轻薄化电容器的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种轻薄化电容器的制备方法，其包括以下步骤：准备平板状的芯片部，并在芯片部的相对两面上安装两正负电极；准备片状的两引脚部，并将两引脚部的一端固定连接正负电极、相对的另一端向外延伸，同时将两引脚部呈左右及上下的镜像设置；准备壳体部，将其包覆于芯片部，并在壳体部上留出用于引脚部向外延伸的扁平孔。本发明专利技术解决了现有技术中因电容器体积大而无法适应电子产品轻薄化发展的问题，从而使得电容器的体积得以缩小，适应回流焊的焊接方式，对整体电路的设计和焊接带来益处。

【技术实现步骤摘要】
轻薄化电容器的制备方法
本专利技术涉及一种电容器制造技术，具体而言，涉及一种轻薄化电容器的制备方法。
技术介绍
电容器是电子设备中被广泛应用的一种电子元件，根据材料的不同，目前所使用的电容器又包括了瓷质电容器、云母电容器、有机电容器和电解电容器等等。目前的电容器一般都包括圆饼状的芯片部(1)和圆线状的引脚部(2)。但是，随着目前电子产品逐渐向着轻薄化的方向发展，传统的电容器已经逐渐无法适应这种趋势。主要原因在于以下两个方面：其一，传统的圆形电容器由于需要在芯片上安装电极和圆线状的引脚部(2)，在厚度上无法做到更薄，且整个电容器无法做到厚薄均匀；其二，传统的圆形电容器的引脚部(2)只适合进行波峰焊接，对于特别是轻薄化电子产品内的回流焊技术，其无法适应，因此并不利于整体电路的设计和焊接。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种轻薄化电容器的制备方法，旨在解决现有技术中因电容器体积大而无法适应电子产品轻薄化发展的问题，从而使得电容器的体积得以缩小，适应回流焊的焊接方式，对整体电路的设计和焊接带来益处。本专利技术提供了一种轻薄化电容器的制备方法，其包括以下步骤：准备平板状的芯片部，并在芯片部的相对两面上安装两正负电极；准备片状的两引脚部，并将两引脚部的一端固定连接正负电极、相对的另一端向外延伸，同时将两引脚部呈左右及上下的镜像设置；准备壳体部，将其包覆于芯片部，并在壳体部上留出用于引脚部向外延伸的扁平孔。进一步地，将上述引脚部从芯片部的两个面的交接边缘向其中一个面的中心斜向延伸形成第一折弯部，该第一折弯部处于壳体部的内部。进一步地，将上述第一折弯部向壳体部的外部延伸形成第二折弯部，该第二折弯部呈倒置的L形。进一步地，将上述第二折弯部继续沿水平方向延伸形成第三折弯部。进一步地，将上述壳体部制备成其两侧具有向外凸出的鼓起部。进一步地，上述鼓起部的剖面呈三角形。进一步地，上述引脚部通过焊料焊接于正负电极上。进一步地，上述焊料呈矩形状。进一步地，将上述引脚部与正负电极的连接端加工成半圆形。进一步地，上述正负电极选用圆形电极片。本专利技术提供的片状电容器，通过设置平板状的芯片部，并在芯片部的正负电极上连接呈片状体的引脚部，并加装具有扁平孔的壳体部，同时将两个引脚部设置为左右及上下的镜像设置，使得整个电容器做成了一个扁盒的形状，相较于传统的圆形电容器能够形成贴片式的电容器，使得线路板由原来的单面线路设计改为双面线路设计，降低了线路板的体积，另外贴片的高度大幅降低，因此在厚度上明显做小，同时片状体的引脚部在与电路板进行连接时，可以完全适应回流焊的焊接方式，从而对整体电路的设计和焊接带来益处，并且在此基础上也可以适应传统的波峰焊接的方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法中所涉及的电容器的外形主视图；图2为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法中所涉及的电容器的外形俯视图；图3为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法中所涉及的电容器的外形左视图；图4为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法中所涉及的电容器在俯视角度下的结构剖视图；图5为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法中所涉及的电容器在主视角度下(去除壳体部)的结构剖视图。图6为本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法的工艺步骤图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。参见图1至图6，图中示出了本专利技术实施例提供的轻薄化电容器的制备方法的优选结构。该制备方法包括以下步骤：S1：准备平板状的芯片部1，并在芯片部1的相对两面上安装两正负电极11，即图6中的“引线成型”步骤；S2：准备片状的两引脚部2，并将两引脚部2的一端通过焊接等手段固定连接正负电极11、相对的另一端向外延伸，同时将两引脚部2呈左右及上下的镜像设置，即图6中的“插片”和“焊接”步骤；S3：准备壳体部3，将其包覆于芯片部1，并在壳体部3上留出用于引脚部2向外延伸的扁平孔31，即图6中的“塑封”步骤。除了上述作为改进之处的几个步骤，该制备方法中还可以包括有“清洗”、“切筋”、“固化”、“干燥”、“测试”、“外观检验”、“包装”和“入库检验”等步骤。本实施例所提供的片状电容器，通过设置平板状的芯片部，并在芯片部的正负电极上连接呈片状体的引脚部，并加装具有扁平孔的壳体部，同时将两个引脚部设置为左右及上下的镜像设置，使得整个电容器做成了一个扁盒的形状，相较于传统的圆形电容器能够形成贴片式的电容器，使得线路板由原来的单面线路设计改为双面线路设计，降低了线路板的体积，另外贴片的高度大幅降低，因此在厚度上明显做小，同时片状体的引脚部在与电路板进行连接时，可以完全适应回流焊的焊接方式，从而对整体电路的设计和焊接带来益处，并且在此基础上也可以适应传统的波峰焊接的方式。参见图5，将引脚部2从芯片部1的两个面的交接边缘(也可以向外再延伸点)向其中一个面的中心斜向延伸形成第一折弯部21，第一折弯部21处于壳体部3的内部，这样就可以在保证整体电容器体积做小的同时，引脚部2之间的爬电距离可以尽量地做大，使得本电容器既具有体积小的优点，又具有爬电距离大的优点。继续参见图5，将第一折弯部21向壳体部3的外部延伸形成第二折弯部22，第二折弯部22呈倒置的L形，使得引脚部2之间的爬电距离还可以尽量地再做大。继续参见图5，将第二折弯部22继续沿水平方向延伸形成第三折弯部23，以便于实现在电路板上的回流焊焊接。参见图3，将壳体部3制备成其两侧具有向外凸出的鼓起部32，以在尽量压低电容器的厚度的情况下保证内部器件的安装空间。继续参见图3，鼓起部32的剖面呈三角形，可以进一步地保证壳体部3的整体稳固性，也可以便于以两片的方式来拼装壳体部3，另外也可以形成对壳体部3内热量的循环导流，来降低整体电容器的工作温度。参见图4，引脚部2通过焊料4焊接于正负电极11上。该焊料4具体可以为锡料等，以保证引脚部2与正负电极11之间的稳固连接。继续参见图4，焊料4呈矩形状，可以进一步地保证引脚部2与正负电极11之间的稳固连接。继续参见图4，引脚部2与正负电极11的连接端24呈半圆形，相较于方形的连接端可以有效地防止尖角在安装时可能对芯片1和正负电极11所造成的损伤。继续参见图4，正负电极11选用圆形电极片，可以方便正负电极11在芯片1上的安装。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
轻薄化电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备平板状的芯片部(1)，并在所述芯片部(1)的相对两面上安装两正负电极(11)；准备片状的两引脚部(2)，并将所述两引脚部(2)的一端固定连接所述正负电极(11)、相对的另一端向外延伸，同时将所述两引脚部(2)呈左右及上下的镜像设置；准备壳体部(3)，将其包覆于所述芯片部(1)，并在所述壳体部(3)上留出用于所述引脚部(2)向外延伸的扁平孔(31)。

【技术特征摘要】
1.轻薄化电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备平板状的芯片部(1)，并在所述芯片部(1)的相对两面上安装两正负电极(11)；准备片状的两引脚部(2)，并将所述两引脚部(2)的一端固定连接所述正负电极(11)、相对的另一端向外延伸，同时将所述两引脚部(2)呈左右及上下的镜像设置；准备壳体部(3)，将其包覆于所述芯片部(1)，并在所述壳体部(3)上留出用于所述引脚部(2)向外延伸的扁平孔(31)。2.根据权利要求1所述的轻薄化电容器的制备方法，其特征在于，将所述引脚部(2)从所述芯片部(1)的两个面的交接边缘向其中一个面的中心斜向延伸形成第一折弯部(21)，所述第一折弯部(21)处于所述壳体部(3)的内部。3.根据权利要求2所述的轻薄化电容器的制备方法，其特征在于，将所述第一折弯部(21)向所述壳体部(3)的外部延伸形成第二折弯部(22)，所述第二折弯部(22)呈倒置的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，程传波，石怡，胡鹏，杨必祥，
申请(专利权)人：昆山万盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32