散热板及应用所述散热板的电子装置制造方法及图纸

一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔之间，以对所述电路板进行散热。本发明专利技术还提供了一种应用所述散热板的电子装置。本发明专利技术散热板及应用所述散热板的电子装置可以增加导热面积，以改善电路板上的发热元件的温度，有效避免因温度过高而导致系统的损坏。

【技术实现步骤摘要】
散热板及应用所述散热板的电子装置
本专利技术涉及一种散热板及应用所述散热板的电子装置。
技术介绍
目前，在现有的散热系统中，因空间限制以致系统里面的散热模组仅设计为一平板，因此板型散热面积受到限制，并且无法有效增加对流，散热效果无法满足电子产品的散热需求。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种散热效果更佳的散热板及应用所述散热板的电子装置。一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面。进一步地，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对。进一步地，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧。进一步地，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。一种电子装置，包括一机箱、一电路板及一散热板，所述电路板及所述散热板均固定于所述机箱内，所述散热板用于对所述电路板进行散热，所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。进一步地，所述第一上表面平行于所述第一下表面，所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对，所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧，所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。进一步地，所述电路板包括一第二上表面及一第二下表面，所述电路板的第二上表面上设有一发热元件，所述电路板的第二下表面上设有一第二凹部，所述发热元件与所述第二凹部相对，所述电路板的第二下表面用以贴紧所述散热板的第一上表面，以使得所述电路板的第二凹部与所述散热板的导热凸部对应配合，并能将所述发热元件所产生的热量通过所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔进行散热。进一步地，所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。上述散热板及应用所述散热板的电子装置通过在所述散热板的第一上表面及第一下表面上分别开设若干第一散热孔及第二散热孔以增加导热面积，如此以将所述散热板上的导热凸部所接收的热量可以更加有效地进行散热，并能改善所述电路板上的发热元件的温度，以避免因温度过高而导致系统的损坏。附图说明图1为电子装置的一较佳实施例的示意图。图2为图1中的电子装置的分解图。图3为图1中的电子装置的另一方向的分解图。图4为图2中的散热板的示意图。图5为图2中的散热板的另一方向的示意图。图6为图2中的发热元件的示意图。图7为图2中的发热元件的另一方向的示意图。主要元件符号说明机箱100电路板200散热板300电子装置400上盖体12容置外壳14第一上表面30第一下表面32导热凸部302第一散热孔304第一凹部322第二散热孔324第二上表面20第二下表面22发热元件202第二凹部222如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图及实施方式，对本专利技术中的散热板及应用所述散热板的电子装置作进一步详细描述及相关说明。请参阅图1至图3，在一较佳实施例中，一种电子装置400包括一机箱100、一电路板200及一散热板300。所述电路板200及所述散热板300均固定于所述机箱100内。所述电子装置200还包括其他结构和元件，由于与本专利技术的改进无关，故未加描述。在一较佳实施例中，所述电子装置400为一台式计算机。在其他实施例中，所述电子装置400也可为一服务器。所述机箱100包括一上盖体12及一容置外壳14，所述散热板300设置于所述容置外壳14的底面。所述电路板200贴设于所述散热板300上，以将热量传导至所述散热板300进行散热。请参考图4及图5，所述散热板300包括一第一上表面30及一第一下表面32，所述第一上表面30与所述第一下表面32相对。在一实施例中，所述第一上表面30平行于所述第一下表面32。所述第一上表面30上设有一导热凸部302及若干第一散热孔304，所述第一下表面32上开设有一第一凹部322若干第二散热孔324。在一实施例中，所述第一上表面30的导热凸部302与所述第一下表面32上的第一凹部322相对。所述第一上表面30上的若干第一散热孔304分别对应于所述第一下表面32上的若干第二散热孔324。所述第一上表面30上的若干第一散热孔304分别与所述第一下表面32上的若干第二散热孔324之间连通。所述导热凸部302设于所述第一表面30的中央位置，所述第一散热孔304对称地分布于所述导热凸部302的两侧。在一实施例中，所述导热凸部302两侧所分布的第一散热孔304的数量相等。所述第一凹部322设于所述第一下表面32的中央位置，所述第二散热孔324对称地分布于所述散热凹部322的两侧。所述第一凹部322两侧所分布的第二散热孔324的数量相等。所述散热板300的长度为68.8mm，所述散热板300的宽度为31.1mm，所述散热板300的高度为1.46mm。请一并参考图6及图7，所述电路板200包括一第二上表面20及一第二下表面22。所述电路板200的第二上表面20上设有一发热元件202，所述电路板200的第二下表面22上设有一第二凹部222。所述发热元件202与所述第二凹部222相对。所述电路板200的第二凹部222与所述散热板300的导热凸部302对应配合。所述发热元件202在工作时将会产生热量，并通过所述第二凹部222传导至所述散热板300的导热凸部302。在一实施例中，所述发热元件202为一CPU(CentralProcessingUnit，中央处理)。组装时，将所述散热板300的第一下表面32贴设于所述容置外壳14的底面，并将所述电路板200的的第二下表面22贴紧所述散热板300的第一上表面30。此时，所述电路板200的第二凹部222与所述散热板300的导热凸部302对应配合。当所述发热元件202工作时将会产生热量，并将所产生的热量通过所述第二凹部222传导至所述散热板300的导热凸部302。所述导热凸部302将所接收的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，其特征在于：所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热板，用于对一电子装置内的一电路板进行散热，其特征在于：所述散热板包括一第一上表面及一第一下表面，所述第一上表面与所述第一下表面相对，所述第一上表面上设有一导热凸部及若干第一散热孔，所述第一下表面上设有若干第二散热孔，所述第一上表面上的若干第一散热孔分别与所述第一下表面上的若干第二散热孔之间连通，所述第一表面上的导热凸部贴紧所述电路板，以将所述电路板所产生的热量传导至所述若干第一散热孔及所述若干第二散热孔中，以对所述电路板进行散热。2.如权利要求1所述的散热板，其特征在于：所述第一上表面平行于所述第一下表面。3.如权利要求1所述的投影仪，其特征在于：所述第一下表面还开设有一第一凹部，所述第一上表面的导热凸部与所述第一下表面上的第一凹部相对。4.如权利要求3所述的散热板，其特征在于：所述导热凸部设于所述第一上表面的中央位置，所述若干第一散热孔对称地分布于所述导热凸部的两侧。5.如权利要求4所述的散热板，其特征在于：所述第一凹部两侧所分布的第二散热孔的数量相等。6.如权利要求1所述的散热板，其特征在于：所述散热板的长度为68.8mm，所述散热板的宽度为31.1mm，所述散热板的高度为1.46mm。7.一种电子装置，包括一机箱、一电路板及一散热板，所述电路板及所述散热板均固定于所述机箱内，所述散热板用于对所述电路板进行散热，其特征在于：所述散热板包括一第一上表面及一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁士毅，叶礼淦，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42