一种图形复合对位靶标制造技术

本实用新型专利技术公开了一种图形复合对位靶标，包括开设于HDI板的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔，所述对位盲孔的中间开设有圆形的对位通孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径，第四对位盲孔的圆心和第一对位盲孔的圆心之间的距离，小于第二对位盲孔的圆心和第三对位盲孔的圆心之间的距离。本实用新型专利技术在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良。

【技术实现步骤摘要】
一种图形复合对位靶标
本技术涉及机械钻机
，尤其涉及一种图形复合对位靶标。
技术介绍
电路板即PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，在PCB制作过程中，靶标设计是一种十分重要的辅助设计，主要用于机械钻孔定位、图转对位等工序，尤其在HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)板制作过程中，对位靶标更是重中之重，对位靶标设计的是否合理，直接关系到HDI板层间对位的准确度。根据HDI板的生产制作工艺流程，HDI板中有通孔、盲孔等几种不同类型和工艺的孔型存在，在HDI板各个层别的制作过程中，由于板件尺寸涨缩的存在，图形对位时存在偏差，若以通孔作为对位基准，盲孔易出现偏位，若以盲孔作为对位基准，通孔易出现对位偏差，如何平衡HDI板通、盲孔匹配的问题，成了线路板生产商需要解决的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种图形复合对位靶标，来解决以上技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种图形复合对位靶标，包括开设于HDI板的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔；其中，所述HDI板呈长方形；所述对位盲孔的中间开设有圆形的对位通孔；所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合；所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；所述对位盲孔包括第一对位盲孔、第二对位盲孔、第三对位盲孔和第四对位盲孔；所述第一对位盲孔的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心的连线平行于所述HDI板的宽度边，且平行于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。优选的，所述对位盲孔的外径为5±0.1mm；所述对位盲孔的内径为4±0.1mm；其中，所述外径为所述对位盲孔外环的直径，所述内径为所述对位盲孔内环的直径；所述对位通孔的直径为2.5±0.1mm。优选的，所述HDI板长度边包括第一长度边和第二长度边；所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第四对位盲孔为防呆对位盲孔，所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离大于所述宽度边长度的15％，小于等于所述宽度边长度的30％。优选的，所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离；所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，为所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离的两倍。优选的，所述HDI板宽度边包括第一宽度边和第二宽度边；所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第一对位盲孔的圆心到所述第一宽度边之间的距离；所述第二对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第二对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。优选的，所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。优选的，所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。优选的，所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。本技术的有益效果：本技术提供一种新型的HDI板对位靶标技术，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良；此外，还采用防呆设计，以便作业人员区分板的摆放方向，即第四对位盲孔和第三对位盲孔距离板宽度边的距离存在明显差异。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。图2为本技术实施例提供的靶标的结构示意图。图3为本技术实施例提供的对位盲孔的结构示意图。图中：10、HDI板；11、长度边；111、第一长度边；112、第二长度边；12、宽度边；121、第一宽度边；122、第二宽度边；20、对位盲孔；201、内环；202、外环；203、激光盲孔；21、第一对位盲孔；22、第二对位盲孔；23、第三对位盲孔；24、第四对位盲孔；26、直角三角形；261、第一直角边；262、第二直角边；263、斜边；30、对位通孔。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。该图形复合对位靶标具体包括开设于HDI板10的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔20；其中，HDI板10一般呈方形，本实施例中，以HDI板10为最常用的长方形为例进行阐述。请继续参考图2，具体的，对位盲孔20的中间开设有圆形的对位通孔30；对位盲孔20的圆心和对位通孔30的圆心重合；对位通孔30的直径D1小于对位盲孔20内环的直径D2。为便于理解和描述，将四个对位盲孔20分别定义为第一对位盲孔21(位于图1左上)、第二对位盲孔22(位于图1左下)、第三对位盲孔23(位于图1右下)和第四对位盲孔24(位于图1右上)。具体的，第一对位盲孔21的圆心和第二对位盲孔的圆心22的连线，垂直于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23的连线；第四对位盲孔24的圆心和第一对位盲孔21的圆心的连线平行于HDI板10的宽度边12，且平行于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23的连线。为便于识别HDI板10的摆放方向，对位盲孔20还采用了防呆设计，即第四对位盲孔24的圆心和第一对位盲孔21的圆心之间的距离，小于第二对位盲孔22的圆心和第三对位盲孔的圆心23之间的距离。更具体的，请继续参考图3，本实施例中，对位盲孔20和对位通孔30均采用激光打孔设备采用激光多次进行打孔形成，激光打孔设备一次打出的孔的直径为0.1mm。故，对位盲孔20为由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔203排布而成；对位通孔30由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。具体的，对位盲孔20的外径D3为5±0.1mm；对位盲孔20的内径D2为4±0.1mm；其中，所述外径为对位盲孔20外环202的直径，所述内径为所述对位盲孔20内环201的直径。具体的，对位通孔30的直径D1为2.5±0.1mm。具体的，HDI板10长度边11包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形复合对位靶标，其特征在于，包括开设于HDI板(10)的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔(20)；其中，所述HDI板(10)呈长方形；所述对位盲孔(20)的中间开设有圆形的对位通孔(30)；所述对位盲孔(20)的圆心和所述对位通孔(30)的圆心重合；所述对位通孔(30)的直径小于所述对位盲孔(20)内环的直径；所述对位盲孔(20)包括第一对位盲孔(21)、第二对位盲孔(22)、第三对位盲孔(23)和第四对位盲孔(24)；所述第一对位盲孔(21)的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔(24)的圆心和所述第一对位盲孔(21)的圆心的连线平行于所述HDI板(10)的宽度边(12)，且平行于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔(24)的圆心和所述第一对位盲孔(21)的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种图形复合对位靶标，其特征在于，包括开设于HDI板(10)的各板角区域的四个呈圆环形的对位盲孔(20)；其中，所述HDI板(10)呈长方形；所述对位盲孔(20)的中间开设有圆形的对位通孔(30)；所述对位盲孔(20)的圆心和所述对位通孔(30)的圆心重合；所述对位通孔(30)的直径小于所述对位盲孔(20)内环的直径；所述对位盲孔(20)包括第一对位盲孔(21)、第二对位盲孔(22)、第三对位盲孔(23)和第四对位盲孔(24)；所述第一对位盲孔(21)的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔(24)的圆心和所述第一对位盲孔(21)的圆心的连线平行于所述HDI板(10)的宽度边(12)，且平行于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔(24)的圆心和所述第一对位盲孔(21)的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔(22)的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。2.根据权利要求1所述的图形复合对位靶标，其特征在于，所述对位盲孔(20)的外径为5±0.1mm；所述对位盲孔(20)的内径为4±0.1mm；其中，所述外径为所述对位盲孔(20)外环的直径，所述内径为所述对位盲孔(20)内环的直径；所述对位通孔(30)的直径为2.5±0.1mm。3.根据权利要求1所述的图形复合对位靶标，其特征在于，所述HDI板(10)长度边(11)包括第一长度边(111)和第二长度边(112)；所述第一对位盲孔(21)的圆心到所述第一长度边(111)之间的距离小于等于所述宽度边(12)长度的15％；所述第三对位盲孔(23)的圆心到所述第二长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗登峰，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44