【技术实现步骤摘要】
高速高密度MicroTCA背板
本技术涉及通信设备中的电路板，具体为一种MicroTCA背板。
技术介绍
目前现有的MicroTCA机箱都是前进风后出风的散热模式，机箱高度较高，MicroTCA板卡垂直放置，占用机箱的空间大，不利于发挥MicroTCA系统小型化的特点，从而导致了整个机箱设备成本高、效率低的问题，所以高度集成MicroTCA机箱就成了一个亟待解决的问题。
技术实现思路
为了实现MicroTCA机箱的高度集成化，本技术提供一种高速高密度MicroTCA背板，本技术的技术方案是：由一块电路板构成，在所述的电路板上水平设置有十二个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，其中在电路板的两侧各水平放置一列四个AMC板卡槽，在电路板的中间区域放置两列四个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，每列有两个AMC板卡槽和一个MCH板卡槽，列与列之间的AMC板卡槽和MCH板卡槽交错设置。本技术采用以上技术方案的有益效果是：本设计将MicroTCA板卡水平放置，并排4列，大大增加了MicroTCA板卡的集成度；同时压缩背板高度至2U，并保证MicroTCA背板的高速通讯能力；使MicroTCA板卡的高速高密度得到充分的体现；大大降低了产品成本。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术高速高密度MicroTCA背板，由一块电路板1构成，在所述的电路板1上水平设置有十二个AMC板卡槽2和两个MCH板卡槽3，其中在电路板的两侧各水平放置一列四个AMC板卡槽2，在电路板1的中间区域放置两列四个AMC板卡槽2和两个MCH板卡槽3，每列有两个AMC板卡槽和一个MCH板卡槽...
【技术保护点】
一种高速高密度MicroTCA背板，由一块电路板构成，其特征在于：在所述的电路板上水平设置有十二个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，其中在电路板的两侧各水平放置一列四个AMC板卡槽，在电路板的中间区域放置两列四个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，每列有两个AMC板卡槽和一个MCH板卡槽，列与列之间的AMC板卡槽和MCH板卡槽交错设置。
【技术特征摘要】
1.一种高速高密度MicroTCA背板，由一块电路板构成，其特征在于：在所述的电路板上水平设置有十二个AMC板卡槽和两个MCH板卡槽，其中在电路板的两侧各水平放置一列四...
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，范晓伟，张昱，陶红旗，董雪松，李园，
申请(专利权)人：上海源耀信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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