一种电阻浆料以及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电阻浆料及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：导电相50‑100份、无机相100‑150份、有机相200‑500份、助剂25‑50份；其中：导电相为20‑30％鳞片石墨粉、40‑50％二氧化钌粉、50‑60％纳米银粉；无机相为22‑60％氧化硅、13‑30％氧化钙、5‑23％氧化钡、12‑28％三氧化二锑、15‑25％五氧化二磷；有机相为16‑36％丁基卡必醇、21‑35％丁基卡必醇醋酸酯、18‑28％柠檬酸三丁酯、7‑12％乙基纤维素、6‑18％氢化蓖麻油、0‑8％聚酰胺蜡、18‑30％有机硅树脂组成；助剂为16‑55％纳米碳系导电填料、24‑48％超细贱金属合金粉导电填料；本发明专利技术的电阻浆料与基材的附着力强，耐老化，由该电阻浆料制得的电阻经过测试分析，显示电阻性能良好，而且该方法工艺要求简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻浆料以及制备方法
本专利技术属于电子设备制作
，尤其涉及一种电阻浆料以及制备方法。
技术介绍
电阻是一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中，但是随着集成电路以及芯片的迅速发展，目前的电阻存在着诸多缺点，已不能满足集成化的需要，电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。因此，寻找一种能够消除上述缺点的电阻浆料成为亟需解决的问题。电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。现有的电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能。因此，研制新型电阻浆料成为研究热点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对电阻浆料常常很难兼顾电阻性能和机械性能的现象，导致电阻的稳定性不好的问题，本专利技术提供一种电阻浆料以及制备方法。本专利技术采用的技术方案如下：一种电阻浆料，由以下重量份的原料制备而成：导电相50-100份、无机相100-150份、有机相200-500份、助剂25-50份；其中：导电相为20-30％鳞片石墨粉、40-50％二氧化钌粉、50-60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100-200nm，二氧化钌粉的粒径值为1-3μm，纳米银粉的粒径值为20-50nm；无机相为22-60％氧化硅、13-30％氧化钙、5-23％氧化钡、12-28％三氧化二锑、15-25％五氧化二磷；有机相为16-36％丁基卡必醇、21-35％丁基卡必醇醋酸酯、18-28％柠檬酸三丁酯、7-12％乙基纤维素、6-18％氢化蓖麻油、0-8％聚酰胺蜡、18-30％有机硅树脂组成；助剂为16-55％纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。优选地，由以下重量份的原料制备而成：导电相50份、无机粘接相100份、有机相200份、助剂25份；其中：导电相为20％鳞片石墨粉、40％二氧化钌粉、50％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm，纳米银粉的粒径值为20nm；无机相为22％氧化硅、13％氧化钙、5％氧化钡、12％三氧化二锑、15％五氧化二磷；有机相为16％丁基卡必醇、21％丁基卡必醇醋酸酯、18％柠檬酸三丁酯、7％乙基纤维素、6％氢化蓖麻油、0％聚酰胺蜡、18％有机硅树脂、组成；助剂为16％超细纳米碳系导电填料、24％超细贱金属合金粉导电填料。优选地，由以下重量份的原料制备而成：导电相70份、无机粘接相120份、有机相300份、助剂35份；其中：导电相为25％鳞片石墨粉、45％二氧化钌粉、55％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为150nm，二氧化钌粉的粒径值为1.5μm，纳米银粉的粒径值为35nm；无机粘接相为45％氧化硅、25％氧化钙、18％氧化钡、22％三氧化二锑、20％五氧化二磷；有机相为25％丁基卡必醇、27％丁基卡必醇醋酸酯、26％柠檬酸三丁酯、10％乙基纤维素、12％氢化蓖麻油、4％聚酰胺蜡、14％有机硅树脂组成；助剂为16-55％超细纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。优选地，由以下重量份的原料制备而成：导电相50-100份、无机粘接相100-150份、有机相200-500份、助剂25-50份；其中：导电相为20-30％鳞片石墨粉、40-50％二氧化钌粉、50-60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100-200nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm-3μm，纳米银粉的粒径值为20nm-50nm；无机粘接相为22-60％氧化硅、13-30％氧化钙、5-23％氧化钡、12-28％三氧化二锑、15-25％五氧化二磷；有机相为16-36％丁基卡必醇、21-35％丁基卡必醇醋酸酯、18-28％柠檬酸三丁酯、7-12％乙基纤维素、6-18％氢化蓖麻油、0-8％聚酰胺蜡、18-30％有机硅树脂、组成；助剂为16-55％超细纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。一种电阻浆料的制备方法，包括如下步骤：(1)制备无机相：按重量份称取氧化硅、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑、五氧化二磷，倒入混料机中，混合均匀后投入高温电炉熔炼，熔炼温度控制在1000-1300℃，保温1-6小时，水淬，置于对辊辊轧机中轧碎，直至颗粒粒径在2-2.5微米之间停止辊轧；(2)制备有机相：按重量份称取有丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、有机硅树脂，在80-100℃的水浴中混合；(3)将步骤(1)得到的固体混合物和步骤(2)的溶液混合，加入鳞片石墨粉、二氧化钌粉、纳米银粉、超细贱金属合金粉导电填料，搅拌均匀后，经三辊轧机轧制，即得电阻浆料。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术的电阻浆料与基材的附着力强，耐老化，由该电阻浆料制得的电阻经过测试分析，显示电阻性能良好，而且该方法工艺要求简单，制造成本低。2.选用氧化硅、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑、五氧化二磷来制备无铅微晶玻璃粉体系，进而避免铅在研发、使用及废弃后对环境、人体造成的伤害，可以解决大功率电阻或电热元件制造行业急需解决的问题，符合欧盟RoHS指令要求；具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。实施例1一种电阻浆料，由以下重量份的原料制备而成：导电相50份、无机粘接相100份、有机相200份、助剂25份；其中：导电相为20％鳞片石墨粉、40％二氧化钌粉、50％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm，纳米银粉的粒径值为20nm；无机相为22％氧化硅、13％氧化钙、5％氧化钡、12％三氧化二锑、15％五氧化二磷；有机相为16％丁基卡必醇、21％丁基卡必醇醋酸酯、18％柠檬酸三丁酯、7％乙基纤维素、6％氢化蓖麻油、0％聚酰胺蜡、18％有机硅树脂、组成；助剂为16％超细纳米碳系导电填料、24％超细贱金属合金粉导电填料。一种电阻浆料的制备方法，包括如下步骤：(1)制备无机相：按重量份称取氧化硅、氧化钙、氧化钡、三氧化二锑、五氧化二磷，倒入混料机中，混合均匀后投入高温电炉熔炼，熔炼温度控制在1000-1300℃，保温1-6小时，水淬，置于对辊辊轧机中轧碎，直至颗粒粒径在2-2.5微米之间停止辊轧；(2)制备有机相：按重量份称取有丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡、有机硅树脂，在80-100℃的水浴中混合；(3)将步骤(1)得到的固体混合物和步骤(2)的溶液混合，加入鳞片石墨粉、二氧化钌粉、纳米银粉、超细贱金属合金粉导电填料，搅拌均匀后，经三辊轧机轧制，即得电阻浆料。实施例2一种电阻浆料，由以下重量份的原料制备而成：导电相70份、无机粘接相120份、有机相300份、助剂35份；其中：导电相为25％鳞片石墨粉、45％二氧化钌粉、55％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为150nm，二氧化钌粉的粒径值为1.5μm，纳米银粉的粒径值为35nm；无机粘接相为45％氧化硅、25％氧化钙、18％氧化钡、22％三氧化二锑、20％五氧化二磷；有机相为25％丁基卡必醇、27％丁基卡必醇醋酸酯、26％柠檬酸三丁酯、10％乙基纤维素、12％氢化蓖麻油、4％聚酰胺蜡、14％有机硅树脂组成；助剂为16-55％超细纳米碳系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50‑100份、无机相100‑150份、有机相200‑500份、助剂25‑50份；其中：导电相为20‑30％鳞片石墨粉、40‑50％二氧化钌粉、50‑60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100‑200nm，二氧化钌粉的粒径值为1‑3μm，纳米银粉的粒径值为20‑50nm；无机相为22‑60％氧化硅、13‑30％氧化钙、5‑23％氧化钡、12‑28％三氧化二锑、15‑25％五氧化二磷；有机相为16‑36％丁基卡必醇、21‑35％丁基卡必醇醋酸酯、18‑28％柠檬酸三丁酯、7‑12％乙基纤维素、6‑18％氢化蓖麻油、0‑8％聚酰胺蜡、18‑30％有机硅树脂组成；助剂为16‑55％纳米碳系导电填料、24‑48％超细贱金属合金粉导电填料。

【技术特征摘要】
1.一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50-100份、无机相100-150份、有机相200-500份、助剂25-50份；其中：导电相为20-30％鳞片石墨粉、40-50％二氧化钌粉、50-60％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100-200nm，二氧化钌粉的粒径值为1-3μm，纳米银粉的粒径值为20-50nm；无机相为22-60％氧化硅、13-30％氧化钙、5-23％氧化钡、12-28％三氧化二锑、15-25％五氧化二磷；有机相为16-36％丁基卡必醇、21-35％丁基卡必醇醋酸酯、18-28％柠檬酸三丁酯、7-12％乙基纤维素、6-18％氢化蓖麻油、0-8％聚酰胺蜡、18-30％有机硅树脂组成；助剂为16-55％纳米碳系导电填料、24-48％超细贱金属合金粉导电填料。2.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相50份、无机粘接相100份、有机相200份、助剂25份；其中：导电相为20％鳞片石墨粉、40％二氧化钌粉、50％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为100nm，二氧化钌粉的粒径值为1μm，纳米银粉的粒径值为20nm；无机相为22％氧化硅、13％氧化钙、5％氧化钡、12％三氧化二锑、15％五氧化二磷；有机相为16％丁基卡必醇、21％丁基卡必醇醋酸酯、18％柠檬酸三丁酯、7％乙基纤维素、6％氢化蓖麻油、0％聚酰胺蜡、18％有机硅树脂、组成；助剂为16％超细纳米碳系导电填料、24％超细贱金属合金粉导电填料。3.根据权利要求1所述的一种电阻浆料，其特征在于：由以下重量份的原料制备而成：导电相70份、无机粘接相120份、有机相300份、助剂35份；其中：导电相为25％鳞片石墨粉、45％二氧化钌粉、55％纳米银粉，鳞片石墨粉的粒径值为150nm，二氧化钌粉的粒径值为1.5μm，纳米银粉的粒径值为35nm；无机粘接相为45％氧化硅、25％氧化钙、18％氧化钡、2...

【专利技术属性】
技术研发人员：江明泓，
申请(专利权)人：四川启兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51