一种SMT印刷用治具制造技术

一种SMT印刷用治具，包括印刷丝网及底板；印刷丝网包括丝网本体，丝网本体上开设有与印制电路板匹配的印刷孔；丝网本体的四个角部设有定位孔；底板上也开设有与印制电路板匹配的印刷孔；底板上对应丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；印刷丝网与底板之间形成供容置印制电路板的容纳腔。本实用新型专利技术较传统工艺降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率及印刷质量，并避免了生产时锡膏被破坏的风险，具有显著的进步。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT印刷用治具
本技术属于SMT（表面贴装技术）
，涉及一种SMT印刷用治具。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用于各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。目前SMT印锡双面制程普遍采用的方式是先印刷、贴片、回流生产其中一面，再翻版后，经过再次印刷、再次回流生产另一面。两次回流过程就需要增加一台回流炉设备，从而增加了单位产值的能耗；同时，在双面印刷时，翻版后印刷时，其另一面上的锡膏容易被破坏。因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。
技术实现思路
为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种结构简单、生产成本低的SMT印刷用治具。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种SMT用治具，包括印刷丝网及底板；所述印刷丝网包括丝网本体，所述丝网本体上开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述丝网本体的四个角部设有定位孔；所述底板上也开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔；所述底板上对应所述丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；所述印刷丝网与所述底板之间形成供容置所述印制电路板的容纳腔。上述技术方案中，相关内容解释如下：1、上述方案中，所述印刷丝网为厚度为0.2mm的磁性钢片。2、上述方案中，所述底板的周向上设有弧形凹边。3、上述方案中，所述底板的四个角上设有供所述印制电路板的角部插入的三角形固定槽；所述固定孔也设在所述三角形固定槽上的槽壁上。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是：本技术采用印刷治具固定印制电路板，采用印刷-翻板-再次印刷-贴片-回流焊接-清洗印制电路板的印刷工艺，较传统工艺省去了一次回流焊接步骤，同时节省了一台回流炉设备，降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率及印刷质量，并避免了生产时锡膏被破坏的风险。附图说明图1为本技术用结构示意图；图2为本技术中印刷丝网结构示意图；图3为本技术工艺流程示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1和图2所示，一种SMT印刷工艺用印刷治具，包括印刷丝网及底板1；所述印刷丝网包括丝网本体2，所述丝网本体2上开设有与所述印制电路板5匹配的印刷孔3；所述丝网本体2的四个角部设有定位孔4；所述底板1上也开设有与所述印制电路板匹配的印刷孔（图中未示出）；所述底板1上对应所述丝网本体2上的定位孔4设有与之配合的固定孔6；所述印刷丝网与所述底板1之间形成供容置所述印制电路板5的容纳腔。所述印刷丝网为厚度为0.2mm的磁性钢片。所述底板1的周向上设有弧形凹边11。该凹边11的凹陷底部位于所述印制电路板5的边缘内侧，便于印制电路板5的取放。所述底板1的四个角上设有供所述印制电路板5的角部插入的三角形固定槽7；所述固定孔6也设在所述三角形固定槽7上的槽壁上。如图3所示，使用该印刷治具的SMT印刷工艺；包括以下步骤：制作印刷治具：按照SMT元器件在印制电路板上的位置及焊盘形状，制作用于漏印焊锡膏的印刷治具；丝网漏印焊锡膏：把印制电路板固设在所述印刷治具内，将焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上；翻板：翻转治具，将焊锡膏均匀地漏印在印制电路板另一面上的元器件的电极焊盘上；贴装SMT元器件：把SMT元器件贴装到印制电路板上，使其电极准确定位于各自的焊盘；回流焊接：用回流焊方法进行焊接；清洗印制电路板，完成印刷。在所述步骤中，在焊接过程中，将焊锡膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘。在所述步骤中，在清洗过程中，把回流焊接后的印刷电路板泡在无机溶液中，用超声波冲击清洗。本技术采用印刷治具固定印制电路板，采用印刷-翻板-再次印刷-贴片-回流焊接-清洗印制电路板的印刷工艺，较传统工艺省去了一次回流焊接步骤，同时节省了一台回流炉设备，降低了单位产值的能耗，节约了成本，简化了印刷工艺，提高了印刷效率及印刷质量，并避免了生产时锡膏被破坏的风险，具有显著的进步。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT印刷用治具，其特征在于：包括印刷丝网及底板；所述印刷丝网包括丝网本体，所述丝网本体上开设有与印制电路板匹配的印刷孔；所述丝网本体的四个角部设有定位孔；所述底板上也开设有与印制电路板匹配的印刷孔；所述底板上对应所述丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；所述印刷丝网与所述底板之间形成供容置所述印制电路板的容纳腔。

【技术特征摘要】
1.一种SMT印刷用治具，其特征在于：包括印刷丝网及底板；所述印刷丝网包括丝网本体，所述丝网本体上开设有与印制电路板匹配的印刷孔；所述丝网本体的四个角部设有定位孔；所述底板上也开设有与印制电路板匹配的印刷孔；所述底板上对应所述丝网本体上的定位孔设有与之配合的固定孔；所述印刷丝网与所述底板之间形成供容置所述印制电路板的容纳腔。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周继葆，
申请(专利权)人：苏州市狮威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32