一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法技术

本发明专利技术公开了一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中；S6：将线路板进行水洗和烘干。本发明专利技术利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，可以保证完成线路的均一性。

A line compensation method based on 1.5mil circuit board

The invention discloses a line compensation method based on 1.5mil circuit board, which includes the following steps: S1: a UV curable curing film to the outer surface of the circuit board; S2: the designed line graphics are plotted on the photographic plate by the plotting machine, and then the photographic plate is covered with the overcured film. On the circuit board, a high intensity light irradiation curing film is made by the exposure machine; S3: the printed circuit board after exposure is placed in the developing drug; S4: the circuit board after the development is etched, according to the distribution of the lines in different regions, the dynamic compensation is made on the basis of the general production compensation to ensure the line width of the finished product. Uniformity: S5: the etched PCB goes into the film drier; S6: wash and dry the PCB. The invention uses dynamic compensation technology to classify and compensate different regions, and ensures the uniformity of the lines.

【技术实现步骤摘要】
一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法
本专利技术涉及线路板制备
，具体地是涉及一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法。
技术介绍
随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板技术要求不断提升，线路做的更密集，更加精细是完成以上要求的重要环节。智能手机是目前手机业发展的趋势，智能手机因为其拥有的强大功能，对手机线路板的要求也越发提升，目前手机行业如Apple、三星等国外大的通讯企业的智能手机产品都在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品，国内如华为、小米、中兴等通讯终端企业也在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品，高等级线路设计的通讯产品成为一个发展必然。在线路板制作方面，目前能提供到1.5mil线路等级产品的供应商主要集中在日本、台湾的传统线路板供应大厂，其基本垄断了这方面的市场份额；为顺应趋势的发展，同时提升企业技术水平，攻克相应难题使我司具备批量生产线路等级1.5mil等精细线路产品的能力，是本企业发展必需面对的一个问题。目前手机线路板行业制作线路等级一般局限在2mil及以上较低要求等级的板子上，针对1.5mil等级的线路板因为其线路过细的特点，基本上都困扰了线路板的生产商，其主要体现在线路板的线路制作技术上。由于传统制作方法所有线路均按照同一规格进行补偿，补偿之后制作线路存在线路不同位置线路宽度不一致的现象。因此，本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，其利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干。优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值；测量不同区域的实际间距；根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。优选地，还包括预处理步骤S0：通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。优选地，所述固化感光膜为树脂膜。优选地，所述步骤S1利用贴膜机完成贴膜作业。优选地，所述步骤S5利用褪膜生产线完成。采用上述技术方案，本专利技术至少包括如下有益效果：本专利技术所述的基于1.5mil线路板的线路补偿方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。附图说明图1为本专利技术所述的基于1.5mil线路板的线路补偿方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，为符合本专利技术的一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干。优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值；测量不同区域的实际间距；根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。优选地，还包括预处理步骤S0：通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。优选地，所述固化感光膜为树脂膜。优选地，所述步骤S1利用贴膜机完成贴膜作业。优选地，所述步骤S5利用褪膜生产线完成。即本专利技术的线路制作工艺步骤为：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→烘干存放，下面以一实施例具体来阐述本专利技术。前处理：前处理生产线。通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。贴膜：贴膜机。高温高压条件下贴一层可经紫外线光固化的树脂膜。曝光：使用设备曝光机。先将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过光固化膜的电路板上，再用曝光机发出高强度光进行照射固化感光膜。显影：显影生产线。曝光后的板在显影药水中，没经曝光固化的膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在树脂膜的保护下。蚀刻：蚀刻生产线。显影后的电路板在蚀刻药水中，露出的铜面则被药水的化学反应蚀刻掉露出绝缘基材层，感光固化树脂膜保护下的线路则被保留下来，形成需要的线路图形。褪膜：褪膜生产线。蚀刻后的电路板进入褪膜药水中，线路上的树脂保护膜被药水溶解，露出铜层线路图形。烘干存放：烘干机。水洗干净经烘干后板暂时存放，待下工艺流程生产。注：显影线、蚀刻线、褪膜线、烘干、存放机可连接在一起，形成一条连续生产线。通用生产补偿技术参照下表1：表1注：(1)L-L即line-line线到线距离；L-P即line-Pad线到焊盘距离；P-P即Pad-Pad焊盘到焊盘距离。(2)在间距允许的情况下按正常补偿。(3)如间距不足，在正常补偿后允许移线、削Pad以保证最小间距要求，最大允许移线或削Pad距离2mil。由于线路分布是不均匀的，在蚀刻线路时不同区域的蚀刻速度就存在差异，线路密集处蚀刻慢，线路稀疏或独立线处蚀刻则快，因此需要根据不同的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度。动态补偿参见下表2：表2由于传统制作方法所有线路均按照同一规格进行补偿，补偿之后制作线路存在线路不同位置线路宽度不一致的现象。本专利技术所述的基于1.5mil线路板的线路补偿方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。本专利技术未涉及部分均与现有技术相同或采用现有技术加以实现。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干。

【技术特征摘要】
1.一种基于1.5mil线路板的线路补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干。2.如权利要求1所述的基于1.5mil线路板的线路补偿方法，其特征在于，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：预设动态补偿表...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，廖鑫，胡刚，曾亮，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32