一种水冷壳体制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种水冷壳体
本技术涉及电子产品散热的
，特别是一种水冷壳体。
技术介绍
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高，其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小，因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中，将导致器件结温迅速升高甚至烧毁，已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一，直接影响到设备及仪器的使用寿命。为解决电子元件散热的问题通常采用齿式散热器进行散热，电子元件经多颗螺钉固定于散热器的底座上，电子元件工作时，其产生的热量传递给底座，再由基座传递给基座上的散热齿，散热齿将热量排放到空气中，从而实现电子元件的冷却。但是这种散热器需要花费很长的时间才能将电子元件上的热量释放掉，存在散热效率低的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、短时间内快速散热、操作简单的水冷壳体。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种水冷壳体，它包括箱体，所述的箱体内设置有隔板，所述箱体的顶部和底部分别设置有顶盖和底盖，顶盖与隔板之间形成上腔室，底盖与隔板之间形成下腔室，隔板的顶部设置有S形通道，S形通道的顶部盖合有与S形通道相配合的导热板，所述的S形通道的底部设置有多个散热齿，散热齿位于导热板的下方；所述箱体的前端面上设置有进水口和出水口，进水口和出水口均与S形通道连通。所述的顶盖和底盖均通过螺钉固连于箱体上。所述的顶盖与箱体之间设置有密封圈。相邻两个散热齿之间的间距相等。本技术具有以下优点：本...
【技术保护点】
一种水冷壳体，其特征在于：它包括箱体（1），所述的箱体（1）内设置有隔板（2），所述箱体（1）的顶部和底部分别设置有顶盖（3）和底盖（4），顶盖（3）与隔板（2）之间形成上腔室（5），底盖（4）与隔板（2）之间形成下腔室，隔板（2）的顶部设置有S形通道（6），S形通道（6）的顶部盖合有与S形通道（6）相配合的导热板（7），所述的S形通道（6）的底部设置有多个散热齿（9），散热齿（9）位于导热板（7）的下方；所述箱体（1）的前端面上设置有进水口（10）和出水口（11），进水口（10）和出水口（11）均与S形通道（6）连通。
【技术特征摘要】
1.一种水冷壳体，其特征在于：它包括箱体（1），所述的箱体（1）内设置有隔板（2），所述箱体（1）的顶部和底部分别设置有顶盖（3）和底盖（4），顶盖（3）与隔板（2）之间形成上腔室（5），底盖（4）与隔板（2）之间形成下腔室，隔板（2）的顶部设置有S形通道（6），S形通道（6）的顶部盖合有与S形通道（6）相配合的导热板（7），所述的S形通道（6）的底部设置有多个散热齿（9），散热齿（9）位于导热板（7）的下...
【专利技术属性】
技术研发人员：常青保，索成新，陈勇，邹维香，
申请(专利权)人：成都共同散热器有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。