一种柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；铜基材层具有弯曲卷绕结构；铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上，第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上；第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上，第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。本发明专利技术提供一种具有无限延伸的柔性印刷电路板，以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，环保高效。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种柔性印刷电路板。
技术介绍
目前，S型柔性印刷电路板应用很广泛，例如，应用于LED灯带制作，广告牌LED灯带，低压LED灯带，霓虹灯等。传统工艺生产广泛采用单张柔性印刷电路板，采用非金属膜作为基材，然后单面粘附上金属箔形成单面覆金属的柔性印刷电路基板，再采用传统的电路板工艺方法进行制作。然而，当需要安装的LED灯的长度较长时，这种板材需要再加工焊接，两张或多张进行拼接在一起，才能达到需要的长度，需用大量的工时和焊接材料才完成。并且，在成品焊接时，造成高温产生的有害气体对人体存在一定的危害。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种更为简单的、具有无限延伸的柔性滚涂转印工艺电路板，以卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板结构，不需要再焊接加工，节约资源，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，环保高效。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；所述铜基材层具有弯曲卷绕结构；所述铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，所述第一绝缘胶体层贴附于所述第一贴附面上，所述第一保护层贴附于所述第一绝缘胶体层远离所述第一贴附面的一侧面上；所述第二绝缘胶体层贴附于所述第二贴附面上，所述第二保护层贴附于所述第二绝缘胶体层远离所述第二贴附面的一侧面上；所述第一绝缘胶体层的厚度与所述第一保护层的厚度相同；所述第二绝缘胶体层的厚度与所述第二保护层的厚度相同。作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层的厚度为10～40μm。作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层的厚度为15～35μm。作为进一步优选的方案，所述第一保护层的厚度为10～40μm。作为进一步优选的方案，所述第一保护层的厚度为15～35μm。作为进一步优选的方案，所述第一绝缘胶体层为粘胶剂或热固性胶粘膜。作为进一步优选的方案，所述第二绝缘胶体层为粘胶剂或热固性胶粘膜。作为进一步优选的方案，所述第一保护层为PI绝缘体。作为进一步优选的方案，所述第二保护层为PI绝缘体。作为进一步优选的方案，所述铜基材层设有多个呈矩阵排布的S型铜箔导体。本专利技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本专利技术为一种柔性印刷电路板，通过设有具有弯曲卷绕结构的铜基材层，可以使电路板以成卷的方式进行生产，这种卷对卷不间断的线路板替代了传统的单片生产工艺的柔性印刷电路基板的结构，在制作线路时，不再会出现传统线路板那样因焊接不良导致的工艺品质的问题，提高产品的质量。成品不用再加工焊接，节省焊接费用，减少焊接时产生的有害气体对人体的危害，同时节省了线路板生产的成本，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术的柔性印刷电路板的结构原理图；图2为图1的柔性印刷电路板的缠绕成卷的结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术提供一种柔性印刷电路板10，包括：铜基材层100、第一绝缘胶体层200、第一保护层300、第二绝缘胶体层400及第二保护层500。铜基材层100为金属层，线路蚀刻于金属层上形成不间断无接缝、无限延伸的S型线路层。请参阅图2，铜基材层100设有多个呈矩阵排布的S型铜箔导体130不间断无限延伸的S型铜箔导体130形成的线路。请参阅图1，铜基材层100具有弯曲卷绕结构，这样，能够实现柔性印刷电路板的连续性，便于保存运输。请参阅图1，铜基材层100相对的两侧面分别设置有第一贴附面110及第二贴附面120，第一绝缘胶体层200贴附于第一贴附面110上，第一保护层300贴附于第一绝缘胶体层200远离第一贴附面110的一侧面上。请参阅图1，第二绝缘胶体层400贴附于第二贴附面120上，第二保护层500贴附于第二绝缘胶体层400远离第二贴附面120的一侧面上。请参阅图1，第一绝缘胶体层200的厚度与第一保护层300的厚度相同。第二绝缘胶体层400的厚度与第二保护层500的厚度相同。需要说明的是，第一绝缘胶体层200的厚度为10～40μm。进一步的，第一绝缘胶体层200的厚度为15～35μm。优选的，在本实施例中，第一绝缘胶体层200的厚度为25μm。需要说明的是，第一保护层300的厚度为10～40μm。进一步的，第一保护层300的厚度为15～35μm。优选的，在本实施例中，第一保护层300的厚度为25μm。例如，所述铜基材层包括如下质量份的各组分：铜80份～90份，银10份～20份，这样，导电性更好。在本实施例中，第一绝缘胶体层200为粘胶剂或热固性胶粘膜。第二绝缘胶体层400为粘胶剂或热固性胶粘膜。第一保护层300为PI绝缘体。第二保护层500为PI绝缘体。例如，所述铜基材层100的厚度为18μm、25μm、35μm、70μm和105μm，优选的，所述铜基材层100的厚度为35μm，这样，可以使得铜基材层100的厚度符合国家标准，有利于柔性印刷电路板的推广使用。更进一步，用新型工艺生产，采用滚涂转印线路工艺，减少了用网版、网框、丝印机等传统设备以及油墨的使用量，减少了边角料，节约资源。更进一步，用新型工艺生产，采用全自动圆形钢模滚孔自动覆膜，利用低粘转移膜排除滚孔工艺所产生的废料，提高了产能和品质，减少传统工艺因钻孔产生粉尘对空气的污染，减少传统工艺钻孔所需(纸板、木板)辅材的消耗，减少人工对位出现的偏位现象，省时、省电、无污染，达到绿色生产，节能环保。本专利技术为一种卷对卷不间断生产的S型柔性滚涂转印工艺印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成异形(S型)金属线路层。采用本专利技术工艺制作线路时，不会出现传统线路板那样经开料后再做线路，到成品时还要焊接到所需要的长度,避免产生大量对人体的有害气体。这时的新型工艺生产就是用整卷的基材，直接用新型工艺卷对卷滚涂转印印制线路和在卷对卷的线路上再卷对卷覆上PI阻焊层、其它柔性绝缘材料等，减少了传统工艺生产制程的操作流程，提高生产效率。用新型工艺生产，减少了用网版、网框、丝印机等传统设备，节约资源。采用滚涂转印工艺生产能够完全避免产品在传统生产丝印过程中因网板的涨缩造成的不良品，该成品需要的长度时，不需要重新焊接，只要从需要的长度的位置剪断即可。降低了全制程的能源消耗和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；所述铜基材层具有弯曲卷绕结构；所述铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，所述第一绝缘胶体层贴附于所述第一贴附面上，所述第一保护层贴附于所述第一绝缘胶体层远离所述第一贴附面的一侧面上；所述第二绝缘胶体层贴附于所述第二贴附面上，所述第二保护层贴附于所述第二绝缘胶体层远离所述第二贴附面的一侧面上；所述第一绝缘胶体层的厚度与所述第一保护层的厚度相同；所述第二绝缘胶体层的厚度与所述第二保护层的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；所述铜基材层具有弯曲卷绕结构；所述铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，所述第一绝缘胶体层贴附于所述第一贴附面上，所述第一保护层贴附于所述第一绝缘胶体层远离所述第一贴附面的一侧面上；所述第二绝缘胶体层贴附于所述第二贴附面上，所述第二保护层贴附于所述第二绝缘胶体层远离所述第二贴附面的一侧面上；所述第一绝缘胶体层的厚度与所述第一保护层的厚度相同；所述第二绝缘胶体层的厚度与所述第二保护层的厚度相同。2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘胶体层的厚度为10～40μm。3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊伟，夏友印，
申请(专利权)人：惠州市鹏程电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44