一种刚挠结合板制造技术

一种刚挠结合板,包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第一导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。本技术方案还揭示一种通过上述刚挠结合板的制作方法制作得到的刚挠结合板。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板本申请是申请号为201310035644X、申请日为2013年01月30日、专利技术创造名称为“刚挠结合板的制作方法”的专利的分案申请。
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
可挠性排线板(FlexibleFlatCable，FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。可挠性排线板的内部结构是为一层金属导线层，在金属导线层的上表面及下表面再分别贴覆一层绝缘层，且金属导线层的前后两端的接点会裸露于外，使可挠性排线板具有传输的功能。一般地，可挠性排线板是与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的，其中，电连接器一般焊接于刚性电路板上并与刚性电路板电连接。制作完成后的可挠性排线板为了配合不同的需求而会裁切成不同的长度，以配合不同的环境使用。可挠性排线板的前端及后端皆为一平整的对接面，以令可挠性排线板在插接于电连接器使用时，该对接面可平直的插入电连接器而与电连接器内的导电端子形成电性连接。一般地，电连接器的插接空间通常会大于可挠性排线板的宽度，以使可挠性排线板在插接时较易于插入，但是，这样的结构设计将使可挠性排线板插接时容易偏位，导致可挠性排线板的接点无法确实与导电端子对位，进而造成电性传输不稳定，甚至无法电性传输的情形产生。
技术实现思路
因此，有必要提供一种刚挠结合板及其制作方法，其可以省去电连接器而直接使可挠性排线板与刚性电路板电连接，从而可以防止插接偏位造成的电性传输不稳定或无法电性传输。一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供电路芯板，在所述电路芯板内形成贯通所述电路芯板的内层嵌槽；提供长条形的可挠性排线板，所述可挠性排线板包括依次堆叠的覆盖膜层、第三导电线路图形和基材层，所述第三导电线路图形包括多条相平行的导电线路，所述可挠折排线板的形状和大小与所述内层嵌槽的形状及大小相对应；将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内，并使所述可挠性排线板与所述电路芯板相平行，形成拼接板；提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔及第一胶层，所述第二增层材料包括第二铜箔及第二胶层，依次叠合并热压合所述第一铜箔、第一胶层、拼接板、第二铜箔及第二胶层，形成第一电路基板；在所述第一电路基板形成多个第二导电孔，并将所述第一铜箔制作形成第四导电线路图形，将所述第二铜箔制作形成第五导电线路图形，从而形成第二电路基板，其中，所述第二电路基板中，每个所述第二导电孔电连接所述第四导电线路图形、一条所述可挠性排线板内的导电线路及所述第五导电线路图形；以及去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成刚挠结合板。一种采用上述的刚挠结合板的制作方法制作形成的刚挠结合板，包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第一导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法将部分可挠性排线板压合于刚性电路板中间层，并通过导电孔电连接可挠性排线板与刚性电路板，从而不仅可以省去电连接器而直接使可挠性排线板与刚性电路板电连接，而且还可以防止插接偏位造成的电性传输不稳定或无法电性传输。附图说明图1为本技术方案实施例提供的形成内层嵌槽后的电路芯板的俯视示意图。图2为本技术方案实施例提供的形成内层嵌槽后的电路芯板沿II-II的剖面示意图。图3为本技术方案实施例提供的可挠性排线板的俯视示意图。图4为本技术方案实施例提供的可挠性排线板沿VI-VI的剖面示意图。图5为本技术方案实施例提供的将可挠性排线板与电路芯板拼接并贴合离型膜后形成的拼接板的俯视示意图。图6为本技术方案实施例提供的将可挠性排线板与电路芯板拼接并贴合离型膜后形成的拼接板沿IV-IV的剖面示意图。图7为本技术方案实施例提供的治具的俯视示意图。图8为在图6的拼接板的两侧压合铜箔及胶片后形成第一电路基板的剖面示意图。图9为在图8的第一电路基板上形成第二导电孔及将铜箔制作成导电线路图形后形成的第二电路基板的剖面示意图。图10为在图9的第二电路基板的两侧压合铜箔及胶片后形成第三电路基板的剖面示意图。图11为在图10的第三电路基板上形成第四导电孔及将铜箔制作成导电线路图形后形成的第四电路基板的剖面示意图。图12为图11的离型膜及与离型膜位置对应的胶片去除从而暴露出可挠性排线板后形成整片的刚挠结合板的剖面示意图。图13为将图12的整片的刚挠结合板捞型形成的单片刚挠结合板的俯视示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的刚挠结合板的制作方法作进一步详细说明。本技术方案实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，其包括以下步骤：第一步，请参阅图1-2，提供电路芯板11，所述电路芯板11形成有贯通所述电路芯板11的内层嵌槽12。所述电路芯板11可以为刚性电路板，也可以为柔性电路板，优选为刚性电路板。所述电路芯板11可以包含一个或多个电路板单元，本实施例中以一个电路板单元为例进行说明，包含多个电路板单元的电路芯板11可参照一个电路板单元的电路芯板11制作。所述电路芯板11为完成线路制作的双面电路板，其包括依次堆叠的第一导电线路图形101、绝缘层102和第二导电线路图形103。所述电路芯板11大致为长方形，在其长度方向上，所述电路芯板11包括相连接的第一区域111及第二区域112。所述第一导电线路图形101及所述第二导电线路图形103均位于所述第一区域111。所述第一区域111的部分边缘以及所述第二区域112内的所述电路芯板11在后续步骤中将被作为废料去除。所述电路芯板11的第一区域111形成有至少一个第一导电孔1111，所述第一导电孔1111电连接所述第一导电线路图形101和第二导电线路图形103，本实施例中，所述第一导电孔1111通过在所述电路芯板11形成通孔并在所述通孔孔壁电镀金属形成。所述电路芯板11形成有内层嵌槽12及多个第一定位孔1122。所述内层嵌槽12包括一个长条形容置槽121及多个凹槽122。所述长条形容置槽121贯通所述电路芯板11。所述长条形容置槽121的一端位于所述电路芯板11的第一区域111内，所述长条形容置槽121的其他部分位于所述第二区域112内。所述长条形容置槽121的横截面形状大致为长方形。所述多个凹槽122也均贯通所述电路芯板11，且均与所述长条形容置槽121相通，所述多个凹槽122分布于所述长条形容置槽121两侧，本实施例中，所述多个凹槽122位于所述第二区域112内。所述长条形容置槽121及多个凹槽122相连通形成所述内层嵌槽12。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板,所述刚挠结合板采用如下方法制作方法制作形成：提供电路芯板，在所述电路芯板内形成贯通所述电路芯板的内层嵌槽；提供长条形的可挠性排线板，所述可挠性排线板包括依次堆叠的覆盖膜层、第三导电线路图形和基材层，所述第三导电线路图形包括多条相平行的导电线路，所述可挠折排线板的形状和大小与所述内层嵌槽的形状及大小相对应；将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内，并使所述可挠性排线板与所述电路芯板相平行，形成拼接板；提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔及第一胶层，所述第二增层材料包括第二铜箔及第二胶层，依次叠合并热压合所述第一铜箔、第一胶层、拼接板、第二铜箔及第二胶层，形成第一电路基板；在所述第一电路基板形成多个第二导电孔，并将所述第一铜箔制作形成第四导电线路图形，将所述第二铜箔制作形成第五导电线路图形，从而形成第二电路基板，其中，所述第二电路基板中，每个所述第二导电孔电连接所述第四导电线路图形、一条所述可挠性排线板内的导电线路及所述第五导电线路图形；以及去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成的刚挠结合板包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第二导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。...

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板,所述刚挠结合板采用如下方法制作方法制作形成：提供电路芯板，在所述电路芯板内形成贯通所述电路芯板的内层嵌槽；提供长条形的可挠性排线板，所述可挠性排线板包括依次堆叠的覆盖膜层、第三导电线路图形和基材层，所述第三导电线路图形包括多条相平行的导电线路，所述可挠折排线板的形状和大小与所述内层嵌槽的形状及大小相对应；将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内，并使所述可挠性排线板与所述电路芯板相平行，形成拼接板；提供第一增层材料及第二增层材料，所述第一增层材料包括第一铜箔及第一胶层，所述第二增层材料包括第二铜箔及第二胶层，依次叠合并热压合所述第一铜箔、第一胶层、拼接板、第二铜箔及第二胶层，形成第一电路基板；在所述第一电路基板形成多个第二导电孔，并将所述第一铜箔制作形成第四导电线路图形，将所述第二铜箔制作形成第五导电线路图形，从而形成第二电路基板，其中，所述第二电路基板中，每个所述第二导电孔电连接所述第四导电线路图形、一条所述可挠性排线板内的导电线路及所述第五导电线路图形；以及去除部分覆盖于所述可挠性排线板的所述第一增层材料及第二增层材料，使所述可挠性排线板的部分区域暴露出来，形成的刚挠结合板包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第二导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。2.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，多条所述导电线路在所述挠性区域远离所述刚性区域的一端从所述覆盖膜层中暴露出来，形成多个接点，所述多个接点用于与另一元件电连接。3.如权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，将所述可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽内的步骤包括：提供第一离型膜及第二离型膜；将所述第一离型膜贴合于所述可挠性排线板的覆盖膜层一侧，将所述第二离型膜贴合于所述可挠性排线板的基材层一侧，并使所述可挠性排线板一端的覆盖膜层及基材层分别从所述第一离型膜及第二离型膜中暴露出来；以及将贴合所述第一及第二离型膜的可挠性排线板容置于所述电路芯板的内层嵌槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：唐华艺，
类型：发明
国别省市：四川,51