导电性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供至今为止以上的低电阻、导电性优异、且作为组合物的分散性也优异的导电性树脂组合物。一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅和(G)溶剂。

【技术实现步骤摘要】
导电性树脂组合物
本专利技术涉及导电性树脂组合物(以下，也简称为“组合物”)。
技术介绍
热固化型导电性树脂组合物以往通过涂布或印刷在薄膜基板、玻璃基板等上并使其加热固化而广泛用于电极、电气布线(electricwiring)等的形成。特别是最近，随着电子设备的高性能化，对于使用导电性树脂组合物而形成的电极、电气布线等来说，需要更低电阻。对于这种需求，例如提出了包含片状的银被覆颗粒、热固性树脂、以及固化剂的导电性组合物(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2012/118061A1
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，目前，在电子设备的高性能化推进的情况下，寻求至今为止以上的低电阻。另外，以往的导电性树脂组合物从作为组合物的分散性的观点出发还存在改善的余地。因此，本专利技术的目的在于，提供至今为止以上的低电阻、导电性优异、且作为组合物的分散性也优异的导电性树脂组合物。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过添加导电粉末、热塑性树脂、双酚型环氧树脂、潜在性固化剂、硼化合物、二氧化硅和溶剂作为必须成分，从而不会损害低电阻且使作为组合物的分散性变得良好，由此可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的导电性树脂组合物的特征在于，其包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅和(G)溶剂。本专利技术的导电性树脂组合物优选的是，前述(C)双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物、和双酚AD型环氧树脂中的至少任一种。本专利技术的导电性树脂组合物优选的是，前述(F)二氧化硅的配混量相对于组合物总量为10质量％以下。本专利技术的导电性树脂组合物优选的是，前述(B)热塑性树脂的重均分子量为5000以上。本专利技术的导电性树脂组合物优选的是，前述(D)潜在性固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑中的至少任一种咪唑固化剂、与液态环氧化合物的反应物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供至今为止以上的低电阻、导电性优异、且作为组合物的分散性也优异的导电性树脂组合物。特别是，根据本专利技术，即使配混硼化合物等的粉体的添加物也可以得到作为组合物的分散性优异的导电性树脂组合物。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的导电性树脂组合物包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅和(G)溶剂。由此，可以制成至今为止以上的低电阻、导电性优异、且作为组合物的分散性也优异的导电性树脂组合物。另外，即使配混硼化合物等的粉体的添加物也可以制成作为组合物的分散性优异的导电性树脂组合物。接着，针对本专利技术的导电性树脂组合物的各成分进行说明。[(A)导电粉末]本专利技术的导电性树脂组合物含有(A)导电粉末。导电粉末是为了对由本专利技术的导电性树脂组合物形成的、例如电极、电气布线等赋予导电性的成分。作为该导电粉末，使用选自金、银、铜、镍、锡以及包含它们的合金中的至少任一种粉末，其中，优选使用银粉末。对于作为导电粉末的银粉末的形状，例如可以使用球状、片状、链状。此处，片状是指包含平板状、薄长方体状、薄片状和鳞片状，且长径比(平均长径/平均厚度)大于1.5的形状。上述长径比可以通过(平均长径L/平均厚度T)来求得。在此，上述“平均长径L”和上述“平均厚度T”表示利用扫描型电子显微镜测定的片状银粉30个的平均长径和平均厚度。另外，对于链状，具体而言可举出：聚集银粉、银颗粒分支成枝状、即树枝状的银粉等。对于(A)导电粉末，基于激光衍射散射式粒度分布测定法的平均粒径(D50)优选在0.1～10μm的范围、更优选为0.5～6μm的范围。平均粒径在该范围内时，抑制接触电阻而使电阻值变得较低，故优选。另外，使用网格丝网版印刷导体图案时，丝网的堵塞得到抑制，操作性提高，使微细布线的形成成为可能，故优选。这种导电粉末可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。(A)导电粉末的配混量相对于组合物总量优选为55～90质量％、更优选为65～85质量％。该理由是由于：配混量在该范围内时，电阻值变低，且丝网的堵塞得到抑制，操作性提高。[(B)热塑性树脂]本专利技术的导电性树脂组合物含有(B)热塑性树脂。(B)热塑性树脂具有如下功能：成膜性优异，即使在组合物中大量配混导电粉末也会促进导电颗粒之间的接触。其结果，通过配混热塑性树脂，可以实现导体的低电阻化。本专利技术中，作为(B)热塑性树脂，可以使用：聚酯树脂、苯氧基树脂、缩丁醛树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙、6,6尼龙等聚酰胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺酰亚胺树脂或氟树脂、或者这些树脂的部分改性物等。其中，本专利技术中，优选使用苯氧基树脂、缩丁醛树脂。作为苯氧基树脂的市售品，可举出：YP-50、YP-70(NipponSteelChemicalCo.,Ltd.制)；PKHC、PKHH、PKHJ等(InChemCorporation制)。这种热塑性树脂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。作为(B)热塑性树脂，重均分子量(Mw)优选为5000以上。更优选为8000～60000的范围。需要说明的是，重均分子量(Mw)为利用凝胶渗透色谱法(GPC)而测定的标准聚苯乙烯换算的值。(B)热塑性树脂的配混量相对于组合物总量优选为1～30质量％、更优选为2～10质量％。该理由是由于，配混量在该范围内时，成膜性良好，促进导电颗粒之间的接触，使电阻值变低。[(C)双酚型环氧树脂]本专利技术的导电性树脂组合物含有(C)双酚型环氧树脂。作为(C)双酚型环氧树脂，可以使用公知常用的双酚型环氧树脂，优选使用：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物、双酚AD型(双酚E型)环氧树脂。其中，特别优选：双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物、双酚AD型环氧树脂。另外，为双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物时，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的适宜比率为8:2～2:8、更适宜为7:3～3:7。通过使双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的比率为8:2～2:8，从抑制树脂的结晶化的观点出发，为更优异。这些双酚型环氧树脂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。(C)双酚型环氧树脂的配混量相对于组合物总量优选为0.1～10质量％、更优选为0.5～5质量％。双酚型环氧树脂的配混量在该范围内时，所得固化膜的强度、密合性、耐水性、耐气候性等变得良好，故优选。另外，(B)热塑性树脂的基于干燥收缩而促进导电颗粒之间接触的效果变得良好，故优选。[(D)潜在性固化剂]本专利技术的导电性树脂组合物含有(D)潜在性固化剂。作为(D)潜在性固化剂，可以使用公知常用的潜在性固化剂，例如可举出：使咪唑化合物等胺化合物与环氧化合物反应而得到的加成物等加合物系的固化剂；使树脂被覆的咪唑化合物的微胶囊分散于液态环氧化合物而成的组合物等微胶囊系的固化剂。其中，作为潜在性固化剂，优选加合物系，特别优选使用：2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑中的至少任一种咪唑固化剂与液态环氧化合物的反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅和(G)溶剂。

【技术特征摘要】
2016.05.30 JP 2016-107527;2017.03.15 JP 2017-049851.一种导电性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)热塑性树脂、(C)双酚型环氧树脂、(D)潜在性固化剂、(E)硼化合物、(F)二氧化硅和(G)溶剂。2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述(C)双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物、和双酚AD型环氧树脂中的至少任一种。3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷泽雅弘，市川响，东海裕之，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP