一种电子产品及其防水透气结构制造技术

本申请公开了一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，包括：开设在壳体上并贯穿壳体的第一透气孔；覆盖第一透气孔的防水透气膜；连接在壳体上并挤压防水透气膜的固定件，固定件上开设有第二透气孔，第二透气孔和第一透气孔分别位于防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。上述结构中，使用固定件将防水透气膜压紧固定在壳体上，无需再使防水透气膜与壳体粘连，令壳体的材料也不再受到限制，给电子产品的生产带来了方便，同时防水透气膜的固定，仅通过固定件与壳体的配合挤压即可实现，使得防水透气结构的结构得到了简化，便于安装，并降低了产品的物料成本。本实用新型专利技术还提供了具有上述防水透气结构的一种电子产品。

An electronic product and its waterproof and breathable structure

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品及其防水透气结构
本技术涉及汽车电子产品
，特别涉及一种防水透气结构，本技术还涉及具有上述防水透气结构的一种电子产品。
技术介绍
对于一些电子产品，例如安装在发动机舱、汽车底盘等位置的汽车电子产品，需要采用防水透气结构使壳体内外的空气实现流通以平衡产品的内外压力并进行防水。现有的防水透气结构一般包括两种设置方式，一种是在电子产品的壳体上预留安装孔，并在安装孔中安装防水透气阀，另一种是直接将防水透气膜安装在壳体上。上述两种设置方式虽然都能够达到防水透气的目的，但在第一种设置方式中，防水透气阀的结构比较复杂，其至少由上壳、下壳、防水透气膜和橡胶密封圈等四个以上的部件组成，透气阀本身的组装比较复杂，同时也增加了产品的物料成本；而第二种直接在壳体上固定防水透气膜的设置方式中，虽然在结构方面得到了简化，但是需要使壳体由热熔性塑料制成，以便壳体能够在超声波的作用下受热融化而与防水透气膜实现粘连，从而给电子产品的生产带来了较大的限制。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种防水透气结构，当应用到电子产品上时，在实现防水、透气的同时，使得结构得到了简化，而且不再对壳体的材料有特殊限制。本技术还提供了具有上述防水透气结构的一种电子产品。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，包括：开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。优选的，上述防水透气结构中，所述壳体上设置有一侧端口与所述壳体的表面密封连接的连接筒，所述第一透气孔的开口位于所述连接筒的内侧，并且所述防水透气膜通过覆盖在所述连接筒的另一侧端口实现对所述第一透气孔的覆盖。优选的，上述防水透气结构中，所述固定件通过与所述连接筒连接实现对所述防水透气膜的挤压。优选的，上述防水透气结构中，所述连接筒的圆周外壁上开设有卡槽，所述固定件包括：覆盖所述防水透气膜的盖板，所述第二透气孔开设在所述盖板上；连接在所述盖板上，能够与所述卡槽卡紧的多个卡勾。优选的，上述防水透气结构中，所述防水透气膜铺设在所述盖板上，并位于多个所述卡勾之间。优选的，上述防水透气结构中，所述卡槽为围绕所述连接筒的轴线开设的环形凹槽。优选的，上述防水透气结构中，所述连接筒设置在所述壳体的内表面上。优选的，上述防水透气结构中，所述第一透气孔和所述第二透气孔均为呈阵列排布的多个。优选的，上述防水透气结构中，所述防水透气膜为具有多孔结构的聚合物薄膜。一种电子产品，包括壳体和设置在所述壳体上的防水透气结构，该防水透气结构为上述任意一项中的防水透气结构。本技术提供的防水透气结构，不再采用现有技术中将防水透气膜粘连在壳体上的设置方式，而是使用固定件将防水透气膜压紧固定在壳体上，无需再使防水透气膜与壳体粘连，所以壳体的材料也不会再受到特殊限制，给电子产品的生产带来了方便，同时防水透气膜的固定，仅通过固定件与壳体的配合挤压即可实现，使得防水透气结构的结构得到了简化，便于安装，并降低了产品的物料成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的防水透气结构中第一透气孔设置在壳体上的结构示意图；图2为连接筒、壳体和第一透气孔配合的结构示意图；图3为固定件的结构示意图；图4为设置在壳体上的防水透气结构的剖视图；图5为固定件与连接筒配合的结构示意图。在图1-图5中：1-壳体，2-第一透气孔，3-防水透气膜，4-固定件，5-第二透气孔，6-连接筒，7-卡槽；41-盖板，42-卡勾。具体实施方式本技术提供了一种防水透气结构，当应用到电子产品上时，在实现防水、透气的同时，使得结构得到了简化，而且不再对壳体的材料有特殊限制。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图5所示，本技术实施例提供的防水透气结构，主要用于设置在电子产品的壳体1上，实现壳体1内外空气的流通并避免水进入到壳体1内部，包括：开设在壳体1上并贯穿壳体1，以允许外界空气进入到壳体1内部的第一透气孔2；覆盖第一透气孔2的防水透气膜3，使空气能够进入到壳体1内，但水则被阻挡；连接在壳体1上并挤压防水透气膜3的固定件4，通过固定件4的挤压能够使防水透气膜3的边缘部分被压紧在壳体1与固定件4之间，从而使水无法从防水透气膜3的边缘部分溢出而进入到壳体1内部，并且固定件4上开设有第二透气孔5，此第二透气孔5和第一透气孔2分别位于防水透气膜3的两侧，空气可以在第一透气孔2和第二透气孔5之间进行流通。上述结构的防水透气结构，通过使用固定件4将防水透气膜3压紧固定在壳体1上，从而不再需要使防水透气膜3与壳体1粘连，因此也就不会再对壳体1的材质造成限制，使得壳体1可以为塑料材质或金属材质等，从而方便了电子产品的生产，而且，防水透气膜3仅通过固定件4的挤压就实现了防水透气膜3在壳体1上的固定，令防水透气膜3的固定结构得到了显著的简化，不仅便于防水透气结构在壳体1上的设置，而且也降低了电子产品的物料成本。为了进一步优化技术方案，本实施例提供的防水透气结构中，壳体1上设置有一侧端口与壳体1的表面密封连接的连接筒6，第一透气孔2的开口位于连接筒6的内侧，并且防水透气膜3通过覆盖在连接筒6的另一侧端口实现对第一透气孔2的覆盖，如图2和图4所示。本实施例中，在固定件4将防水透气膜3压紧在壳体1上的同时，也需要使固定件4与壳体1实现紧固连接，而两者的连接结构和方式可以有多种选择，本实施例中则优选在壳体1上设置与壳体1一体成型的连接筒6，此连接筒6的一侧端口与壳体1密封连接，即壳体1对连接筒6的该端口实现封堵，并且该端口围绕在第一透气孔2的开口外侧，防水透气膜3在覆盖第一透气孔2时，可以进入到连接筒6的内腔中对第一透气孔2实现覆盖，但为了便于组装，并保证防水效果，优选将防水透气膜3设置在连接筒6的另一侧端口上，通过对连接筒6另一侧端口的覆盖实现对第一透气孔2的覆盖。此外，在连接固定件4时，也可以选用其他方式，例如可以直接将固定件4粘接在壳体1上，或者在壳体1上开设能够卡紧固定件4的安装槽，防水透气膜3设置在安装槽的底壁上等。如图4和图5所示，固定件4通过与连接筒6连接实现对防水透气膜3的挤压，即，在设置连接筒6的基础之上，为了便于对固定件4进行组装，同时也为了进一步提高对防水透气膜3的固定效果，优选采用上述方式连接固定件4。此外，固定件4也可以在覆盖防水透气膜3和连接筒6的前提下，与壳体1进行连接。本实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，其特征在于，包括：开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。

【技术特征摘要】
1.一种防水透气结构，用于设置在电子产品的壳体上，其特征在于，包括：开设在所述壳体上并贯穿所述壳体的第一透气孔；覆盖所述第一透气孔的防水透气膜；连接在所述壳体上并挤压所述防水透气膜的固定件，所述固定件上开设有第二透气孔，所述第二透气孔和所述第一透气孔分别位于所述防水透气膜的两侧，且能够实现空气在两者之间的流通。2.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述壳体上设置有一侧端口与所述壳体的表面密封连接的连接筒，所述第一透气孔的开口位于所述连接筒的内侧，并且所述防水透气膜通过覆盖在所述连接筒的另一侧端口实现对所述第一透气孔的覆盖。3.根据权利要求2所述的防水透气结构，其特征在于，所述固定件通过与所述连接筒连接实现对所述防水透气膜的挤压。4.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，所述连接筒的圆周外壁上开设有卡槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周凯，王旭，
申请(专利权)人：北京经纬恒润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11