一种耐高温红外线的LED支架制造技术

本发明专利技术涉及LED配件技术领域，尤其为一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板和铁质引脚，所述铜板上方设有LED芯片，所述LED芯片设置在放置槽中。本耐高温红外线的LED支架不仅能承受高温的刺激，散热性能很好，还能通过控制红外线发射角度的不同达到调节LED灯的照射范围和制造成本，通过反光杯发射红外线，可以控制红外线的发射角度，使红外线的发射精确度和反射率提高，从而降低产品制造成本，提高良品率，并使LED灯能通过红外遥控，制造新型的LED支架，红外的可控性使LED的控制更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温红外线的LED支架
本专利技术涉及LED配件
，具体为一种耐高温红外线的LED支架。
技术介绍
中国专利技术专利申请号201720090883.9公开了一种新型耐高温大功率LED支架，本专利技术涉及LED支架
，它包含支架体、负极引脚和正极引脚；支架体的底部连接有负极引脚和正极引脚；所述的支架体由铜板和镀锡层构成；铜板的外部涂设有镀锡层；所述的负极引脚和正极引脚均由铁质引脚和引脚镀锡层构成；铁质引脚的外部涂设有引脚镀锡层。其尺寸、现状可以更具不同需求制造，同时，LED灯脚也可以根据不同需求增加或减少数量；由于金属导热系数比较高，因此散热功能好，实用性更强。但是该新型耐高温大功率LED支架制造麻烦，成本较高，且该装置在连接时精确性不够，所以仍有需要改进的地方。鉴于此，我们提出一种高温红外线的LED支架。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐高温红外线的LED支架，以解决上述
技术介绍
中提出精确度不高，成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板和铁质引脚，所述铜板上方设有LED芯片，所述LED芯片设置在放置槽中，所述铜板外部设有镀锡层，所述镀锡层中间设有所述放置槽，所述放置槽上方设有LED芯片，所述LED芯片正下方设有LED内芯片，所述LED内芯片上设有第一金线和第二金线，其次，所述LED内芯片下方设有反光杯，同时，所述LED芯片上表面设有芯片触板，所述芯片触板上设有连接触片和正极触片；其次，所述镀锡层下方设有铁质引脚。所述铁质引脚外层包裹着一层引脚镀锡层，所述铁质引脚旁边设有正极引脚，所述正极引脚外层也设有所述引脚镀锡层，且所述正极引脚上端与所述镀锡层焊接。优选的，所述镀锡层将所述铜板包裹，所述镀锡层与所述铜板为焊接。优选的，所述LED芯片与所述镀锡层相接处为嵌套连接。优选的，所述第一金线与所述LED芯片下表面连接，所述第二金线与所述LED芯片上表面连接。优选的，所述反光杯与所述LED内芯片为焊接。优选的，所述芯片触板数量为七个，其中，三个所述芯片触板上的是所述连接触片，且一个芯片触板上设有两个所述连接触片，另外四个所述芯片触板上的是所述正极触片，且一个芯片触板上设有一个所述正极触片。优选的，所述芯片触板和所述正极触片用金线连接，一个芯片触板与一个所述正极触片相连。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本耐高温红外线的LED支架不仅能承受高温的刺激，散热性能很好，还能通过控制红外线发射角度的不同达到调节LED灯的照射范围和制造成本，通过反光杯发射红外线，可以控制红外线的发射角度，使红外线的发射精确度和反射率提高，从而降低产品制造成本，提高良品率，并使LED灯能通过红外遥控，制造新型的LED支架，红外的可控性使LED的控制更加方便。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术LED芯片的俯视图。图中：铜板1、镀锡层2、LED芯片3、放置槽4、铁质引脚5、引脚镀锡层6、正极引脚7、反光杯8、第一金线9、第二金线10、LED内芯片11、金线12、芯片触板13、正极触片14、连接触片15。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板1和铁质引脚5，铜板1上方设有LED芯片3，LED芯片3与镀锡层2相接处为嵌套连接，LED芯片3设置在放置槽4中，铜板1外部设有镀锡层2，镀锡层2将铜板2包裹，镀锡层2与铜板1为焊接，镀锡层2中间设有放置槽4，放置槽4上方设有LED芯片3，LED芯片3正下方设有LED内芯片11，LED内芯片11有红外发射的功能，发射红外线之后，红外线会通过反光杯8反射到支架四周，在制造时根据反射光线的路径可以确定最后的制造尺寸，LED内芯片11上设有第一金线9和第二金线10，第一金线9与LED芯片3下表面连接，第二金线10与LED芯片3上表面连接，其次，LED内芯片11下方设有反光杯8，反光杯8与LED内芯片11为焊接，同时，LED芯片3上表面设有芯片触板13，芯片触板13上设有连接触片15和正极触片14，芯片触板13数量为七个，其中，三个芯片触板13上的是连接触片15，且一个芯片触板13上设有两个连接触片15，另外四个芯片触板13上的是正极触片14，且一个芯片触板13上设有一个正极触片14，芯片触板13和正极触片14用金线12连接，一个芯片触板13与一个正极触片14相连，连接触片15、正极触片14和芯片触板13相互作用将红外线的反射信息进行处理传递，除此之外，本耐高温红外线的LED支架还可以通过红外进行遥控，LED内芯片11可以接收外来红外线的信息并进行控制；其次，镀锡层2下方设有铁质引脚5。铁质引脚5外层包裹着一层引脚镀锡层6，铁质引脚5旁边设有正极引脚7，正极引脚7外层也设有引脚镀锡层6，且正极引脚7上端与镀锡层2焊接。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本专利技术的优选例，并不用来限制本专利技术，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板(1)和铁质引脚(5)，所述铜板(1)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)设置在放置槽(4)中，其特征在于：所述铜板(1)外部设有镀锡层(2)，所述镀锡层(2)中间设有所述放置槽(4)，所述放置槽(4)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)正下方设有LED内芯片(11)，所述LED内芯片(11)上设有第一金线(9)和第二金线(10)，其次，所述LED内芯片(11)下方设有反光杯(8)，同时，所述LED芯片(3)上表面设有芯片触板(13)，所述芯片触板(13)上设有连接触片(15)和正极触片(14)；其次，所述镀锡层(2)下方设有铁质引脚(5)。所述铁质引脚(5)外层包裹着一层引脚镀锡层(6)，所述铁质引脚(5)旁边设有正极引脚(7)，所述正极引脚(7)外层也设有所述引脚镀锡层(6)，且所述正极引脚(7)上端与所述镀锡层(2)焊接。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板(1)和铁质引脚(5)，所述铜板(1)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)设置在放置槽(4)中，其特征在于：所述铜板(1)外部设有镀锡层(2)，所述镀锡层(2)中间设有所述放置槽(4)，所述放置槽(4)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)正下方设有LED内芯片(11)，所述LED内芯片(11)上设有第一金线(9)和第二金线(10)，其次，所述LED内芯片(11)下方设有反光杯(8)，同时，所述LED芯片(3)上表面设有芯片触板(13)，所述芯片触板(13)上设有连接触片(15)和正极触片(14)；其次，所述镀锡层(2)下方设有铁质引脚(5)。所述铁质引脚(5)外层包裹着一层引脚镀锡层(6)，所述铁质引脚(5)旁边设有正极引脚(7)，所述正极引脚(7)外层也设有所述引脚镀锡层(6)，且所述正极引脚(7)上端与所述镀锡层(2)焊接。2.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述镀锡层(2)将所述铜板(2)包裹，所述镀锡层(2)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：佛山市幻实科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44