一种HDI压合加工装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
一种HDI压合加工装置
本技术涉及一种HDI板，更确切地说，是一种HDI压合加工装置。
技术介绍
伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，从而促使对电子类产品信号的传输和元器件的安装起支撑作用的PCB不断向功能化、高密度化、小型化方向发展。而HDI由于其布线密度高、体积小、功能多等优点，越来越受到智能手机、平板电脑等电子数码产品的青睐。因此，未来PCB市场对HDI板的需求量将会越来越大。但是，HDI由于布线密度高，对孔偏位控制严格，所以设计一种新型的控制偏位压合装置就显得格外重要。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种HDI压合加工装置，可以很好的控制高精密度层偏量，使加工的HDI板更加精准，密度更高。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种HDI压合加工装置，包括主机和上料台，其特征在于下模座上设八个定位孔；所述主机一侧为上料台，所述上料台用于置放可移动的下模座，所述主机机壳内上方设多个冲压头，且靠近上料台一侧的主机机壳内壁设铆钉杯，铆钉杯的下方为铆钉进口，冲压头下方安有冲针，冲压头下方为下模座，下模座上设有多个定位孔。所述定位孔与冲针一一对应。所述定位孔共八个，排列方式为上下边各三个，左右各一个，所述定位孔为矩形，上下边所在定位孔短边与下模座相邻边平行，左右边所在定位孔短边与下模座相邻边平行，所述定位孔内有圆孔，圆孔可沿定位孔长边方向微调。所述圆孔直径与冲针直径相等。使用原理：在加工前，下模座位于上料台，进行人工上料，上料完成后下模座移入主机内，且下模座上的定位孔位于冲针正下方，启动压合装置，冲针向下移动，完成H...
【技术保护点】
一种HDI压合加工装置，包括主机(Ⅰ)和上料台(Ⅱ)，其特征在于，下模座(1)上设八个定位孔(6)；所述主机(Ⅰ)一侧为上料台(Ⅱ)，上料台(Ⅱ)用于置放可移动的下模座(1)，所述主机(Ⅰ)机壳内上方设多个冲压头(2)，且靠近上料台(Ⅱ)一侧主机(Ⅰ)机壳内壁设铆钉杯(3)，铆钉杯(3)的下方为铆钉进口(4)，冲压头(2)下方安有冲针(5)，冲压头(2)下方设置下模座(1)。
【技术特征摘要】
1.一种HDI压合加工装置，包括主机(Ⅰ)和上料台(Ⅱ)，其特征在于，下模座(1)上设八个定位孔(6)；所述主机(Ⅰ)一侧为上料台(Ⅱ)，上料台(Ⅱ)用于置放可移动的下模座(1)，所述主机(Ⅰ)机壳内上方设多个冲压头(2)，且靠近上料台(Ⅱ)一侧主机(Ⅰ)机壳内壁设铆钉杯(3)，铆钉杯(3)的下方为铆钉进口(4)，冲压头(2)下方安有冲针(5)，冲压头(2)下方设置下模座(1)。2.根据权利要求1所述的HDI压合加工装置，其特征在于，所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贻军，管术春，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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