一种IGBT电源驱动基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧，本实用新型专利技术利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。

A IGBT power driven substrate

The utility model discloses a IGBT power supply base plate, which mainly includes a substrate made of insulating material and a conductive printing graphic layer printed on the surface of the substrate; the upper surface of the substrate is coated with a plastic insulating layer, in which the plastic insulating layer is evenly wrapped on the outside of the conductive printing graphic layer. The reinforcing ring is used to improve the anti folding performance of the whole substrate. At the same time, the reinforcing ring made of molybdenum copper alloy has good heat conduction and conductivity. The reinforcing ring can collect the surface of the surface of the substrate at the same time, and then use the lead foot to export the net charge, when the lead foot contact the metal shell of the equipment. In the course of the process, the whole charge can be exported to the outside of the equipment, which can effectively avoid the damage of the IGBT drive module. The whole strength is not only improved, but also the antistatic effect is excellent.

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT电源驱动基板
本技术涉及PCB板领域，尤其是涉及一种IGBT电源驱动基板。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的IGBT模块所用基板经常出现强度不高或者静电击穿的情况，造成设备整体使用寿命不长。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧；所述基板的上方设有IGBT驱动模块，其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层；所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽，其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置，所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈，其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置，利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能；所述基板底面上还开设有直线型的引出槽，且所述引出槽与嵌入槽相连通；所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚，其中引出脚穿至基板的外侧位置，且所述引出脚与加强圈之间采用焊接的形式接触连接，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。作为本技术进一步的方案：所述加强圈的数量至少为两个。作为本技术进一步的方案：所述加强圈与基板之间涂有导电硅胶。作为本技术进一步的方案：所述引出脚与基板之间涂有导电硅胶。作为本技术进一步的方案：所述引出槽与嵌入槽均与导电印刷图形层间隔设置。本技术的有益效果：本技术利用加强圈提高整个基板的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈具有良好的导热以及导电性能，加强圈在起到加强作用的同时可以将基板的表面富余电荷收集，同时利用引出脚将净电荷导出，此时当引出脚接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的剖视图。图2是本技术的仰视图。图中：1-基板、2-导电印刷图形层、3-塑胶绝缘层、4-IGBT驱动模块、5-驱动模块引脚、6-加强圈、7-引出脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板1以及印制在基板上表面的导电印刷图形层2；所述基板1的上表面涂布有塑胶绝缘层3，其中塑胶绝缘层3均匀的包裹在导电印刷图形层2的外侧；所述基板1的上方设有IGBT驱动模块4，其中IGBT驱动模块4的驱动模块引脚5穿过塑胶绝缘层3并耦合连接导电印刷图形层2；所述基板1的底面上开设有多个环形的嵌入槽，其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置，所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈6，其中加强圈6与导电印刷图形层2之间间隔设置，利用加强圈6提高整个基板1的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈6具有良好的导热以及导电性能；所述基板1底面上还开设有直线型的引出槽，且所述引出槽与嵌入槽相连通；所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚7，其中引出脚7穿至基板1的外侧位置，且所述引出脚7与加强圈6之间采用焊接的形式接触连接，加强圈6在起到加强作用的同时可以将基板1的表面富余电荷收集，同时利用引出脚7将净电荷导出，此时当引出脚7接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块4出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。所述加强圈6的数量至少为两个。所述加强圈6与基板1之间涂有导电硅胶。所述引出脚7与基板1之间涂有导电硅胶。所述引出槽与嵌入槽均与导电印刷图形层2间隔设置。本技术的工作原理是：利用加强圈6提高整个基板1的抗折叠性能，同时钼铜合金制成的加强圈6具有良好的导热以及导电性能，加强圈6在起到加强作用的同时可以将基板1的表面富余电荷收集，同时利用引出脚7将净电荷导出，此时当引出脚7接触设备金属外壳的过程中，整体便可将富余电荷导出至设备外侧，从而可以有效的避免静电击穿造成IGBT驱动模块4出现损坏，整体不仅强度得到了提升，而且抗静电效果也很出色。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧；所述基板的上方设有IGBT驱动模块，其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层；其特征在于，所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽，其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置，所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈，其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置，所述基板底面上还开设有直线型的引出槽，且所述引出槽与嵌入槽相连通；所述引出槽内固定嵌入有钼铜合金制成的引出脚，其中引出脚穿至基板的外侧位置，且所述引出脚与加强圈之间采用焊接的形式接触连接。

【技术特征摘要】
1.一种IGBT电源驱动基板，主要包括采用绝缘材质制成的基板以及印制在基板上表面的导电印刷图形层；所述基板的上表面涂布有塑胶绝缘层，其中塑胶绝缘层均匀的包裹在导电印刷图形层的外侧；所述基板的上方设有IGBT驱动模块，其中IGBT驱动模块的驱动模块引脚穿过塑胶绝缘层并耦合连接导电印刷图形层；其特征在于，所述基板的底面上开设有多个环形的嵌入槽，其中嵌入槽之间呈内外相套并相互间隔设置，所述嵌入槽内固定嵌入有钼铜合金制成的加强圈，其中加强圈与导电印刷图形层之间间隔设置，所述基板底面上还开设有直线型的引出槽，且所述引出...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢武，范久兵，
申请(专利权)人：东洋通信技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44