压印装置的调整方法、压印方法和物品制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压印装置的调整方法、压印方法和物品制造方法。一种用于调整压印装置的调整方法包括：准备步骤，准备用于对测试模具的接触区域与供给在基板上的压印材料接触的状态进行评估的样品；评估步骤，对样品进行评估；以及调整步骤，基于在评估步骤中获得的评估结果来调整压印装置。接触区域包括不包括图案的平坦区域，评估步骤中的评估包括第一评估，该第一评估是对平坦区域中的压印材料的状态的评估，并且，在调整步骤中基于第一评估的结果来调整压印装置。

Method for adjusting an imprint device, an imprint method, and an article manufacturing method

The present invention provides a method for adjusting an imprint device, an imprint method, and an article manufacturing method. Including an adjustment method for adjusting the embossing device: the preparation steps, contact imprinting materials ready for contact area and supply the test mold on the substrate to assess the status of the sample; evaluation steps, evaluation of samples; and the adjustment steps to adjust the embossing device in the assessment step on the basis of the evaluation results. The contact area include flat area pattern, including the first assessment evaluation steps, evaluation of the first, the imprinting materials in a flat region state and in the adjustment step based on the results of the first assessment to adjust the embossing device.

【技术实现步骤摘要】
压印装置的调整方法、压印方法和物品制造方法
本公开总体上涉及一种压印装置的调整方法、压印方法和物品制造方法。
技术介绍
压印技术是用于在基板上布置压印材料、使用模具使压印材料成形然后固化压印材料以将模具的图案转印到压印材料的技术。通过使模具与压印材料接触以通过毛细管现象在构成模具的图案的凹部中填充压印材料来进行压印材料的成形。为了通过压印技术在基板上形成没有任何缺陷的图案，需要调整压印装置。在下文中，通过压印技术在基板上形成图案将被称为压印。压印装置的调整可以包括例如调整压印装置中的压印条件、压印装置的维护等。在日本特开2005-026462号公报中描述了在压印中提供加工参数的条件。加工参数包括模具相对于晶片的挤压力、模具的温度、晶片的温度等。已经通过使用模具进行压印来进行压印装置的调整，在模具中，形成有要转印到基板上的压印材料的图案(以下称为“图案模具”或简称为“模具”)。然而，在用于调整的压印中，如果相对于基板的挤压力强或者在基板与模具之间存在颗粒，则模具可能会劣化或被损坏。图案模具非常昂贵。因此，在调整压印装置时应避免图案模具的劣化或损坏。
技术实现思路
根据本公开的一方面，一种用于调整压印装置的调整方法包括：准备步骤，准备用于对测试模具的接触区域与供给在基板上的压印材料接触的状态进行评估的样品；评估步骤，对样品进行评估；以及调整步骤，基于在评估步骤中获得的评估结果来调整压印装置。接触区域包括不包括图案的平坦区域，评估步骤中的评估包括第一评估，该第一评估是对平坦区域中的压印材料的状态的评估，并且，在调整步骤中基于第一评估的结果来调整压印装置。根据下面参照附图对示例性实施例的描述，本公开的另外的特征将变得清楚。附图说明图1是示意性地示出压印装置的结构的图。图2是示出压印装置的调整方法的示例的图。图3A和图3B是示出由检查单元获取的图像的示例的图。图4A和图4B是示出由检查单元获取的图像的示例的图。图5A和图5B是示出由检查单元获取的图像的示例的图。图6A和图6B是示出由检查单元获取的图像的示例的图。图7是示出填充时段(接触时段)和缺陷密度之间的关系的示例的图。图8是示意性地示出作为应用例的压印系统的结构的图。图9是示出压印系统中的压印装置的调整方法的示例的图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。图1示意性地示出根据本公开的实施例的压印装置100的结构。压印装置100使用模具(图案模型)PM对供给在基板S上的压印材料进行成形，并且通过使成形的压印材料固化在基板S上形成图案。压印材料是可固化组合物，其通过提供用于固化材料的能量而被固化。压印材料可以处于固化状态或未固化状态。用于固化的能量可以是例如电磁波、热等。例如，电磁波可以是其波长在等于或大于10纳米到小于或等于1毫米的范围内选择的光(例如，红外光、可见光或紫外光)。通常，可固化组合物通过施加光或加热来固化。通过光固化的光固化性组合物可以至少含有聚合性化合物和光聚合引发剂。此外，光固化性组合物还可含有不可聚合的化合物或溶剂。不可聚合的化合物可以是选自于由例如敏化剂、氢供体、内部添加的脱模剂、表面活性剂、抗氧化剂、聚合物组分等构成的组中的至少一种。在描述和附图中，在平行于基板S的表面的方向被定义为XY平面的XYZ坐标系上表示方向。在XYZ坐标系中与X轴、Y轴和Z轴平行的方向分别由X方向、Y方向和Z方向表示。围绕X轴的旋转、围绕Y轴的旋转和围绕Z轴的旋转分别由θX、θY和θZ表示。在X轴、Y轴和Z轴上的控制或驱动分别表示在平行于X轴的方向、平行于Y轴的方向和平行于Z轴的方向上的控制或驱动。此外，在θX轴、θY轴和θZ轴上的控制或驱动分别表示在围绕平行于X轴的轴的旋转、围绕平行于Y轴的轴的旋转以及围绕平行于Z轴的轴上的旋转上的控制或驱动。此外，位置是可以基于X轴、Y轴和Z轴上的坐标来识别的信息，并且，姿势是可以通过相对于θX轴、θY轴和θZ轴的相对旋转来识别的信息。定位表示控制位置和/或姿势。压印装置100可以包括驱动单元DRVU、固化单元1、摄像单元2、分配器(压印材料供给单元)3、吹洗气体供给单元4、对准观测器5、检查单元6、控制单元7、过滤器8和室10。驱动单元DRVU、固化单元1、摄像单元2、分配器3、吹洗气体供给单元4、对准观测器5和检查单元6布置在室10内。空气可以通过过滤器8供给到室10的内部空间。驱动单元DRVU驱动基板S和模具PM中的至少一个，使得可以调整基板S和模具PM的相对位置。驱动单元DRVU可以包括例如用于对基板S进行定位的基板驱动部件SDRV和用于对模具PM进行定位的模具驱动部件MDRV。例如，基板驱动部件SDRV包括保持基板S的基板保持器SH和用于驱动基板保持器SH的驱动机构SDM，并且，驱动机构SDM驱动基板保持器SH，使得可以围绕多个轴(例如，包括X轴、Y轴和Z轴的三个轴)驱动基板S。此外，模具驱动部件MDRV包括模具保持器和用于驱动模具保持器的驱动机构，并且，该驱动机构围绕多个轴(例如，包括X轴、Y轴、Z轴、θX轴、θY轴和θZ轴的六个轴)驱动模具PM。驱动单元DRVU调整基板S和模具PM关于X轴、Y轴、θX轴、θY轴和θZ轴的相对位置，并且还调整基板S和模具PM关于Z轴的相对位置。基板S和模具PM关于Z轴的相对位置的调整包括用于基板S上的压印材料与模具PM之间的接触和分离的操作。模具驱动部件MDRV可以包括用于控制模具PM在Z轴方向上的变形的第一变形机构ZDM和用于控制模具PM在XY平面上的变形的第二变形机构XYDM以及上述功能。在使模具PM与基板S上的压印材料接触之前，第一变形机构ZDM控制模具PM以具有朝向基板S的凸形状。此外，在使模具PM的一部分与压印材料接触之后，第一变形机构ZDM控制模具PM的变形，使得模具PM从凸形状逐渐变为平面形状。第一变形机构ZDM可以通过控制模具PM的后表面侧的空间SP(与基板侧相对的一侧的空间)的压力来控制模具PM在Z轴方向上的变形。第二变形机构XYDM可以使模具PM变形，使得模具PM的图案转印区域的形状与基板S的投射区域(shotregion)的形状匹配。图案转印区域是其中形成有要转印到基板S上的压印材料的图案的区域。使用测试模具TM代替图案模具PM来进行压印装置的调整方法。具体地，使用附装到模具驱动部件MDRV的测试模具TM来进行压印装置100的调整方法。由模具驱动部件MDRV驱动图案模具PM的上述说明可以用于通过模具驱动部件MDRV驱动测试模具TM。在该示例中，图案模具PM是其中形成有要转印到基板S上的压印材料的图案的模具。测试模具TM包括与供给在基板S上的压印材料接触的接触区域。接触区域包括不包括图案的平坦区域。接触区域可以包括与用于制造物品的图案模具PM的图案转印区域相同的形状和面积。平坦区域的面积可以是接触区域的面积的30％或30％以上。在降低测试模具TM的制造成本方面，期望平坦区域的面积大。平坦区域的面积可以是，例如，接触区域的面积的40％或40％以上，50％或50％以上，60％或60％以上，70％或70％以上，80％或80％以上，90％或90％以上，95％或95％以上或100％。固化单元1将用于固化基板S上的压印材料的能量供给到压印材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于调整压印装置的调整方法，包括：准备步骤，准备用于对测试模具的接触区域与供给在基板上的压印材料接触的状态进行评估的样品；评估步骤，对样品进行评估；以及调整步骤，基于在评估步骤中获得的评估结果来调整压印装置，其中，接触区域包括不包括图案的平坦区域，评估步骤中的评估包括第一评估，该第一评估是对平坦区域中的压印材料的状态的评估，并且，在调整步骤中基于第一评估的结果来调整压印装置。

【技术特征摘要】
2015.12.25 JP 2015-2548711.一种用于调整压印装置的调整方法，包括：准备步骤，准备用于对测试模具的接触区域与供给在基板上的压印材料接触的状态进行评估的样品；评估步骤，对样品进行评估；以及调整步骤，基于在评估步骤中获得的评估结果来调整压印装置，其中，接触区域包括不包括图案的平坦区域，评估步骤中的评估包括第一评估，该第一评估是对平坦区域中的压印材料的状态的评估，并且，在调整步骤中基于第一评估的结果来调整压印装置。2.根据权利要求1所述的调整方法，其中，准备步骤包括在测试模具的接触区域与供给在基板上的压印材料接触的状态下固化压印材料的步骤。3.根据权利要求1所述的调整方法，其中，接触区域还包括布置有对准标记的标记区域，其中，评估步骤中的评估还包括第二评估，该第二评估是通过检测对准标记来评估对准性能，并且其中，在调整步骤中基于第一评估的结果和第二评估的结果来调整压印装置。4.根据权利要求1所述的调整方法，其中，在准备步骤中准备的样品是，在测试模具的接触区域与基板上的处于未固化状态的压印材料接触的状态下的、处于所述未固化状态的所述压印材料。5.根据权利要求1所述的调整方法，其中，平坦区域的面积占接触区域的面积的30％或30％以上。6.根据权利要求1所述的调整方法，其中，基于通过拍摄样品的图像而获得的图像来进行评估步骤中的评估。7.根据权利要求1所述的调整...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅田邦彦，石田晋吾，笹健太，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP