一种封装支架及封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装支架及封装体，其中封装支架包括绝缘的支架本体，所述支架本体的具有一固晶面以及和该固晶面相背离的焊接面，所述固晶面上具有一第一金属层以及多个第二金属层，所述多个第二金属层间隔的分布在第一金属层周围，所述焊接面上具有第一焊接层以及和第二金属层数量相同的第二焊接层，所述第一金属层与第一焊接层之间以及第二金属层与相对应的第二焊接层之间都通过导电柱进行电连接，所述焊接面上还具有导线层，所述第一焊接层和第二焊接层都连接有至少一导线层，以解决用于小间距LED显示屏上的LED光源在切割时易产生金属毛刺、易造成芯片破损、固晶区面积小以及散热差的问题。

A package support and package

The utility model relates to an encapsulation bracket and an encapsulation body, in which the package bracket comprises an insulated support body, which has a solid crystal surface and a welding surface which is separated from the solid phase. The solid crystal surface has a first metal layer and a plurality of second metal layers, and the plurality of second metal layer intervals is divided. Around the first metal layer, the welding surface has a first welding layer and a second welding layer that is the same as the second metal layer. The first metal layer and the first welding layer and the second metal layer and the corresponding second welding layer are electrically connected through a conducting column, and the welding surface also has a wire. The first welding layer and the second welding layer are connected with at least one wire layer to solve the problem that the LED light source on the small spacing LED display can easily produce metal burrs when cutting, easily causes the chip breakage, the area of the solid crystal area is small, and the heat dissipation is poor.

【技术实现步骤摘要】
一种封装支架及封装体
本技术涉及LED封装领域，具体是涉及一种用于小间距LED显示屏的封装支架及封装体。
技术介绍
LED显示屏(LEDdisplay)是一种平板显示器，由一个个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息的设备。为了提高显示的像素以及清晰度，小间距的LED显示屏的已经形成一股不可阻挡的力量，高密度显示屏器件的尺寸越做越小，因此但对显示屏灯珠的可靠性要求也越来越高。需要不断改善散热、吸湿、焊接等问题。现有用于小间距LED显示屏上的LED光源如附图1所示，包括封装支架1a以及固晶在封装支架上的RGB光源2a，由于现有的用于小间距LED显示屏上的LED光源生产时采用的是大版生产，然后再切割成单颗的光源，由于现有的封装支架都是在其功能区正面做电镀导线，正面模压胶体后，对胶体正面进行切割后易产生金属毛刺，且对金属切割需要更大的切割力，容易造成功能区上LED芯片的破损，特别是红光芯片更易造成破损失效。另外现有的封装支架都是采用3PAD设计，红、绿、蓝芯片分开固在不同的PAD上，一旦PCB板线路图固定，灯珠极性固定，芯片的位置就不可互换，芯片位置可选择性限制，3PAD的芯片固晶金属面积更小，且散热效果更差；如果在小尺寸灯珠，比如0.8mm*0.8mm*0.28mm，此种设计的固晶区的太小，芯片固不上去，具有局限性。
技术实现思路
本技术旨在提供一种封装支架及封装体，以解决用于小间距LED显示屏上的LED光源在切割时易产生金属毛刺、易造成芯片破损、固晶区面积小以及散热差的问题。具体方案如下：一种封装支架，包括绝缘的支架本体，所述支架本体的具有一固晶面以及和该固晶面相背离的焊接面，所述固晶面上具有一第一金属层以及多个第二金属层，所述多个第二金属层间隔的分布在第一金属层周围，所述焊接面上具有第一焊接层以及和第二金属层数量相同的第二焊接层，所述第一金属层与第一焊接层之间以及第二金属层与相对应的第二焊接层之间都通过导电柱进行电连接，所述焊接面上还具有导线层，所述第一焊接层和第二焊接层都连接有至少一导线层。该封装支架的导线层位于焊接面上，因此在正面模压胶体后，对胶体背面进行切割后不易产生金属毛刺，且对金属切割的切割力更小，不容易造成功能区上LED芯片的破损。进一步优选的，所述固晶面上具有三个第二金属层，所述第一金属层呈“L”形，所述第一金属层的竖直边位于固晶面的中部，所述三个第二金属层以及第一金属层的水平边呈大致矩形排布。“L”形的第一金属层具有更大的固晶面积，同时散热的效果也更好。本技术还提供了一种封装体，包括封装支架以及多颗LED芯片，其中封装支架为上述的封装支架，所述LED芯片的数量和第二金属层的数量相同，所有的LED芯片固晶在第一金属层上，并通过键合金属线与各自的第二金属层相电连接。采用上述的封装支架所封装而成的封装体，由于封装支架的导线层位于焊接面上，因此在正面模压胶体后，对胶体背面进行切割后不易产生金属毛刺，且对金属切割的切割力更小，不容易造成功能区上LED芯片的破损；而且芯片都固晶在第一金属层上，因此第一金属层可以有更大的设计面积，因此其固晶区面积也更大，固晶不会受限，散热效果也更好。进一步优选的，所述LED芯片的数量为三颗，所述第二金属层的数量为三个，其中三颗LED芯片分别为蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片。该封装体为RGB光源，适用于小间距LED显示屏。进一步优选的，所述红光芯片固晶在第一金属层的中部，蓝光芯片和绿光芯片分别固晶在红光芯片的两侧。红光芯片固晶在中间，可以进一步的保护红光芯片，使其不易损坏。进一步优选的，所述支架本体的固晶面上还覆盖有封装胶，所述封装胶将所有LED芯片覆盖住。封装胶体可以进一步的保护芯片。本技术提供的一种封装支架及封装体与现有技术相比较具有以下优点：该封装支架的导线层位于焊接面上，因此在正面模压胶体后，对胶体背面进行切割后不易产生金属毛刺，且对金属切割的切割力更小，不容易造成功能区上LED芯片的破损；而且具有更大的固晶面积以及更好的散热效果。附图说明图1示出了现有技术中封装支架的示意图。图2示出了实施例1中封装支架的示意图。图3示出了实施例1中封装支架固晶面的示意图。图4示出了实施例1中封装支架焊接面的示意图。图5示出了实施例1中封装支架切割的示意图。图6示出了实施例2中封装体的示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1如图2-图4所示，本技术提供了一种封装支架，包括绝缘的支架本体1，所述支架本体1的具有一固晶面10以及和该固晶面10相背离的焊接面12，所述固晶面10上具有一第一金属层100以及多个第二金属层102，所述多个第二金属层102间隔的分布在第一金属层100周围，所述焊接面12上具有第一焊接层120以及和第二金属层102数量相同的第二焊接层122，所述第一金属层100与第一焊接层120之间以及第二金属层102与相对应的第二焊接层122之间都通过导电柱14进行电连接，所述焊接面12上还具有导线层16，所述第一焊接层120和第二焊接层122都连接有至少一导线层16。其中第一焊接层120以及和多个第二焊接层122相互间隔排布，分别作为该封装支架的正极和负极焊盘，第一金属层100作为该封装支架的固晶区，第二金属层102作为该封装支架的焊线区，导电柱14可以先预埋在支架本体内，然后在支架本体上正反两面形成金属层，然后蚀刻出对应的第一金属层100、第二金属层102、第一焊接层120和第二焊接层122，也可以在支架本体对应的位置上形成通孔，然后采用PCB工艺中的沉铜技术来形成导电柱14。参考图5，由于用于小间距LED显示屏所用的光源尺寸都很小，因此为了便于生产，都是采用大版设计，及在一个大版上具有多个封装支架，在封装工艺完成后再切割形成单颗的LED光源，各封装支架之间有导线层来实现电连接，以便于封装后的测试，因此本实施例提供的封装支架的导线层位于焊接面上，因此在正面模压胶体后，对胶体背面进行切割后不易产生金属毛刺，且对金属切割的切割力更小，不容易造成功能区(固晶面)上LED芯片的破损。作为一个优选方案，参考图2-图3，所述固晶面10上具有三个第二金属层102，所述第一金属层100呈“L”形，所述第一金属层100的竖直边位于固晶面10的中部，所述三个第二金属层102以及第一金属层100的水平边呈大致矩形排布。“L”形的第一金属层100具有更大的固晶面积，同时散热的效果也更好。实施例2参考图6，本实施了提供了一种封装体包括封装支架以及多颗LED芯片2，其中封装支架为实施例1中所提供的封装支架，所述LED芯片的数量和第二金属层102的数量相同，所有的LED芯片2都固晶在第一金属层100上，并通过键合金属线4与各自的第二金属层102相电连接。由于该封装体采用实施例1中的封装支架所封装而成，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装支架，其特征在于：包括绝缘的支架本体，所述支架本体的具有一固晶面以及和该固晶面相背离的焊接面，所述固晶面上具有一第一金属层以及多个第二金属层，所述多个第二金属层间隔的分布在第一金属层周围，所述焊接面上具有第一焊接层以及和第二金属层数量相同的第二焊接层，所述第一金属层与第一焊接层之间以及第二金属层与相对应的第二焊接层之间都通过导电柱进行电连接，所述焊接面上还具有导线层，所述第一焊接层和第二焊接层都连接有至少一导线层。

【技术特征摘要】
1.一种封装支架，其特征在于：包括绝缘的支架本体，所述支架本体的具有一固晶面以及和该固晶面相背离的焊接面，所述固晶面上具有一第一金属层以及多个第二金属层，所述多个第二金属层间隔的分布在第一金属层周围，所述焊接面上具有第一焊接层以及和第二金属层数量相同的第二焊接层，所述第一金属层与第一焊接层之间以及第二金属层与相对应的第二焊接层之间都通过导电柱进行电连接，所述焊接面上还具有导线层，所述第一焊接层和第二焊接层都连接有至少一导线层。2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于：所述固晶面上具有三个第二金属层，所述第一金属层呈“L”形，所述第一金属层的竖直边位于固晶面的中部，所述三个第二金属层以及第一金属层的水平边呈大致矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏亚河，
申请(专利权)人：厦门市信达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35