一种多层PCB制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB制作方法，该方法包括：对多层PCB的表面及多层PCB中导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理，对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。通过将导通孔的表面镀铜使导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。定深钻孔钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB制作方法
本专利技术涉及领域印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)筒钻技术开发研究，尤其涉及一种多层PCB制作方法。
技术介绍
随着电子技术行业的快速崛起，PCB成为了用途最广泛的电子元件产品。PCB不仅是重要的电子部件，还是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB根据电路层数分类可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或者6层板，复杂的多层板可达几十层。为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单面或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层或六层印刷线路板，也称多层线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊的情况下会加入空层来控制板厚，从技术理论上来讲，PCB可做到近100层。在多层PCB制作中，存在有部分产品特性要求部分层次导通，其它层次不导通的要求，然而目前无法满足该要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种多层PCB制作方法，可以解决现有技术中要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种多层PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。本专利技术提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图；图2为本专利技术第一实施例提供的导通孔示意图；图3为本专利技术第二实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。由于现有技术中存在要求多层板的部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种多层PCB制作方法，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。请参阅图1，为本专利技术第一实施例提供的一种多层PCB制作方法的流程图。该方法包括：步骤101：对多层PCB的表面及多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使多层PCB的表面与导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；在本专利技术实施例中，表面镀铜处理包括导通孔金属化(Plated-Through-Holetechnology，简称PTH)处理、一铜处理和二铜处理，经过表面镀铜处理后的多层PCB的表面及导通孔的内表面的铜厚度为预设厚度，该预设厚度介于3.3mil(度量单位，指密耳)至3.8mil。步骤102：使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理；在本专利技术实施例中，使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理时，采用抽真空的方式将已镀铜的导通孔内的空气抽空，用树脂油墨填塞该导通孔使塞孔饱满度达到100％。除此之外，用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理之后，需要对导通孔进行研磨处理，研磨处理主要是除掉板面上的树脂，同时需要保证多层PCB板面上的铜面不能有擦花、刮痕等问题。步骤103：对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；在本专利技术实施例中，使用电荷耦合图像传感(ChargeCoupledDevice，简称CCD)自动对位设备进行定深钻孔，定深钻孔时贴合导通孔的孔壁将导通孔中目标深度内的树脂油墨和孔壁上的铜钻掉，钻孔时钻孔机的对位精度为±1mil，钻孔机的设备精度在10μm(度量单位，指微米)以内，孔位精度制程能力(ComplexProcessCapabilityindex，简称CPK)>1.67，且控制定深钻孔的深度公差在±2mil内。需要注意的是，定深钻孔的角度与多层PCB板面呈90度，即垂直于多层PCB板面且贴合导通孔的孔壁进行钻孔，定深钻孔后的导通孔的孔底所在的平面与多层PCB板面平行。定深钻孔时垂直于多层板PCB板面且贴合导通孔的孔壁进行钻孔，可以保证将导通孔中目标深度内的树脂油墨和孔壁上的铜钻掉，且不会损耗多层PCB。步骤104：对定深钻孔后的多层PCB进行外层蚀刻处理。在本专利技术实施例中，外层蚀刻处理时，使用全自动CCD对位曝光机或者激光直接成像技术(laserdirectimaging，简称LDI)自动显像设备，且全自动CCD对位曝光机及LDI自动现象设备的对位精度(PitchError，简称PE)值>35μm。在本专利技术实施例中，将导通孔的表面镀铜使得导通孔具有导电性，即多层PCB的层次导通。对导通孔进行树脂塞孔之后并进行定深钻孔，钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜，由于导通孔目标深度内的孔壁上没有铜，使得多层PCB中这部分层次不导通，而另一部分层次由于具有铜则依旧导通。解决了多层PCB要求部分层次导通，其他层次不导通时，无相关技术方案支撑的的技术问题。请参阅图2，为本专利技术第一实施例提供的导通孔示意图。其中，图2以10层板中的一个导通孔为例，对多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度，并使用树脂油墨对已镀铜的导通孔进行树脂塞孔处理。此时整个导通孔的孔壁上均布有铜，且整个导通孔中布满树脂油墨，塞孔饱满度达到100％。对已塞孔的导通孔进行定深钻孔，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜。具体的，设定目标深度，图2中设定目标深度为从第一层PCB到第三层PCB之上的深度，贴合导通孔的孔壁钻掉导通孔中从第一层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对多层PCB的表面及所述多层PCB中的导通孔的内表面进行表面镀铜处理，使所述多层PCB的表面与所述导通孔的内表面的铜厚度达到预设厚度；使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理；对已塞孔的所述导通孔进行定深钻孔，贴合所述导通孔的孔壁钻掉所述导通孔目标深度内的树脂油墨及孔壁上的铜；对定深钻孔后的所述多层PCB进行外层蚀刻处理。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面镀铜处理包括导通孔金属化PTH处理、一铜处理及二铜处理。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用树脂油墨对已镀铜的所述导通孔进行树脂塞孔处理的步骤包括：采用抽真空的方式将已镀铜的所述导通孔内的空气抽空；用树脂油墨填塞所述导通孔，使塞孔饱满度达到100％。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用电荷耦合图像传感CCD自动对位设备进行定深钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏述文，李志先，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44