一种防水电路板材制造技术

本发明专利技术公开了一种防水电路板材，包括基底层(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基底层(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu‑Si合金层，增强层(3)为玻璃纤维层，表面防护层(4)为纳米防水涂层。本发明专利技术的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经测试，板材防水等级可以达到IP67级，能够满足一般控制器电路板使用，适用范围更广，降低了故障发生率。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板材
本专利技术涉及一种防水电路板材，属于电子电路专用材料。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。然而目前使用的电路板大多不防水，一旦使用环境中水汽过大会直接使其短路、继而使整个控制电路发生瘫痪。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种可以有效防水，适用范围广的防水电路板材。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种防水电路板材，包括基底层、导电层、增强层和表面防护层，所述基底层为酚醛树脂，导电层为Cu-Si合金层，增强层为玻璃纤维层，表面防护层为纳米防水涂层。作为一个优选的方案，所述基底层的厚度为3-5μm。作为一个优选的方案，所述Cu-Si合金层的厚度为1-2μm。作为一个优选的方案，所述玻璃纤维层的厚度为1-2μm。作为一个优选的方案，所述纳米防水涂层厚度为0.1-0.2μm。本专利技术的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经测试，板材防水等级可以达到IP67级，能够满足一般控制器电路板使用，适用范围更广，降低了故障发生率。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图中，1.基底层，2.导电层，3.增强层，4.表面防护层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例1防水电路板材包括基底层1、导电层2、增强层3和表面防护层4，所述基底层1为酚醛树脂，厚度为3μm；导电层2为Cu-Si合金层，厚度为1μm；增强层3为玻璃纤维层，厚度为1μm；表面防护层4为纳米防水涂层，厚度为0.1μm。上各层叠加到一起，然后在80-90℃于150MPa压力热压形成。经测试，板材防水等级可以达到IP67级，能够满足一般控制器电路板使用。实施例2防水电路板材包括基底层1、导电层2、增强层3和表面防护层4，所述基底层1为酚醛树脂，厚度为5μm；导电层2为Cu-Si合金层，厚度为2μm；增强层3为玻璃纤维层，厚度为2μm；表面防护层4为纳米防水涂层，厚度为0.2μm。制作方法与实施例1一致。实施例3防水电路板材包括基底层1、导电层2、增强层3和表面防护层4，所述基底层1为酚醛树脂，厚度为5μm；导电层2为Cu-Si合金层，厚度为2μm；增强层3为玻璃纤维层，厚度为2μm；表面防护层4为纳米防水涂层，厚度为0.2μm。制作方法与实施例1一致。实施例4防水电路板材包括基底层1、导电层2、增强层3和表面防护层4，所述基底层1为酚醛树脂，厚度为3μm；导电层2为Cu-Si合金层，厚度为1μm；增强层3为玻璃纤维层，厚度为1μm；表面防护层4为纳米防水涂层，厚度为0.1μm。制作方法与实施例1一致。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水电路板材，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基底层(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu‑Si合金层，增强层(3)为玻璃纤维层，表面防护层(4)为纳米防水涂层。

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板材，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)、增强层(3)和表面防护层(4)，所述基底层(1)为酚醛树脂，导电层(2)为Cu-Si合金层，增强层(3)为玻璃纤维层，表面防护层(4)为纳米防水涂层。2.根据权利要求1所述的一种防水电路板材，其特征在于，所述基底层(1)的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：季忠勋，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32