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本发明涉及一种电子封装用散热型钨铜涂层材料及其制备方法，包括以下质量百分比的组分：钨占70‑90％、铜占10‑28％、铁占0‑1％、钴占0‑0.85％、微量元素占0‑0.15％；微量元素为钯、镍、锡；制备方法包括以下步骤：将按比例配制的涂层...
该专利属于芜湖鼎恒材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖鼎恒材料技术有限公司授权不得商用。

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