一种超高导热双面箔基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板，所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层，且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层，所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔，且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层，所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层，且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层，所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层，且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导热层，所述辅助固定导热层左侧中部连接有左侧连接块，且左侧连接块内部设置有螺纹通孔，所述辅助固定导热层右端外侧安装有右侧连接块。该超高导热双面箔基线路板存在导热性能好，方便安装在电子元件中的特点。

A super high heat conduction double side foil based circuit board

The utility model discloses a super high heat conduction double side foil base circuit board, which includes a metal substrate. The top of the metal substrate is installed with an upper end heat conduction insulation layer, and the conductive insulating layer is connected with an auxiliary fixed heat conduction layer around the top of the heat conduction insulating layer, and the top of the upper end heat conduction insulation layer is installed with the conductive copper foil at the upper end, and the conductive copper foil at the upper end is around the top. An auxiliary fixed heat conduction layer is arranged on the upper surface, the metal matrix plate is connected with an auxiliary fixed heat conduction layer, and the bottom end of the metal substrate is equipped with a lower conductive insulating layer, and the auxiliary fixed heat conduction layer is connected around the lower end of the conductive insulating layer, and the auxiliary fixed heat conduction layer is installed around the bottom end of the conductive insulating layer at the lower end. The left central part of the auxiliary fixed heat conduction layer is connected with a left connection block, and a threaded hole is arranged inside the left connection block, and a right connection block is installed on the right side of the auxiliary fixed heat conduction layer. The super high thermal conductivity double-sided foil base circuit board has the characteristics of good thermal conductivity and convenient installation in electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种超高导热双面箔基线路板
本技术涉及箔基线路板
，具体为一种超高导热双面箔基线路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板、陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。常用的箔基线路板存在导热性能有待提高，不易于安装在电子元件中的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超高导热双面箔基线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的常用的箔基线路板存在导热性能有待提高，不易于安装在电子元件中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板，所述金属基体板顶端安装有上端导热绝缘层，且导热绝缘层四周连接有辅助固定导热层，所述上端导热绝缘层顶端安装有上端导电铜箔，且上端导电铜箔四周上表面设置有辅助固定导热层，所述金属基体板外侧连接有辅助固定导热层，且金属基体板底端安装有下端导电绝缘层，所述下端导电绝缘层四周外侧连接有辅助固定导热层，且下端导电绝缘层底端四周安装有辅助固定导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板（5），其特征在于：所述金属基体板（5）顶端安装有上端导热绝缘层（4），且导热绝缘层（4）四周连接有辅助固定导热层（7），所述上端导热绝缘层（4）顶端安装有上端导电铜箔（3），且上端导电铜箔（3）四周上表面设置有辅助固定导热层（7），所述金属基体板（5）外侧连接有辅助固定导热层（7），且金属基体板（5）底端安装有下端导电绝缘层（9），所述下端导电绝缘层（9）四周外侧连接有辅助固定导热层（7），且下端导电绝缘层（9）底端四周安装有辅助固定导热层（7），所述辅助固定导热层（7）左侧中部连接有左侧连接块（2），且左侧连接块（2）内部设置有螺纹通孔（1），所述...

【技术特征摘要】
1.一种超高导热双面箔基线路板，包括金属基体板（5），其特征在于：所述金属基体板（5）顶端安装有上端导热绝缘层（4），且导热绝缘层（4）四周连接有辅助固定导热层（7），所述上端导热绝缘层（4）顶端安装有上端导电铜箔（3），且上端导电铜箔（3）四周上表面设置有辅助固定导热层（7），所述金属基体板（5）外侧连接有辅助固定导热层（7），且金属基体板（5）底端安装有下端导电绝缘层（9），所述下端导电绝缘层（9）四周外侧连接有辅助固定导热层（7），且下端导电绝缘层（9）底端四周安装有辅助固定导热层（7），所述辅助固定导热层（7）左侧中部连接有左侧连接块（2），且左侧连接块（2）内部设置有螺纹通孔（1），所述辅助固定导热层（7）右端外侧安装有右侧连接块（6），且右侧连接块（6）内部连接有螺纹通孔（1）。2.根据权利要求1所述的一种超高导热双面箔基线路板，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱志红，
申请(专利权)人：万安伟豪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36