连接体的制造方法技术

本发明专利技术提供使光固化型各向异性导电剂的树脂充分熔融、可获得优异的导通性的连接体的制造方法。解决该问题的方法在于，该制造方法具有：通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂(30)，将第二电子部件(20)配置在第一电子部件(10)上的配置工序；以及一边利用压接器具(40)将第二电子部件(20)向第一电子部件(10)进行按压，一边利用光照射器照射光的照射工序。照射工序中，控制光的波长范围，在使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化。

The manufacturing method of the connector

The invention provides a method for manufacturing a connector which fully melted the light curing anisotropic conductive agent and obtained excellent conductivity. The method of solving this problem is that the manufacturing method has: the configuration of the second electronic component (20) on the first electronic component (10) by the light curing anisotropic conductive adhesive (30) containing polymeric compounds, photopolymerization initiators and optical absorbents, and the second electron on one side by using a pressing instrument (40). The part (20) is pressed to the first electronic part (10) and irradiated by the light irradiator. In the irradiation process, the wavelength range of the light is controlled, and the photopolymerization initiator is activated after the photopolymer is activated.

【技术实现步骤摘要】
连接体的制造方法
本专利技术涉及使用光固化型各向异性导电粘接剂将电子部件与基板等连接的连接体的制造方法。
技术介绍
以往，作为将电子部件与基板等连接的方法，使用各向异性导电粘接剂。这样的各向异性导电粘接剂一般由包含热固性环氧树脂、聚合引发剂和导电性粒子的热固性树脂组合物形成，在使各向异性导电粘接剂固化时，在高温下进行加热。因此，尤其在以大画面电视等为代表的大型制品的情况下，连接对象的基板会发生翘曲、变形，其结果有发生显示不均等问题。因此，为了以低温、短时间进行固化，提出了可利用紫外线(UV：ultraviolet)进行固化的光固化型各向异性导电剂(例如，参照专利文献1、2。)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-060899号公报专利文献2：日本特开平11-279500号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，对于光固化型各向异性导电剂而言，由于固化时树脂的熔融是通过来自高热的连接器接头的传热来进行的，因此有时例如会引起IC(集成电路(IntegratedCircuit))的热膨胀、热变形，发生大的翘曲。此外，为了抑制翘曲而将连接器接头设为低温的情况下，有时树脂不会充分熔融。本专利技术是解决上述以往技术中的问题的专利技术，其提供能够使光固化型各向异性导电剂的树脂充分熔融并获得优异的导通性的连接体的制造方法。用于解决课题的方法本专利技术人等进行了深入研究，结果发现通过使用含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，且在使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化，从而能够获得优异的导通性。即，本专利技术的连接体的制造方法的特征在于，具有：通过含有光聚合性化合物、聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，将第二电子部件配置在第一电子部件上的配置工序；以及一边利用压接器具将上述第二电子部件向上述第一电子部件进行按压，一边利用光照射器照射光的照射工序，上述照射工序中，控制上述光的波长范围，使上述光吸收剂活化后，使上述光聚合引发剂活化。专利技术效果本专利技术通过控制光的波长范围，使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化，从而能够获得优异的导通性。认为这是因为，树脂借助光吸收剂的热而熔融、压接器具被牢牢地压入后，才开始进行树脂固化。附图说明[图1]图1是示意性表示本实施方式的连接结构体的制造方法的截面图，图1中的(A)表示配置工序(S1)，图1中的(B)表示照射工序(S2)。[图2]图2是表示实施例和比较例涉及的连接体的导通电阻的测定方法的立体图。符号说明10：第一电子部件；11：第一端子列；20：第二电子部件；21：第二端子列；30：各向异性导电粘接剂；31：导电性粒子；40：压接器具；51：突块；52：配线。具体实施方式以下，对于本专利技术的实施方式，一边参照附图一边按照下述顺序详细说明。1.连接体的制造方法2.实施例<1.连接体的制造方法>本实施方式涉及的连接体的制造方法具有：通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，将第二电子部件配置在第一电子部件上的配置工序；以及一边利用压接器具将第二电子部件向第一电子部件进行按压，一边利用光照射器照射光的照射工序，照射工序中，控制光的波长范围，在使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化。由此，树脂借助光吸收剂的热而熔融、压接器具被牢牢地压入后，才开始进行树脂固化，因此能够获得优异的导通性。这里，活化的意思是，分子吸收光、其他能量而被激发成高能量状态，成为容易引起化学反应的状态。此外，光固化型各向异性导电粘接剂含有光敏剂的情况下，照射工序(S2)优选控制光的波长范围，以光吸收剂、光敏剂、光聚合引发剂的顺序进行活化。由此，光敏剂能够向光聚合引发剂传递能量，因此能够解决光聚合引发剂的能量不足的问题，防止固化不足。此外，光聚合引发剂的吸收峰波长优选比光吸收剂的吸收峰波长处于更短的波长侧。由此，光聚合引发剂可以通过能量高的短波长的光进行活化，因此快速固化性优异，能够获得高生产率。此外，光聚合引发剂的吸收峰波长优选比光敏剂的吸收峰波长处于更短的波长侧。由此，即使在利用难以到达树脂内部的短波长的光对光聚合引发剂进行活化的情况下，也能够利用较容易渗透至树脂内部的长波长的光对光敏剂进行活化而向光聚合引发剂传递能量，因此能够解决光聚合引发剂的能量不足的问题，防止树脂内部的固化不足。作为由光照射器照射的光，可以根据光固化各向异性导电粘接剂的固化体系从紫外线(UV：ultraviolet)、可见光线(visiblelight)、红外线(IR：infrared)等波长带域进行选择。其中，由光照射器照射的光优选包含能量高的紫外线。紫外线具有10nm～400nm的波长，波长短的紫外线能量高，但具有难以到达树脂内部的性质，另一方面，波长长的紫外线能量稍小，但具有较容易渗透至树脂内部的性质。此外，如果波长成为200nm以下，则为了分解氧而容易被消耗、或容易被氧吸收。因此，由光照射器照射的光优选包含波长为200nm以上的近紫外线。作为照射包含近紫外线的光的光源，例如，可以列举以波长248nm、313nm、334nm、365nm、405nm、436nm进行高输出的高压水银灯等。以下，对于使用紫外线固化型的各向异性导电粘接剂和照射包含紫外线的光的光源的配置工序(S1)和照射工序(S2)进行说明。图1是示意性表示本实施方式的连接体的制造方法的截面图，图1中的(A)表示配置工序(S1)，图1中的(B)表示照射工序(S2)。[配置工序(S1)]如图1中的(A)所示，配置工序(S1)通过含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂30，将第二电子部件20配置在第一电子部件10上。第一电子部件10具备第一端子列11，第二电子部件20具备与第一端子列11相对的第二端子列21。第一电子部件10和第二电子部件20没有特别限制，可以根据目的进行适宜选择。作为第一电子部件10，例如，可以列举LCD(液晶显示器(LiquidCrystalDisplay))面板、有机EL(OLED)等平板显示器(FPD)用途、触摸面板用途等的透明基板、印刷配线板(PWB)等。印刷配线板的材质没有特别限定，例如，可以使用FR-4基材等环氧玻璃，也可以使用热塑性树脂等塑料、陶瓷等。此外，透明基板只要透明性高则没有特别限定，可以列举玻璃基板、塑料基板等。此外，作为第二电子部件20，例如，可以列举IC(集成电路(IntegratedCircuit))、柔性基板(FPC：FlexiblePrintedCircuits)、带载封装(TCP)基板、将IC安装于FPC上的COF(薄膜覆晶(ChipOnFilm))等。各向异性导电粘接剂30可以为膜状的各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductiveFilm)或糊状的各向异性导电糊(ACP：Anisotropicconductivepaste)中的任一者。从操作容易性考虑，优选为各向异性导电膜，从成本方面考虑，优选为各向异性导电糊。此外，各向异性导电粘接剂30只要为光聚合型即可，可以为光阳离子聚合型、光阴离子聚合型或光自由基聚合型中的任一者，此外，只要没有特别阻碍，则可以并用。作为光聚合型的并用例，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接体的制造方法，其特征在于，具有：配置工序，通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，将第二电子部件配置在第一电子部件上；及照射工序，一边利用压接器具将所述第二电子部件向所述第一电子部件进行按压，一边利用光照射器照射光，所述照射工序中，控制所述光的波长范围，在使所述光吸收剂活化后，使所述光聚合引发剂活化。

【技术特征摘要】
2016.10.19 JP 2016-2049121.一种连接体的制造方法，其特征在于，具有：配置工序，通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，将第二电子部件配置在第一电子部件上；及照射工序，一边利用压接器具将所述第二电子部件向所述第一电子部件进行按压，一边利用光照射器照射光，所述照射工序中，控制所述光的波长范围，在使所述光吸收剂活化后，使所述光聚合引发剂活化。2.根据权利要求1所述的连接体的制造方法，所述光固化型各向异性导电粘接剂含有光敏剂，所述照射工序中，控制所述光的波长范围，以所述光吸收剂、所述光敏剂、所述光聚合引发剂的顺序进行活化。3.根据权利要求1所述的连接体的制造方法，所述光聚合引发剂的吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻濑圭亮，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP