植物灯LED集成灯丝制造技术

植物灯LED集成灯丝，它涉及LED灯具技术领域；钢化玻璃支架上通过固晶胶连接有若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片，若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片通过焊线串联连接；所述的钢化玻璃支架的两端设置有镀层，两端的镀层分别连接有引脚；所述的钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片和蓝光芯片上涂覆有硅胶；所述的红光芯片的主波长为630‑670nm，蓝光芯片的主波长为450‑475nm，紫光芯片的主波长为370‑430nm。本实用新型专利技术所述的植物灯LED集成灯丝，发光角度为360°，灯光合理有效利用，温度分布均匀，可应用于各类发光类产品上。

【技术实现步骤摘要】
植物灯LED集成灯丝
本技术涉及LED灯具
，具体涉及植物灯LED集成灯丝。
技术介绍
现有LED灯丝多为单色光源，应用在植物灯的LED光源多为SMD贴片封装而成的光源，此光源缺陷为发光角度为120°，未能达到灯光的有效合理利用，且TOP方向上的温度较高，对植物生产的区域性有影响，需要通过外冷系统使得温度分布均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的植物灯LED集成灯丝。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片、蓝光芯片、固晶胶、焊线、镀层、引脚、硅胶；所述的钢化玻璃支架上通过固晶胶连接有若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片，若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片通过焊线串联连接；所述的钢化玻璃支架的两端设置有镀层，两端的镀层分别连接有引脚；所述的钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片和蓝光芯片上涂覆有硅胶；所述的红光芯片的主波长为630-670nm，蓝光芯片的主波长为450-475nm，紫光芯片的主波长为370-430nm。作为优选，所述的红光芯片的主波长为660nm，蓝光芯片的主波长为460nm，紫光芯片的主波长为430nm。作为优选，所述的引脚采用铜材质制成。作为优选，所述的固晶胶的高度为红光芯片、紫光芯片或蓝光芯片高度的三分之一。作为优选，所述的硅胶的最高高度高于焊线最高点1mm-2mm。本技术的操作原理为：选用钢化玻璃支架作为灯丝的封装支架，达到产品耐高温与灯丝光体360°发光的效果，钢化玻璃支架的规格尺寸为长1-49cm，宽1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相应的正负极镀层处理，支架两端用铜材作为引脚，引脚的规格尺寸为长1-2cm，宽1-5cm，厚0.1-0.25cm，分别将紫光、蓝光、红光芯片固晶在支架上面，用串联的方式将各个波段的芯片分别焊接在一起，在支架上涂抹上透明的硅胶，烘烤固化成型。采用上述结构后，本技术产生的有益效果为：本技术所述的植物灯LED集成灯丝，发光角度为360°，灯光合理有效利用，温度分布均匀，可应用于各类发光类产品上，本技术具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。附图说明图1是本技术的结构图；图2是图1的俯视图。附图标记说明：钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3、蓝光芯片4、固晶胶5、焊线6、镀层7、引脚8、硅胶9。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3、蓝光芯片4、固晶胶5、焊线6、镀层7、引脚8、硅胶9；所述的钢化玻璃支架1上通过固晶胶5连接有若干个红光芯片2、若干个紫光芯片3和若干个蓝光芯片4，若干个红光芯片2、若干个紫光芯片3和若干个蓝光芯片4通过焊线6串联连接；所述的钢化玻璃支架1的两端设置有镀层7，两端的镀层7分别连接有引脚8；所述的钢化玻璃支架1、红光芯片2、紫光芯片3和蓝光芯片4上涂覆有硅胶9；所述的红光芯片2的主波长为630-670nm，蓝光芯片4的主波长为450-475nm，紫光芯片3的主波长为370-430nm。作为优选，所述的红光芯片2的主波长为660nm，蓝光芯片4的主波长为460nm，紫光芯片3的主波长为430nm。作为优选，所述的引脚8采用铜材质制成。作为优选，所述的固晶胶5的高度为红光芯片2、紫光芯片3或蓝光芯片4高度的三分之一。作为优选，所述的硅胶9的最高高度高于焊线6最高点1mm-2mm。本具体实施方式的操作原理为：选用钢化玻璃支架作为灯丝的封装支架，达到产品耐高温与灯丝光体360°发光的效果，钢化玻璃支架1的规格尺寸为长1-49cm，宽1-5cm，厚0.2-0.8cm，在支架上做好相应的正负极镀层处理，支架两端用铜材作为引脚，引脚的规格尺寸为长1-2cm，宽1-5cm，厚0.1-0.25cm，分别将紫光、蓝光、红光芯片固晶在支架上面，用串联的方式将各个波段的芯片分别焊接在一起，在支架上涂抹上透明的硅胶，烘烤固化成型。采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的植物灯LED集成灯丝，发光角度为360°，灯光合理有效利用，温度分布均匀，可应用于各类发光类产品上，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
植物灯LED集成灯丝，其特征在于：它包含钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片、蓝光芯片、固晶胶、焊线、镀层、引脚、硅胶；所述的钢化玻璃支架上通过固晶胶连接有若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片，若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片通过焊线串联连接；所述的钢化玻璃支架的两端设置有镀层，两端的镀层分别连接有引脚；所述的钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片和蓝光芯片上涂覆有硅胶；所述的红光芯片的主波长为630‑670nm，蓝光芯片的主波长为450‑475nm，紫光芯片的主波长为370‑430nm。

【技术特征摘要】
1.植物灯LED集成灯丝，其特征在于：它包含钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片、蓝光芯片、固晶胶、焊线、镀层、引脚、硅胶；所述的钢化玻璃支架上通过固晶胶连接有若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片，若干个红光芯片、若干个紫光芯片和若干个蓝光芯片通过焊线串联连接；所述的钢化玻璃支架的两端设置有镀层，两端的镀层分别连接有引脚；所述的钢化玻璃支架、红光芯片、紫光芯片和蓝光芯片上涂覆有硅胶；所述的红光芯片的主波长为630-670nm，蓝光芯片的主波长为450-475nm，紫光芯片的主波长...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宁，
申请(专利权)人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44