The invention relates to a wafer grinding field, in particular relates to a double-sided polishing machine, which comprises a base station, on the pressure and planetary wheel, the base station is arranged on the top of the grinding chamber, the grinding chamber is arranged in the outer ring gear, the bottom of the grinding chamber is arranged at the bottom of polishing pad, the grinding cavity center is provided with a drive gear, the upper platen includes center disk drive, the drive motor and on the abrasive sheets; the planetary wheel comprises a substrate, fluted disc and a positioning plate is arranged in concentric, the outer ring is provided with a gear tooth disc matrix, the matrix gear plate is arranged inside the rectangular hole, the rectangle the hole is provided with a positioning block, wherein the positioning plate comprises a movable wheel and a clamping ring; the positioning block is connected through the connecting rod and the movable wheel, the center line of the rectangular hole through the center of the base gear plate, the positioning slider in the The connecting rod is near or away from the center line of the rectangular hole along the center line of the rectangular hole or moving away from the center of the base tooth disk.
【技术实现步骤摘要】
一种双面研磨机
本专利技术涉及晶片研磨领域,具体涉及一种双面研磨机。
技术介绍
在光学晶片的生产过程中,研磨工艺是十分重要的一个环节。其中,双面研磨机主要用于对两面平行的晶体零件进行双面研磨,其中采用游星轮对晶体进行夹持。传统的游星轮开孔位置固定,使得同一片游星轮只能针对同一种形状的晶体进行夹持,导致了游星轮的利用率低,增加了的生产成本。例如,授权公告号为CN202804917U公开的一种研磨石英晶片用游星轮,其就只能对一种固定尺寸的晶片进行加工,若需要加工其他尺寸的晶片,则必须更换游星轮,不利于生产。
技术实现思路
本专利技术的目的,是为了解决
技术介绍
中的问题,提供一种双面研磨机。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种双面研磨机,包括:底座台、上压台和游星轮,所述底座台顶部设置有研磨腔,所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮,所述研磨腔底部设置有底部研磨片,所述研磨腔中心设置有驱动齿轮,所述上压台包括,中心驱动盘、驱动电机和上研磨片,所述驱动电机与所述中心驱动盘相连,所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配,平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间,高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间;所述游星轮包括,同心设置的基体齿盘和定位盘,所述基体齿盘外圈设置有齿,所述基体齿盘内部设置有矩形孔,所述矩形孔内设置有定位滑块,所述定位盘包括活动轮和卡位环;所述定位滑块通过连杆与所述活动轮相连,所述矩形孔的中心线穿过所述基体齿盘的圆心,所述定位滑块在所述连杆作用下沿所述矩形孔的中心线方向靠近或远离所述基体齿盘圆心移动。待加工工件在上 ...
【技术保护点】
一种双面研磨机,其特征在于,包括:底座台(1)、上压台(2)和游星轮(3),所述底座台(1)顶部设置有研磨腔(11),所述研磨腔(11)外圈设置有内齿齿轮(12),所述研磨腔(11)底部设置有底部研磨片(13),所述研磨腔(11)中心设置有驱动齿轮(14),所述上压台(2)包括,中心驱动盘(21)、驱动电机(22)和上研磨片(23),所述驱动电机(22)与所述中心驱动盘(21)相连,所述中心驱动盘(21)与所述驱动齿轮(14)相装配,平面方向上所述游星轮(3)设置在所述驱动齿轮(14)与所述内齿齿轮(12)之间,高度方向上所述游星轮(3)设置在所述上研磨片(23)与所述底部研磨片(13)之间;所述游星轮(3)包括,同心设置的基体齿盘(31)和定位盘(32),所述基体齿盘(31)外圈设置有齿,所述基体齿盘(31)内部设置有矩形孔(311),所述矩形孔(311)内设置有定位滑块(312),所述定位盘(32)包括活动轮(321)和卡位环(322);所述定位滑块(312)通过连杆(313)与所述活动轮(321)相连,所述矩形孔(311)的中心线穿过所述基体齿盘(31)的圆心,所述定位滑块(31 ...
【技术特征摘要】
1.一种双面研磨机,其特征在于,包括:底座台(1)、上压台(2)和游星轮(3),所述底座台(1)顶部设置有研磨腔(11),所述研磨腔(11)外圈设置有内齿齿轮(12),所述研磨腔(11)底部设置有底部研磨片(13),所述研磨腔(11)中心设置有驱动齿轮(14),所述上压台(2)包括,中心驱动盘(21)、驱动电机(22)和上研磨片(23),所述驱动电机(22)与所述中心驱动盘(21)相连,所述中心驱动盘(21)与所述驱动齿轮(14)相装配,平面方向上所述游星轮(3)设置在所述驱动齿轮(14)与所述内齿齿轮(12)之间,高度方向上所述游星轮(3)设置在所述上研磨片(23)与所述底部研磨片(13)之间;所述游星轮(3)包括,同心设置的基体齿盘(31)和定位盘(32),所述基体齿盘(31)外圈设置有齿,所述基体齿盘(31)内部设置有矩形孔(311),所述矩形孔(311)内设置有定位滑块(312),所述定位盘(32)包括活动轮(321)和卡位环(322);所述定位滑块(312)通过连杆(313)与所述活动轮(321)相连,所述矩形孔(311)的中心线穿过所述基体齿盘(31)的圆心,所述定位滑块(312)在所述连杆(313)作用下沿所述矩形孔(311)的中心线方向靠近或远离所述基体齿盘(31)圆心移动。2.根据权利要求1所述的一种双面研磨机,其特征在于,所述定位滑块(312)包括,面层(3121)和底层(3122),所述面层(3121)和底层(3122)之间设置有滑槽(3123),所述矩形孔(311)的边框扣于所述滑槽(3123)内。3.根据权利要求2所述的一种双面研磨机,其特征在于,所述基体齿盘(31)包括正反两面,所述面层(3121)以及所述卡位环(322)设置在所述基体齿盘(31)的正面,所述底层(3122)和所述连杆(313)设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈斌斌,
申请(专利权)人:德清凯晶光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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