3D成型的激光直接成型衬垫以及制造衬垫的方法技术

一种制造3D LDS衬垫的方法，包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波状衬垫，在3D波状衬垫上激光成型电路图案以提供激光成型的电路图案，选择性地镀覆激光成型的电路图案以在3D波状衬垫上形成电路，以及从LDS片材移除3D波状衬垫。一种成型的LDS衬垫，其包括具有3D波状表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括内表面和外表面。在LDS薄膜中蚀刻激光成型的电路图案，以及选择性地在激光成型的电路图案上镀覆导电层，激光成型的电路图案在LDS薄膜上形成电路。电路具有非平面的区域。

【技术实现步骤摘要】
3D成型的激光直接成型衬垫以及制造衬垫的方法
本文的主题总体上涉及激光直接成型(LDS)衬垫，以及制造LDS衬垫的方法。
技术介绍
内置天线和导电迹线用于电子装置中，例如包括电话、笔记本电脑以及诸如此类的移动无线装置。内置天线或导线迹线可以与无线移动装置的外壳集成。天线可以设计为覆盖用于通信协议的各种射频(RF)波段，例如但不限于广泛用于移动电话和笔记本电脑的LTE(长期演进)、GSM(全球移动通信系统)和UMTS(通用移动通信系统)蜂窝波段或Wi-Fi波段。电子装置持续地变得更小、更紧凑、且更复杂。这些改变可能导致电气连接性、制造和组装方面的问题。因此，生产能够在这样的电子装置上或与这样的电子装置运行的天线和导电迹线变得更加困难和/或更加昂贵。为了获得用于集成天线的所需空间，并同时将总产品尺寸保持得较小，期望将天线或其他导线迹线安置于无线装置的外壳上。这可以通过形成三维(3D)形状以适配外壳的内部的轮廓的天线或导电迹线来实现。这样的结构主要由柔性电路印刷(FCP)天线、金属片材天线、以及激光直接成型(LDS)天线来实现。用于生产这样的结构的其他工艺包括丝网印刷、柔性印刷技术、凹版印刷、旋涂和浸涂。每种方法具有其优点和缺点。这些工艺可能遭到受限于特定的和/或简单的几何形状(例如，平面几何形状)的缺点，为实现所需的厚度而非常耗时，且由于耗时的生产方面而昂贵。LDS工艺生产的LDS工件具有复杂的形状和轮廓，可以匹配电子装置的外壳的内部。这样的LDS工艺使用载有激光活化前体(laser-activatedprecursor)的复合物，激光活化前体作为选择性镀覆的籽层。复合物可以模制为几乎任何形状，包括三维(3D)形状。例如，复合物制造为小的颗粒，颗粒注射成为模具。然而，由于模制限制，LDS工件受限于这样的工件可以制造的多薄。例如，常规的3D模制LDS制造工艺生产的工件具有大约1.0mm的最小厚度。颗粒的尺寸、机械限制以及模制LDS制造工艺不允许制造更薄的模制工件。需要一种工艺，其兼容制造更薄的工件、并且减少由LDS工件在外壳中占据的空间。
技术实现思路
在一个实施例中，一种制造3DLDS衬垫的方法包括：提供LDS片材，在LDS片材中形成3D波状(contoured)衬垫，在3D波状衬垫上激光成型电路图案以提供激光成型的电路图案，选择性地镀覆激光成型的电路图案以在3D波状衬垫上形成电路，以及从LDS片材移除3D波状衬垫。在另一实施例中，提供一种成型的LDS衬垫，其包括具有3D波状表面的LDS薄膜，其由LDS片材真空成型。LDS薄膜包括内表面和外表面。在LDS薄膜中蚀刻激光成型的电路图案，以及选择性地在激光成型的电路图案上镀覆导电层，激光成型的电路图案在所述LDS薄膜上形成电路。电路具有非平面的区域。在又一实施例中，电子装置包括外壳，外壳具有带有波状表面的腔，以及抵靠波状表面接收在腔中的成型的LDS衬垫。成型的LDS衬垫包括具有3D波状表面的LDS薄膜，其由具有内表面和外表面的LDS片材真空成型。成型的LDS衬垫包括蚀刻在LDS薄膜中的激光成型的电路图案，以及选择性地镀覆在激光成型的电路图案上的导电层，激光成型的电路图案在LDS薄膜上形成电路。电路具有非平面的区域。成型的LDS衬垫的3D波状表面接收在腔中，与外壳的波状表面对准。附图说明图1示出了根据示范性实施例的3D成型的激光直接成型(LDS)衬垫。图2示出了根据示范性实施例的制造3D成型的LDS衬垫的工艺。图3示出了根据示范性实施例的制造3D成型的LDS衬垫的工艺。图4是根据示范性实施例的3D成型的LDS衬垫的仰视图。图5是根据示范性实施例的3D成型的LDS衬垫的俯视图。图6示出了装载到电子装置中的3D成型的LDS衬垫100。图7是装载到电子装置中的3D成型的LDS衬垫的截面图。具体实施方式图1示出了根据示范性实施例的三维(3D)成型的激光直接成型(LDS)衬垫100。LDS衬垫100由薄LDS片材形成，对薄LDS片材的处理如下：形成波状3D形状或结构，在波状3D形状上激光蚀刻电路图案，以及选择性地镀覆电路图案，以在LDS衬垫100上形成“电路”。如下文进一步详细描述的，“电路图案”可以是形成“电路”的任何导电图案，电路例如是电气电路、导电层、导电迹线、天线等。成型的和电路图案化的LDS衬垫100随后从LDS片材被移除，且单独的LDS衬垫100可以插入电子装置102中。例如，LDS衬垫100可以接收在电子装置102的外壳106的腔104中。外壳106具有波状表面108，且LDS衬垫100接收在腔104中并与外壳106的波状表面108对准。LDS衬垫100非常薄，且在外壳106中占据非常少的空间，由于LDS衬垫100的更薄的性质，这可以允许外壳106中的用于其他部件的额外的空间和/或可以允许使得电子装置102的外壳106的总尺寸更小，这不受限于模制制造限制。图2示出了制造3D成型的LDS衬垫的工艺，例如LDS衬垫100。在示范性实施例中，LDS衬垫100由连续的工艺形成，其中LDS衬垫100由卷筒110之间的卷筒至卷筒工艺制造。LDS衬垫100可以连续地制造，且单独地从LDS片材被移除，例如通过修剪(trimming)工艺，以提供单独的LDS衬垫100。在本工艺的示范性实施例中，在工艺步骤200中提供LDS片材120。可以通过已知的LDS制造工艺将LDS片材120预制为平面的片材形状。LDS片材120可以制造得比目前已知的3D波状LDS工件更薄，已知的3D波状LDS工件在模具中制造，且因此受限于模制工件能够制造得多薄。非3D或二维LDS片材120是由LDS顺应材料(LDS-compliant)形成的薄片材。形成LDS片材120的LDS顺应材料可以是掺杂有LDS活化材料的热塑材料，例如是可以由激光活化的金属氧化物。例如，LDS片材120可以由载有激光活化前体的复合材料制造，在由激光活化之后，复合材料作为用于选择性镀覆的籽层，以在特定的电路图案中形成导电层。LDS片材120可以是平面的，并具有均匀的厚度。在示范性实施例中，LDS片材120可以具有小于1.0mm的厚度。LDS片材120具有小于0.5mm的厚度。LDS片材120可以具有小于0.3mm的厚度。LDS片材120可以具有小于0.1mm的厚度。在本工艺的示范性实施例中，在工艺步骤202中将LDS片材120形成为3D形状。3D波状LDS薄膜122在LDS片材120中形成，且可以后续地沿片材形成，以形成多个衬垫100。薄膜122保持与片材120一体，且可以作为连续工艺的部分在卷筒110之间与片材120被传递。薄膜122可以沿片材120与其他薄膜122独立地形成，或可以沿LDS片材120与其他薄膜122批量形成。薄膜122是非平面的结构，其具有相对于LDS片材120的波状形状。在示范性实施例中，3D波状薄膜122抵靠模具122真空成型。可以使用其他工艺来形成薄膜122，例如热成型、高压成型、以及诸如此类。薄膜122可以具有复杂的形状。薄膜122可以具有一个或多个腔、一个或多个提升部分、一个或多个凸起、一个或多个开口、以及诸如此类。薄膜122可以具有一个或多个曲面表面，且可以具有一个或多个平面表面。曲面表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造3D激光直接成型衬垫(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波状衬垫(100)；在所述3D波状衬垫上激光成型电路图案，以提供激光成型的电路图案；选择性地镀覆所述激光成型的电路图案，以在所述3D波状衬垫上形成电路(126)；以及从所述激光直接成型片材移除所述3D波状衬垫。

【技术特征摘要】
2015.10.02 US 14/873,8211.一种制造3D激光直接成型衬垫(100)的方法，所述方法包括：提供激光直接成型片材(120)；在所述激光直接成型片材中形成3D波状衬垫(100)；在所述3D波状衬垫上激光成型电路图案，以提供激光成型的电路图案；选择性地镀覆所述激光成型的电路图案，以在所述3D波状衬垫上形成电路(126)；以及从所述激光直接成型片材移除所述3D波状衬垫。2.如权利要求1所述的方法，还包括在相对应的电子装置(102)中安置所述3D波状衬垫(100)，使得所述衬垫紧随所述电子装置的3D波状表面(108)。3.如权利要求1所述的方法，其中所述提供激光直接成型片材(120)包括提供具有小于0.3mm的厚度的激光直接成型片材。4.如权利要求1所述的方法，其中所述形成3D波状衬垫(100)包括将平面的激光直接成型片材(120)形成非平面的衬垫。5.如权利要求1所述的方法，其中所述形成3D波状衬垫(100)包括真空成型所述衬垫。6.如权利要求1所述的方法，其中所述激光成型电路图案(124)包括在所述衬垫(100)的内表面(144)和所述衬垫的外表面(146)两者上激光成型电路图案。7.如权利要求6所述的方法，其中所述选择性地镀覆所述激光成型的电路图案(124)包括在所述内表面(144)和所述外表面(146)两者上镀覆激光成型的电路图案，以在所述内表面和所述外表面两者上形成电路(126)。8.如权利要求7所述的方法，还包括通过镀覆穿过所述衬垫的...

【专利技术属性】
技术研发人员：B比肖普，JH金，JG朴，
申请(专利权)人：泰科电子公司，泰科电子AMP韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US