用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(22)；以及由绝缘材料(17)构成的绝缘基体，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(14)的至少一个第一区域(15)的情况下利用绝缘材料注塑包封至少一个印制导线(22)；以及冷却体(18)；其中，利用第一绝缘材料(17)注塑包封至少一个印制导线(22)，使得绝缘基体(16)还空出至少一个第二区域(34)，第二区域设置在印制导线(22)与冷却体(18)之间，其中电路载体还包括多个间隔保持件(28；36)，间隔保持件设计和设置用于设定在印制导线(22)与冷却体(18)之间的第二区域(34)的高度(h1)，其中电路载体还包括第二绝缘材料(24)，利用第二绝缘材料填充第二区域(34)。本发明专利技术还涉及用于制造电子电路的这种电路载体的方法。

A circuit carrier for electronic circuits and a method for making such a circuit carrier

The invention relates to a circuit for carrier electronic circuit includes at least one printed conductor (22); and an insulating material (17) formed in the insulating substrate, free for at least one connection of electronic components electronic circuit (14) at least one of the first regions (15) under the condition of the insulation injection molding encapsulation at least one printed conductor (22); and the cooling body (18); among them, the first insulating material (17) injection molding encapsulation at least one printed conductor (22), (16) the insulating base empty at least one of the second regions (34), second regional settings in printed wiring (22) and cooling body (18), wherein the circuit carrier also includes a plurality of space holder (28; 36), space holder design and setting for the set in the printed circuit board (22) and (18) cooling area between second (34) of the height (H1), wherein the circuit carrier including the A two insulating material (24) is filled with second insulating material in the second area (34). The invention also relates to a method of such a circuit carrier for the manufacture of electronic circuits.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法
本专利技术涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线；第一绝缘材料，在制成绝缘基体且空出用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域的情况下，利用第一绝缘材料对至少一个印制导线进行注塑包封；以及冷却体。本专利技术还涉及用于制造电子电路的电路载体的方法，方法包括如下步骤：通过除去不必要的材料由原材料产生至少一个印制导线，借助第一绝缘材料在构成绝缘基体的情况下对至少一个印制导线进行注塑包封，其中，注塑包封如下地进行，使得空出至少一个印制导线的、用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域；以及提供冷却体。
技术介绍
本专利技术所致力于的问题在于提供一种电路载体设计方案，其中在给定的结构空间之内将例如LED芯片、SMD组件、电气组件的电子组件热学上最优地联接到电绝缘的或无电势的冷却装置。在下面的实施方案中，对于相同的和起相同作用的组件使用相同的附图标记。附图标记为了简明而仅被一次性地引入。为了实现该目的，在现有技术中已知多种设计方案：关于这点，图1示出贯穿在应用电路板时的实例中的结构的横截面图。电路板例如能够为RF4电路板、金属芯电路板或A60改型灯的电路板。电路板材料10在此为基本载体，基本载体是电绝缘的并且在图1示出的实例中在基本载体两侧上安装有印制导线12a、12b。上方的印制导线12a用于承载电子组件14，例如已经在上文中提及的LED芯片、SMD组件和电气组件。下方的印制导线12b尤其用于将由电子组件14产生的热量导出到冷却体18。印制导线12a、12b借助于沉积或刻蚀工艺安装到电路板材料10上。电路板材料10的表面为绝缘体。借助于绝缘材料17、尤其由塑料构成的绝缘材料将印制导线12a、12b注塑包封，以便一方面提供电绝缘并且另一方面防止在印制导线12b与冷却体18之间的连接部升温时由于不同的热膨胀系数而引起脱落。固化的绝缘材料17制成了基体16a、16b。绝缘材料17的安装在工艺技术上是高耗费的，因为例如为了电绝缘必须在材料17中设置所谓的间隔件，即间隔保持件，该间隔件对于确保电绝缘是必需的。绝缘材料17的不同的涂层厚度引起导热中的不期望的波动。此外，对于导热起决定性的是：印制导线12a的长度相对于(经由绝缘层16b)与冷却体18的接触面的比例。因此为了确保良好的导热，使得印制导线12a、12b相对较长地垂直于绘图平面，这使得对于这种电路载体所需的结构空间以不期望的方式显得相对较大。为了将组件14的输入到印制导线12a上的热量从该印制导线12a传输到印制导线12b上，设置有所谓的热过孔20(电镀通孔)，热过孔的制造是高耗费的，进而是昂贵的。如果使用金属芯电路板作为电路板10，那么电路板为了从印制导线12a传递热量而被熔化或被熔焊到印制导线12b上，例如通过激光通焊。由于所需要的介电质特性或工艺处理能力，电路板材料10的材料选择受到限制，同样受到限制的有冷却体18的厚度。总之，通过浅的过孔20和薄的印制导线12a、12b明显地限制了可从组件14导出的功率，印制导线的层厚度通常为大约35μm。此外，该设计方案受到绝缘层16a、16b的厚度波动的影响，其是昂贵的并且热学上受限的。绝缘层16a、16b相对较厚、典型地以0.2至0.3mm的厚度制成，因为否则如果相对柔性的电路板10弯曲，那么可能局部地中断绝缘。特别地，绝缘层16b因此能够制成相对厚的，因为电路板10在加热时以相对于冷却体18不同的程度膨胀。绝缘层16b由于该不同的膨胀系数而被剪切。为了不使绝缘层16b由于该剪切而断裂，要设置最小厚度。不利的是：剪切角很大，因为电路板10的表面不是金属的，而冷却体18的表面是金属的。图2示出一种设计方案，其中使用所谓的引线框架，即注塑包封的实心电路载体。术语“引线框架”尤其理解为用于机器地制造半导体芯片或其他电子部件的呈框架或梳形件形式的可焊接的金属的导线载体。各个触点、即所谓的引线还彼此连接，并且各个产品的框架同样彼此连接并且以卷起的形式供货。此外，引线框架还呈现利用引线框架制造的微芯片的形式，即具有伸出的接线的形式。引线框架安装在绝缘载体上或壳体中。如果触点被机械地固定，如前述通过塑料基体16a、16b机械地固定，那么触点能够彼此分开。对引线框架进行冲压，但是也能够对其进行激光切割。特别地，电路载体能够由带材或板材以切削的方式制造，例如通过水射流或激光切割，或者以非切削的方式来制造，例如通过冲压，并且通过利用绝缘材料17的注塑包封以制成基体16a、16b和将电触点机械地分开形成逻辑电路，逻辑电路经由电绝缘的基体16a、16b保持形状。通过肋条能够进一步提高强度。在此，引线框架22a、22b是内在刚性的，即其是自承的。印制导线22a、22b例如像所提及的那样通过冲压工艺由金属板制造。在图2示出的电路设计方案中，印制导线22a、22b以相互垂直的角度伸展，这提供了以下优点：这种电路载体的宽度、即在绘图平面中从左向右的延展能够以高度为代价来降低，从而借此制成的电路载体的体积具有尽可能小的边长。在制成基体16a、16b的情况下，导线框架利用绝缘材料17、尤其由塑料被注塑包封。在注塑包封之后，能够将导线电分离，导线例如通过在冲压工艺中制成的分离接片彼此连接。以绝缘材料17利用上模或下模进行注塑包封。引线框架材料不仅用于印制导线22a、22b而且还用作为散热片。在此，例如将原材料的板条折叠，因为散热与表面积成比例。由此，这样制成的冷却体的所要求的结构空间能够保持得相对较小。因为经由这样制成的散热片进行的散热相对受限，所以需要附加地将热量从印制导线22a、22b穿过绝缘层16a、16b导出，因此绝缘层需要由良好导热的、因而昂贵的材料来制造。此外，在该设计方案中由于加工处理而存在明显的材料损失，即冲压出的、不需要的材料对成本方面产生不利影响。在此，绝缘层16a、16b的厚度也在0.2至0.3mm之间。
技术实现思路
本专利技术的目的因此在于：如下地改进开始提出的电路载体，即实现改进的散热，从而相对于在现有技术中已知的设计方案能够进一步降低所需要的结构空间，或者在给定结构空间的情况下能够运行功率等级更高的电子组件。该目的还在于：提供用于制造相应的电路载体的方法。目的通过具有权利要求1的特征的电路载体来实现，以及通过具有权利要求11的特征的方法来实现。本专利技术基于如下认知：即通过一方面将设置在印制导线与冷却体之间的绝缘材料设置为极其薄的层且另一方面将该绝缘材料选择为具有非常良好的散热特性的方式，能够实现前述目的。为了精确地设定该绝缘层的厚度，根据本专利技术的电路载体包括相应地设计和布置的间隔保持件。此外，为在印制导线与冷却体之间的绝缘层选择与绝缘基体的材料不同的绝缘材料。因此，在根据本专利技术的电路载体中，用第一绝缘材料如下地注塑包封至少一个印制导线，使得绝缘基体还空出至少一个第二区域，第二区域布置在冷却体与印制导线之间。根据本专利技术的电路载体还包括多个间隔保持件，间隔保持件设计和布置用于设定在冷却体与印制导线之间的第二区域的高度。在此，根据本专利技术的电路载体还包括与绝缘基体的第一绝缘材料不同的第二绝缘材料，第二区域由第二绝缘材料填充。因此，在材料方面成本低廉的绝缘基体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子电路的电路载体，所述电路载体包括：‑至少一个印制导线(22)；‑第一绝缘材料(17)，在构成绝缘基体(16)且空出用于连接所述电子电路的至少一个电子组件(14)的至少一个第一区域(15)的情况下，利用所述第一绝缘材料注塑包封至少一个所述印制导线(22)；以及‑冷却体(18)；其特征在于，利用所述第一绝缘材料(17)注塑包封至少一个所述印制导线(22)，使得所述绝缘基体(16)还空出至少一个第二区域(34)，所述第二区域布置在所述印制导线(22)与所述冷却体(18)之间，其中，所述电路载体还包括多个间隔保持件(28；36)，所述间隔保持件设计和布置用于设定在所述印制导线(22)与所述冷却体(18)之间的所述第二区域(34)的高度(h1)，其中，所述电路载体还包括第二绝缘材料(24)，利用所述第二绝缘材料填充所述第二区域(34)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.30 DE 102015212169.01.一种用于电子电路的电路载体，所述电路载体包括：-至少一个印制导线(22)；-第一绝缘材料(17)，在构成绝缘基体(16)且空出用于连接所述电子电路的至少一个电子组件(14)的至少一个第一区域(15)的情况下，利用所述第一绝缘材料注塑包封至少一个所述印制导线(22)；以及-冷却体(18)；其特征在于，利用所述第一绝缘材料(17)注塑包封至少一个所述印制导线(22)，使得所述绝缘基体(16)还空出至少一个第二区域(34)，所述第二区域布置在所述印制导线(22)与所述冷却体(18)之间，其中，所述电路载体还包括多个间隔保持件(28；36)，所述间隔保持件设计和布置用于设定在所述印制导线(22)与所述冷却体(18)之间的所述第二区域(34)的高度(h1)，其中，所述电路载体还包括第二绝缘材料(24)，利用所述第二绝缘材料填充所述第二区域(34)。2.根据权利要求1所述的电路载体，其特征在于，至少一个所述印制导线(22)设计为引线框架。3.根据权利要求1或2中任一项所述的电路载体，其特征在于，在最终状态下的所述第一绝缘材料(17)具有比在最终状态下的所述第二绝缘材料(24)更高的粘度，其中，所述第一绝缘材料(17)在最终状态下优选地具有至少1018Pa·s、尤其至少1022Pa·s的粘度，其中，所述第二绝缘材料(24)在最终状态下优选地具有最大为1016Pa·s、尤其最大为1014Pa·s的粘度。4.根据权利要求1至2中任一项所述的电路载体，其特征在于，所述第一绝缘材料(17)与所述第二绝缘材料(24)不同，或者所述第一绝缘材料(17)与所述第二绝缘材料(24)相同。5.根据权利要求3或4中任一项所述的电路载体，其特征在于，所述间隔保持件设计为颗粒(36)，所述颗粒分布在所述第二绝缘材料(24)中。6.根据前述权利要求中任一项所述的电路载体，其特征在于，所述第二区域(34)的高度(h1)为20μm至200μm。7.根据前述权利要求中任一项所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：米夏埃尔·舍威尔，彼得·黑尔比希，约瑟夫·塞凯伊，斯文·塞弗里茨，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE