The invention relates to a heat dissipating type tungsten copper coating material and method of an electronic package preparation method comprises the following components: the mass percentage of tungsten accounted for 70 of 90%, accounted for 10, 28% copper iron accounted for 0 of 1%, accounting for 0 cobalt 0.85%, accounted for 0 of the 0.15% trace elements; trace elements for palladium and nickel tin; the preparation method comprises the following steps: coating powder mixed in proportion after agglomeration sintering; oxygen free copper matrix from machining, surface cleaning and sandblasting; coating sintered powder by plasma spraying to step two after the oxygen free copper substrate; laser remelting on the surface of copper substrate by plasma after spraying; oxygen free copper matrix after laser remelting of machining and polishing; Ni/Au plating layer on copper substrate polishing after the completion of the. The invention can realize the adjustable thermal expansion coefficient of materials, and can play the role of isolation buffer, avoid damaging chips, increase the density of coating, reduce the porosity, enhance the thermal conductivity, and make the bonding between the coating and the substrate more firm.
【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法
本专利技术涉及喷涂
,具体的说是一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法。
技术介绍
散热是电子器件面临的最重要问题之一,高功率LED、激光器、LDMOS等器件成本的60%以上来自封装,而封装技术的关键在于散热材料。随着LED芯片的输入功率不断提高,大耗散功率带来大的发热量及要求高的出光效率对LED的封装材料提出了更新、更高的要求。合理选择和设计高效散热基板材料是提高功率型LED封装散热的重要环节。随着市场上对大功率LED的需求越来越多,钨铜散热片在LED中的使用也越来越多。但是,目前国内钨铜封装涂层材料厚度较大,比例和材料尺寸不够完全,传统的钨铜材料难以制备高致密度的涂层,存在的气孔含量多,致使导热性能较低,其次,涂层与基体之间的结合不牢固,钨铜涂层和铜基体之间的热膨胀系数相差大,容易引起热应力造成变形甚至开裂,损坏半导体芯片,传统的涂层材料热膨胀系数固定,容易产生较大的热应力造成芯片缺乏可靠性,成本高昂。
技术实现思路
为了避免和解决上述技术问题,本专利技术提出了一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种电子封装用散热型钨铜涂层材料,包括以下质量百分比的组分:钨占70-90%、铜占10-28%、铁占0-1%、钴占0-0.85%、微量元素占0-0.15%。所述微量元素为钯、镍、锡。一种电子封装用散热型钨铜涂层材料的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:步骤一:将按比例配制的涂层粉末混合后,团聚烧结。步骤二:取无氧铜基体进行机械加工,表面清洗、喷砂 ...
【技术保护点】
一种电子封装用散热型钨铜涂层材料,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:钨占70‑90%、铜占10‑28%、铁占0‑1%、钴占0‑0.85%、微量元素占0‑0.15%。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用散热型钨铜涂层材料,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:钨占70-90%、铜占10-28%、铁占0-1%、钴占0-0.85%、微量元素占0-0.15%。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用散热型钨铜涂层材料,其特征在于:所述微量元素为钯、镍、锡。3.根据权利要求1或2所述的一种电子封装用散热型钨铜涂层材料的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:步骤一:将按比例配制的涂层粉末混合后,团聚烧结;步骤二:取无氧铜基体进行机械加工,表面清洗、喷砂;步骤三:将烧结后的涂层粉末通过等离子喷涂到步骤二后的无氧铜基体上,形成涂层;步骤四:对等离子喷涂后的无氧铜基体表面进行激光重熔;步骤五:激光重熔后的无氧铜基体进行机械加工和研磨抛光;步骤六:在抛光完成后的无氧铜基体上镀Ni/Au层。4.根据权利要求3所述的一种电子封装用散热型钨铜涂层材料的制备方法,其特征在于:所述步骤一中的涂层粉末...
【专利技术属性】
技术研发人员:程敬卿,薛卫昌,周乾坤,
申请(专利权)人:芜湖鼎恒材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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