(8),进水口(7)和出水口(8)均与S形通道(4)连通,S形通道(4)的底部设置有多个散热齿B(10),散热齿B(10)位于导热板(5)的下方,所述的箱体(1)外表面的底部设置有多个散热齿A(9),散热齿A(9)竖向设置,相邻两个散热齿A(9)之间的间隙相等。
【技术特征摘要】
1.一种集水冷和风冷于一体的散热器,其特征在于:它包括箱体(1),所述的箱体(1)的顶部设置有盖板(2),盖板(2)与箱体(1)之间形成有腔体(3),箱体(1)内表面的底部设置有S形通道(4),S形通道(4)的顶部盖合有与S形通道(4)相配合的导热板(5);所述箱体(1)的前端面上设置有进水口(7)和出水口(8),进水口(7)和出水口(...
【专利技术属性】
技术研发人员:常青保,索成新,陈勇,邹维香,
申请(专利权)人:成都共同散热器有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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