LED硬质线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子照明应用技术领域的LED硬质线路板，包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层，底膜层的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁，支撑底梁的顶面贴紧着底膜层的底面，并在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔和横向延伸的一字形铜箔。支撑底梁一方面起良好的散热作用，另一方面可起良好的支撑作用，确保本实用新型专利技术的线路板安装稳定，在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，安装于灯座时硅胶缓冲条的底部将顶紧灯座的内腔底部，在硅胶缓冲条的作用下确保线路板安装后不会产生任何异响，也不会产生任何松动。

【技术实现步骤摘要】
LED硬质线路板
本技术涉及电子照明应用
，具体涉及一种线路板，特别涉及LED硬质线路板。
技术介绍
LED硬灯带和LED软灯带最主要的区别就是电路板材料的不同，硬灯带用的是玻纤板或者铝基板，软灯条用的材料是FPC。现有的LED硬灯带的结构包括硬质线路板和安装在硬质线路板上的电子无器件及LED灯珠，现有的硬质线路板结构简单，均包括底膜层、导体层和覆盖膜层，底膜层由玻纤板或者铝基板构成，导体层均为铜箔材料构成，覆盖膜层用于起绝缘保护作用，LED灯珠通过贴片工艺安装于导体层的顶部，从而实现导通。现有的硬质线路板通常安装于灯座内，灯座的内部设置有内腔，硬质线路板卡紧在内腔的开口，并通过螺丝进行拧紧，在使用过程中，螺丝经常受振动而出现松动，从而产生异响，影响硬质线路板安装的稳定性。
技术实现思路
本技术的目的是解决以上缺陷，提供LED硬质线路板，其安装后不会产生任何异响，也不会产生任何松动。本技术的目的是通过以下方式实现的：LED硬质线路板，包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层，底膜层由硬质铝基板材料构成，扁平状导体层设置于底膜层与覆盖膜层之间，底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合，底膜层的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁，支撑底梁的顶面贴紧着底膜层的底面，并在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，分别为设置于长条形铜箔左侧的左边导线和设置于长条形铜箔右侧的右边导线，左边导线与右边导线的结构相同，左边导线与右边导线均与长条形铜箔相互断开，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔和横向延伸的一字形铜箔，异形铜箔与一字形铜箔横向交替排列，异形铜箔与一字形铜箔相互断开，覆盖膜层的表面分别冲有一个左边避空孔、若干个中间避空孔和一个右边避空孔，左边避空孔横跨于左边导线与长条形铜箔的顶部，用于安装控制左边导线与长条形铜箔导通的电子元器件，中间避空孔横跨于异形铜箔与一字形铜箔的顶部，异形铜箔与一字形铜箔的首尾端均设置有中间避空孔，中间避空孔用于安装LED灯珠，右边避空孔横跨于右边导线与长条形铜箔的顶部，用于安装控制右边导线与长条形铜箔导通的电子元器件。上述说明中，作为优选的方案，所述支撑底梁的底部设有往内凹陷的燕尾槽，硅胶缓冲条的顶部设有用于配对卡入燕尾槽内的燕尾形卡牙。上述说明中，作为优选的方案，所述硅胶缓冲条的底部为圆球形结构。上述说明中，作为优选的方案，所述支撑底梁由铝质材料构成。本技术所产生的有益效果是：底膜层的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁，支撑底梁的顶面贴紧着底膜层的底面，支撑底梁一方面起良好的散热作用，另一方面可起良好的支撑作用，确保本技术的线路板安装稳定，同时，在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，安装于灯座时硅胶缓冲条的底部将顶紧灯座的内腔底部，在硅胶缓冲条的作用下确保线路板安装后不会产生任何异响，也不会产生任何松动，另外，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔和横向延伸的一字形铜箔，这种结构更便于LED灯珠的贴片工序，使LED灯珠排列更整齐，同时可更好地进行连接和通电控制。附图说明图1为本技术实施例的主视结构图；图2为本技术实施例的截面图；图中，1为底膜层，2为覆盖膜层，3为支撑底梁，4为硅胶缓冲条，5为燕尾形卡牙，6为左边导线，7为右边导线，8为一字形铜箔，9为异形铜箔，10为左边避空孔，11为中间避空孔，12为右边避空孔。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。本实施例，参照图1和图2，其具体实施的LED硬质线路板，包括底膜层1、扁平状导体层和覆盖膜层2，底膜层1由硬质铝基板材料构成，扁平状导体层设置于底膜层1与覆盖膜层2之间，底膜层1、扁平状导体层及覆盖膜层2通过热压合工艺进行粘合。底膜层1的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁3，本实施例的支撑底梁3由铝质材料构成，起良好的散热作用，支撑底梁3的顶面贴紧着底膜层1的底面，并在支撑底梁3的底部设有硅胶缓冲条4，硅胶缓冲条4的底部为圆球形结构，圆球形结构可起更好的缓冲效果，支撑底梁3的底部设有往内凹陷的燕尾槽，硅胶缓冲条4的顶部设有用于配对卡入燕尾槽内的燕尾形卡牙5。扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，分别为设置于长条形铜箔左侧的左边导线6和设置于长条形铜箔右侧的右边导线7，左边导线6与右边导线7的结构相同，左边导线6与右边导线7均与长条形铜箔相互断开，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔9和横向延伸的一字形铜箔8，异形铜箔9与一字形铜箔8横向交替排列，异形铜箔9与一字形铜箔8相互断开，覆盖膜层2的表面分别冲有一个左边避空孔10、若干个中间避空孔11和一个右边避空孔12，左边避空孔10横跨于左边导线6与长条形铜箔的顶部，用于安装控制左边导线6与长条形铜箔导通的电子元器件，中间避空孔11横跨于异形铜箔9与一字形铜箔8的顶部，异形铜箔9与一字形铜箔8的首尾端均设置有中间避空孔11，中间避空孔11用于安装LED灯珠，右边避空孔12横跨于右边导线7与长条形铜箔的顶部，用于安装控制右边导线7与长条形铜箔导通的电子元器件。底膜层1的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁3，支撑底梁3的顶面贴紧着底膜层1的底面，支撑底梁3一方面起良好的散热作用，另一方面可起良好的支撑作用，确保本技术的线路板安装稳定，同时，在支撑底梁3的底部设有硅胶缓冲条4，安装于灯座时硅胶缓冲条4的底部将顶紧灯座的内腔底部，在硅胶缓冲条4的作用下确保线路板安装后不会产生任何异响，也不会产生任何松动，另外，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔9和横向延伸的一字形铜箔8，这种结构更便于LED灯珠的贴片工序，使LED灯珠排列更整齐，同时可更好地进行连接和通电控制。以上内容是结合具体的优选实施例对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED硬质线路板，包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层，底膜层由硬质铝基板材料构成，扁平状导体层设置于底膜层与覆盖膜层之间，底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合，其特征在于：底膜层的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁，支撑底梁的顶面贴紧着底膜层的底面，并在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，分别为设置于长条形铜箔左侧的左边导线和设置于长条形铜箔右侧的右边导线，左边导线与右边导线的结构相同，左边导线与右边导线均与长条形铜箔相互断开，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔和横向延伸的一字形铜箔，异形铜箔与一字形铜箔横向交替排列，异形铜箔与一字形铜箔相互断开，覆盖膜层的表面分别冲有一个左边避空孔、若干个中间避空孔和一个右边避空孔，左边避空孔横跨于左边导线与长条形铜箔的顶部，用于安装控制左边导线与长条形铜箔导通的电子元器件，中间避空孔横跨于异形铜箔与一字形铜箔的顶部，异形铜箔与一字形铜箔的首尾端均设置有中间避空孔，中间避空孔用于安装LED灯珠，右边避空孔横跨于右边导线与长条形铜箔的顶部，用于安装控制右边导线与长条形铜箔导通的电子元器件。...

【技术特征摘要】
1.LED硬质线路板，包括底膜层、扁平状导体层和覆盖膜层，底膜层由硬质铝基板材料构成，扁平状导体层设置于底膜层与覆盖膜层之间，底膜层、扁平状导体层及覆盖膜层通过热压合工艺进行粘合，其特征在于：底膜层的底面设有两根垂直向下延伸的支撑底梁，支撑底梁的顶面贴紧着底膜层的底面，并在支撑底梁的底部设有硅胶缓冲条，扁平状导体包括长条形导线和长条形铜箔，长条形导线共设置有两条，分别为设置于长条形铜箔左侧的左边导线和设置于长条形铜箔右侧的右边导线，左边导线与右边导线的结构相同，左边导线与右边导线均与长条形铜箔相互断开，长条形铜箔包括横向折弯的异形铜箔和横向延伸的一字形铜箔，异形铜箔与一字形铜箔横向交替排列，异形铜箔与一字形铜箔相互断开，覆盖膜层的表面分别冲有一个左边避...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅晓鸿，吴伟彬，
申请(专利权)人：东莞市营特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44