屏蔽罩、散热组件及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，其中，屏蔽罩包括一本体和至少一个散热体，本体包括侧壁、底壁以及由侧壁围绕在底壁上形成的腔体，腔体容纳一个或多个热源芯片，本体开设至少一个通孔，通孔位于热源芯片位置，一散热体设置在一通孔内、并与一热源芯片接触，用于为与散热体接触的热源芯片散热。本申请实施例可以加快热源芯片的热量传递，提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片过热而对电子设备造成的损坏。

Shields, heat dissipation components and electronic equipment

The embodiment of the invention discloses a shielding cover, radiating assembly and electronic device, which comprises a shield body and at least one radiating body, comprises a side wall, a bottom wall and a side wall surrounding the cavity formed in the bottom wall of the chamber containing one or more heat source is provided with at least one chip. A through hole body, through holes in the heat source chip position, a heat radiating body is arranged in a through hole, and in contact with a heat source for heat source chip, chip cooling is in contact with the radiator. The application example can speed up the heat transfer of the heat source chip, improve the heat dissipation performance of the electronic equipment, and reduce the damage to the electronic equipment caused by the overheating of the heat source chip.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、散热组件及电子设备
本申请涉及电子设备
，具体涉及一种屏蔽罩、散热组件及电子设备。
技术介绍
随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。其中，电子设备内置有电路板，电路板上集成有中央处理器等发热器件，常因电路板上的发热器件发热过量，同时对该发热器件的散热效果不佳而导致电子设备的机体过热，容易损坏电子设备。
技术实现思路
本申请实施例提供一种屏蔽罩、散热组件及电子设备，可以提高对电子设备的散热，减少因过热对电子设备的损坏。第一方面，本申请实施例提供一种屏蔽罩，包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热。第二方面，本申请实施例还提供一种散热组件，包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板上，所述印制电路板包括多个热源芯片，所述屏蔽罩为如上所述的屏蔽罩。第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，壳体和设置在所述壳体内的散热组件，所述散热组件为如上所述的散热组件。第四方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的散热组件和，所述散热组件包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热，所述散热体凸出于所述本体表面、并与所述壳体接触，用于将所述热源芯片的热量传递至所述壳体上。本申请实施例提供的电子设备，屏蔽罩设置在印制电路板上，防止外界电磁对印制电路板上的器件造成干扰；同时，散热体通过通孔将印制电路板上的热源芯片的热量传递至壳体上，可以加快热源芯片的热量传递，提高电子设备的散热性能，减少因热源芯片过热而对电子设备造成的损坏。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请实施例提供的后盖的结构示意图。图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图4为本申请实施例提供的散热组件的结构示意图。图5为图4在A-A方向的剖面图。图6为本申请实施例提供的本体的立体结构示意图。图7为本申请实施例提供的本体的正面结构示意图。图8为图4在A-A方向的另一剖面图。图9为本申请实施例提供的散热组件的另一结构示意图。图10为图9在B-B方向的剖面图。图11为本申请实施例提供的本体的另一结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。本申请实施例提供了一种屏蔽罩、散热组件及电子设备。以下将分别进行详细说明。在本实施例中，将从散热组件的角度进行描述，该散热组件具体可以设置在电子设备中，比如手机、平板电脑、掌上电脑(PersonalDigitalAssistant，PDA)等。请参阅1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备1包括壳体10、显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50、屏蔽罩60。其中，该壳体10可以包括盖板11、中框12和后盖13，盖板11、中框12和后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过盖板11、中框12和后盖13形成的密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40、天线50等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到中框12上，后盖13盖设到中框12上，盖板11和后盖13位于中框12的相对面，盖板11和后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于盖板11和后盖13之间。在一些实施例中，壳体10可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体10可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：壳体10可以为塑胶壳体。还比如：壳体10可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，盖板11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一中框12结构，或后盖和中框一体成型形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括一本体和至少一个散热体，所述本体包括侧壁、底壁以及由所述侧壁围绕在所述底壁上形成的腔体，所述腔体容纳一个或多个热源芯片，所述本体开设至少一个通孔，所述通孔位于所述热源芯片位置，一所述散热体设置在一所述通孔内、并与一所述热源芯片接触，用于为与所述散热体接触的所述热源芯片散热。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热体凸出于所述本体表面。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔位于所述底壁上。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述通孔的形状、大小和与其相邻的热源芯片表面的形状、大小相同。5.根据权利要求1至4中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热体采用导热硅胶制成。6.一种散热组件，其特征在于，包括印制电路板和屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板上，所述印制电路板包括多个热源芯片，所述屏蔽罩为如权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩。7.一种电子设备，其特征在于，壳体和设置在所述壳体内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李路路，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44