堆栈式整合天线制造技术

本发明专利技术公开一种堆栈式整合天线，包含基板、馈入段、介质层、导电层与第二绕线段。基板具有接地端口与馈入端口。馈入段设于基板上，具有相对的第一端与第二端，第一端与馈入端口连接。介质层具有覆盖面与设置面，覆盖面覆盖馈入段。导电层设于设置面上，其包含：主辐射段、延伸辐射段与第一绕线段，主辐射段的部分区域与第二端重叠，而形成耦合电容。第一绕线段连接于主辐射段与延伸辐射段之间，而形成第一电感。第二绕线段连接于主辐射段与接地端口之间，而形成第二电感。通过此一堆栈式结构的天线能通过耦合电容、第一电感与第二电感产生多个频带以供天线运作。

【技术实现步骤摘要】
堆栈式整合天线
本专利技术涉及一种天线，特别是一种堆栈式的整合天线。
技术介绍
近年来，随着通讯装置的蓬勃发展，也让设置于通讯装置的天线的需求愈来愈多。再者，通讯装置的发展愈来愈多样化，而天线也就因此有多种发展型态，以因应通讯装置不同的发展趋势。美国第8547283号专利记载了一种多频天线结构，请参阅图1，多频天线90具有第一金属部91、第二金属部92与第三金属部93，第一金属部91与第二金属部92之间耦合出感应电容94，第二金属部92与第三金属部93之间以感应电感95连接，其中多频天线90利用第一金属部91和第二金属部92之间能产生第一频带，利用第一金属部91、第二金属部92与第三金属部93之间能产生第二频带，藉此能达到双频天线的效果。其中多频天线90的第一金属部91、第二金属部92与第三金属部93分别设在相同的基材上，使得感应电容94的电容值或感应电感95的电感值皆会受到限制，进而使得天线的频带受到限制。
技术实现思路
鉴于前述，本专利技术一实施例提供一种堆栈式整合天线，其包含：基板、馈入段、介质层、导电层与第二绕线段。基板具有接地端口与馈入端口。馈入段设于基板上，馈入段具有相对的第一端与第二端，第一端与馈入端口连接。介质层覆盖于馈入段，介质层具有相对的覆盖面与设置面，相邻于馈入段的一面为覆盖面，远离馈入段的另一面为设置面。导电层设于介质层的设置面上，导电层包含：主辐射段、延伸辐射段及第一绕线段，主辐射段的一部分区域与馈入段的第二端重叠，而形成耦合电容，第一绕线段连接于主辐射段与延伸辐射段之间，而形成第一电感。第二绕线段连接于主辐射段与接地端口之间，而形成第二电感。依据上述实施例，本专利技术中的导电层、介质层与馈入段的堆栈式结构，能通过导电层与馈入段之间产生耦合电容，另外，还通过第一绕线段与第二绕线段所产生第一电感与第二电感，其能与耦合电容相互作用而产生至少二频带，藉此能达到通讯效果。再者，相较于先前技术，本专利技术的堆栈式结构中的第一电感与第二电感还能提供较多的频宽的选择。附图说明图1是现有技术的天线的一平面架构图。图2是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的架构示意图。图3是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的俯视图。图4是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的分解图。图5是本专利技术的堆栈式整合天线的另一实施例的分解图。图6是本专利技术的第一绕线段第二实施例的架构示意图。图7是本专利技术的第二绕线段另一实施例的剖面示意图。图8是本专利技术的第二绕线段又一实施例的剖面示意图。图9是本专利技术的第二绕线段第三实施例的俯视图。图10是本专利技术第二绕线段第四实施例的架构示意图。图11是图10的另一实施例的架构示意图。图12是本专利技术的堆栈式整合天线的第五实施例的架构示意图。图13是本专利技术的堆栈式整合天线的第六实施例的架构示意图。【符号说明】10基板11接地端口12馈入端口20馈入段21第一端22第二端30介质层31覆盖面32设置面40导电层41主辐射段42延伸辐射段43第一绕线段411部分区域431第一端432第二端433第一感应段50第二绕线段51第一端52第二端53第二感应段54连接线60外壳90多频天线91第一金属部92第二金属部93第三金属部94感应电容95感应电感具体实施方式图2是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的架构示意图。图3是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的俯视图。图4是本专利技术的堆栈式整合天线的第一实施例的分解图。请参阅图2至图4，堆栈式整合天线包含：基板10、馈入段20、介质层30、导电层40与第二绕线段50，基板10上依序迭设馈入段20、介质层30与导电层40，第二绕线段50与导电层40连接。导电层40包含主辐射段41、延伸辐射段42与第一绕线段43，延伸辐射段42经由第一绕线段43与主辐射段41连接，再者，外壳60覆盖馈入段20、介质层30、导电层40与第二绕线段50并结合基板10。请再次参阅图3与图4，基板10包含有接地端口11与馈入端口12，接地端口11与提供接地电位的接地层连接(图未示)。馈入端口12用以连接一高频电路。图5是本专利技术的基板10的堆栈式整合天线的另一实施例的分解图。请参阅图5，与前述实施例差异在于基板10的接地端口11与馈入端口12一端分别位于基板10上，相对的另一端分别以远离基板10的方向延伸，并分别连接至第二绕线段50与馈入段20的第一端21。于一实施例中，接地端口11与馈入端口12中远离基板10的另一端与基板10概呈垂直而呈立体状，但本专利技术并非以此为限。馈入段20被介质层30覆盖，馈入段20具有第一端21与第二端22。第一端21与馈入端口12连接。第二端22经由介质层30而与导电层40间隔一距离，以与导电层40相互作用而产生耦合电容。介质层30具有覆盖面31以及相对的设置面32，覆盖面31覆盖馈入段20，设置面32供导电层40设置其上。其中，介质层30的覆盖面31与设置面32之间具有一间隔距离，其对应于耦合电容的大小，换句话说，第二端22与导电层40之间的相互作用而产生的耦合电容的大小是与间隔距离有关，其可视需求调整，但本专利技术并非以此为限制。于一实施例中，馈入段20可以由具有可导电性质的金属材料所构成，本专利技术并非以此为限制，于另一些实施例中，馈入段20亦可以为具有可导电性质的非金属材料所构成。于一实施例中，介质层30可由绝缘材料所构成，如塑胶、陶瓷、或其他等绝缘材料，本专利技术并非以此为限制。主辐射段41、延伸辐射段42与第一绕线段43分别设置于设置面32上，主辐射段41呈长形，第一绕线段43自长形的一端朝远离延伸辐射段42的方向延伸出，经反向折绕而通过主辐射段41与延伸辐射段42之间，以连接至延伸辐射段42。再者，主辐射段41中包含有部分区域411，部分区域411是与馈入段20的第二端22重叠，亦即由俯观看导电层40时，部分区域411会与馈入段20的第二端22完全重叠(如图3所示)。因此，部分区域411、介质层30与第二端22的层状结构能彼此相互作用而能产生耦合电容。其中，部分区域411位于第一绕线段43与第二绕线段50分别连接至主辐射段41的二连接处之间。其中，第二端22的长度于本专利技术中并非为限制。其中，耦合电容的大小是与部分区域411与第二端22的重叠区域的面积有关，惟本专利技术并非以此为限制。于一实施例中，第一绕线段43为可导电的金属材质，位于介质层30的设置面32上，且第一绕线段43具有曲折状的线段以形成第一电感，本专利技术并非以此为限制，于一些实施例中，第一绕线段43具有多个反复弯折的曲折形状的线段，藉此能产生较大的第一电感。其中，第一电感的大小与弯折线段的数量于本专利技术中并非为限制。图6是本专利技术的第一绕线段43第二实施例的架构图。于此以一实施例做说明，本专利技术并非以此为限制，请先参阅图3，第一绕线段43于两端分别具有第一端431、第二端432与第一感应段433，第一感应段433连接于第一端431与第二端432之间，第一端431一端连接主辐射段41，第一端431相对于主辐射段41的另一端于第一方向(如图3中的X方向)延伸第一距离后，再于垂直第一方向的第二方向(如图3中的负Y方向)延伸第二距离，接着再以相对于第一方向的反方向(即负X方向)延伸第一距离，以连接至第二端432，如此即可于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆栈式整合天线，其特征在于，包含：一基板，具有一接地端口与一馈入端口；一馈入段，设于该基板上，该馈入段具有相对的一第一端与一第二端，该第一端与该馈入端口连接；一介质层，覆盖于该馈入段，该介质层具有相对的一覆盖面与一设置面，相邻于该馈入段的一面为该覆盖面，远离该馈入段的另一面为该设置面；一导电层，设于该介质层的该设置面上，该导电层包含：一主辐射段，该主辐射段的一部分区域与该馈入段的该第二端重叠，而形成一耦合电容；一延伸辐射段；及一第一绕线段，连接于该主辐射段与该延伸辐射段之间，而形成一第一电感；以及一第二绕线段，连接于该主辐射段与该接地端口之间，而形成一第二电感。

【技术特征摘要】
2015.12.30 TW 1041445561.一种堆栈式整合天线，其特征在于，包含：一基板，具有一接地端口与一馈入端口；一馈入段，设于该基板上，该馈入段具有相对的一第一端与一第二端，该第一端与该馈入端口连接；一介质层，覆盖于该馈入段，该介质层具有相对的一覆盖面与一设置面，相邻于该馈入段的一面为该覆盖面，远离该馈入段的另一面为该设置面；一导电层，设于该介质层的该设置面上，该导电层包含：一主辐射段，该主辐射段的一部分区域与该馈入段的该第二端重叠，而形成一耦合电容；一延伸辐射段；及一第一绕线段，连接于该主辐射段与该延伸辐射段之间，而形成一第一电感；以及一第二绕线段，连接于该主辐射段与该接地端口之间，而形成一第二电感。2.如权利要求1所述的堆栈式整合天线，其特征在于，该主辐射段的该部分区域位于该第一绕线段与该第二绕线段分别连接至该主辐射段的二连接处之间。3.如权利要求1所述的堆栈式整合天线，其特征在于，该第二绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧富仁，
申请(专利权)人：连展科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71