单片式触控面板结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种单片式触控面板结构及其制造方法。一种单片式触控面板结构的制造方法包含步骤如下。配置一透明金属氧化层于一基板。图形化透明金属氧化层，使得透明金属氧化层于基板上形成一第一电极图案。热压合一可转印透明导电膜于第一电极图案上，可转印透明导电膜的感光层叠设于透明金属氧化层与可转印透明导电膜的透明导电涂层之间。图形化可转印透明导电膜，使得透明导电涂层与感光层邻接透明导电涂层的一面共同形成一第二电极图案。如此，不仅简化制程步骤、降低制程复杂度与难度，进而有效降低制程成本与提高良率。

Monolithic touch panel structure and manufacturing method thereof

The invention relates to a single chip type touch panel structure and a manufacturing method thereof. The invention relates to a manufacturing method of a single chip type touch panel structure, comprising the following steps. A transparent metal oxide layer is disposed on a substrate. A patterned transparent metal oxide layer enables a transparent metal oxide layer to form a first electrode pattern on the substrate. A transparent conductive film can be transferred on the first electrode pattern, and a photosensitive film capable of transferring the transparent conductive film is arranged between the transparent metal oxide layer and the transparent conductive coating of the transferable transparent conductive film. A transparent transparent conductive film is patterned so that the transparent conductive coating is adjacent to the photosensitive layer, and one side of the transparent conductive coating forms a second electrode pattern together. In this way, not only the process steps are simplified, the process complexity and difficulty are reduced, but also the process cost and yield are reduced effectively.

【技术实现步骤摘要】
单片式触控面板结构及其制造方法
本专利技术有关于一种触控面板结构及其制造方法，尤指一种单片式触控面板结构及其制造方法。
技术介绍
近年来，目前习知一种单片式玻璃(OneGlassSolution，OGS)触控面板技术，是将不同轴向之电极感应层(touchsensor)直接设置在基板上，二者之间再以绝缘层间隔其中，以作为电介质允许两层电极感应层之间产生耦合电容。如此，当有触摸发生时，触摸物改变了触摸位置上原有存在的耦合电容的分布，通过感知到耦合电容的变化以测定出触摸发生的位置。然而，现在业界于基板上制作这些电极感应层都须采用多道制程工序，例如镀膜制程，依序形成不同轴向之电极感应层于基板上，其工序相当复杂，而且材料的制备种类也相当多种。如此，导致整体触控面板的制造难度相当高，成本也难以下降且无法有效提高良率。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种单片式触控面板结构及其制造方法，不仅简化制程、加速制程并能增加良率。依据本专利技术的一实施方式，此种单片式触控面板结构的制造方法包含步骤如下。配置一透明金属氧化层于一基板上。图形化透明金属氧化层，使得透明金属氧化层于基板上形成一第一电极图案。热压合一可转印透明导电膜于第一电极图案上，其中可转印透明导电膜包含一透明导电涂层与一感光层，且感光层叠设于透明导电涂层与透明金属氧化层之间。图形化可转印透明导电膜，使得透明导电涂层与感光层邻接透明导电涂层的一面共同形成一第二电极图案。如此，上述实施方式的单片式触控面板结构的制造方法中，至少一感测电极层就采用可转印透明导电膜，不仅简化制程步骤、降低制程复杂度与难度，进而有效降低制程成本与提高良率。在本专利技术一或多个实施方式中，上述图形化透明导电涂层，使得透明导电涂层与感光层的所述面共同形成第二电极图案的步骤更包含细部步骤如下。对透明导电涂层背对感光层的一面进行曝光与显影，使得部分相同区域的透明导电涂层与感光层的所述面被移除。在本专利技术一或多个实施方式中，配置透明金属氧化层于基板的步骤更包含细部步骤如下。热压合另一可转印透明导电膜于基板的一面，此另一可转印透明导电膜包含另一透明导电涂层与另一感光层，且另一感光层叠设于基板的所述面与另一透明导电涂层之间。在本专利技术一或多个实施方式中，图形化透明金属氧化层的步骤更包含细部步骤如下。对另一透明导电涂层进行曝光与显影，使得部分相同区域的另一透明导电涂层与另一感光层的所述面被移除。在本专利技术一或多个实施方式中，上述配置透明金属氧化层于基板的步骤更包含细部步骤如下。将一金属氧化物半导体薄膜形成于基板的一面。依据本专利技术的另一实施方式，此种单片式触控面板结构，包含一基板、一感光导电薄膜与一透明金属氧化层。感光导电薄膜包含一感光层与一感测电极层。感光层的一面部分地具有一突起部。感测电极层的图案相同突起部的图案，且感测电极层仅位于且布满突起部相对感光层的一面。透明金属氧化层位于基板与感光层之间，且透明金属氧化层包含另一感测电极层。如此，上述实施方式的单片式触控面板结构中，至少一感测电极层采用可转印透明导电膜，可提高触控面板结构的可弯折机能，以顺利通过严苛的耐弯折试验。此外，由于可转印透明导电膜相当轻薄，有助缩小触控面板结构的厚度，进而有利达成产品轻量化的目的。在本专利技术一或多个实施方式中，透明金属氧化层为另一感光导电薄膜。另一感光导电薄膜包含另一感光层。另一感光层位于感测电极层与另一感测电极层之间，另一感光层的一面部分地具有另一突起部。另一感测电极层的图案相同另一突起部的图案，且另一感测电极层仅位于且布满另一突起部相对另一感光层的一面。在本专利技术一或多个实施方式中，另一感光层的所述面不具另一突起部的其余区域与感光层之间具有一空隙层。在本专利技术一或多个实施方式中，另一感光层的所述面不具另一突起部的其余区域与感光层之间具有一断差，断差的高度介于0至1微米(μm)之间。在本专利技术一或多个实施方式中，透明金属氧化层为一氧化铟锡导电薄膜，氧化铟锡导电薄膜直接介于基板与感光层之间。以上所述仅系用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的具体实施方式及相关图式中详细介绍。附图说明为让本专利技术之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：图1为本专利技术一实施方式的单片式触控面板结构的制造方法的流程图；图2为本专利技术一实施方式的单片式触控面板结构的制造方法的细部流程图；图3A至图3I为图2的操作步骤的操作示意图；图4为本专利技术一实施方式的单片式触控面板结构的制造方法的细部流程图；图5A至图5J为图4的操作步骤的操作示意图；图6为本专利技术一实施方式的单片式触控面板结构的局部示意图；图7为图6沿A-A线段的剖视图；图8为图5的局部分解示意图。主要元件符号说明10～14：步骤100～107：步骤110：镀膜片材111：基板112：金属氧化物半导体薄膜120：干膜光阻200～209：步骤300：可转印透明导电膜301：第一可转印透明导电膜302：第二可转印透明导电膜310、311、312：感光层320、321、322：透明导电涂层330、331、332：载体层340：保护层350：转轴360：感光导电薄膜361：第一感光导电薄膜362：第二感光导电薄膜V1、V2：紫外光M：光罩R：压轮D：显影剂400：单片式触控面板结构500：基板600：第一感光导电薄膜610：第一感光层611：第一突起部620：第一感测电极层621：第一轴向电极串622：第一电极块623：第一连接部700：第二感光导电薄膜710：第二感光层711：第二突起部720：第二感测电极层721：第二轴向电极串722：第二电极块723：第二连接部800：电控引线A、B：间距A-A：线段h：断差SP：空隙层T：总厚度Z：总高度具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。图1为本专利技术一实施方式的单片式触控面板结构的制造方法的流程图。如图1所示，在本实施方式中，此种单片式触控面板结构的制造方法包含步骤10～步骤40。在步骤10中，配置一透明金属氧化层于一基板上；在步骤20中，图形化透明金属氧化层，使得透明金属氧化层于基板上形成第一电极图案，以作为其中一轴向的感应电极。在步骤30中，热压合一可转印透明导电膜(TransparentConductiveTransferFilm；TCTF)于第一电极图案上，可转印透明导电膜包含一透明导电涂层与一感光层，且感光层叠设于透明金属氧化层与透明导电涂层之间。在步骤40中，图形化可转印透明导电膜，使得透明导电涂层与感光层邻接透明导电涂层的一面共同形成一第二电极图案，以成为另一轴向的感应电极。如此，当采用可转印透明导电膜而制作感测电极层，只需要将可转印透明导电膜转印于基板上、再透过曝光与显影即可完成图案化制程，并不须额外进行加膜及蚀刻去膜的步骤。故，上述实施方式的制造方法采用可转印透明导电膜制作至少一感测电极层，不仅简化制程步骤、降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单片式触控面板结构的制造方法，其特征在于，包含：配置一透明金属氧化层于一基板上；图形化该透明金属氧化层，使得该透明金属氧化层于该基板上形成一第一电极图案；热压合一可转印透明导电膜于该第一电极图案上，其中该可转印透明导电膜之包含一透明导电涂层与一感光层，且该感光层叠设于该透明导电涂层与该透明金属氧化层之间；以及图形化该可转印透明导电膜，使得该透明导电涂层与该感光层邻接该透明导电涂层之一面共同形成一第二电极图案。

【技术特征摘要】
1.一种单片式触控面板结构的制造方法，其特征在于，包含：配置一透明金属氧化层于一基板上；图形化该透明金属氧化层，使得该透明金属氧化层于该基板上形成一第一电极图案；热压合一可转印透明导电膜于该第一电极图案上，其中该可转印透明导电膜之包含一透明导电涂层与一感光层，且该感光层叠设于该透明导电涂层与该透明金属氧化层之间；以及图形化该可转印透明导电膜，使得该透明导电涂层与该感光层邻接该透明导电涂层之一面共同形成一第二电极图案。2.根据权利要求1所述的单片式触控面板结构的制造方法，其特征在于，其中图形化该可转印透明导电膜，使得该透明导电涂层与该感光层之该面共同形成该第二电极图案之步骤，更包含：对该透明导电涂层背对该感光层之一面进行曝光与显影，使得部分相同区域之该透明导电涂层与该感光层之该面被移除。3.根据权利要求1所述的单片式触控面板结构的制造方法，其特征在于，其中配置该透明金属氧化层于该基板之步骤，包含：热压合另一可转印透明导电膜于该基板之一面，其中该另一可转印透明导电膜包含另一透明导电涂层与另一感光层，且该另一感光层迭设于该基板之该面与该另一透明导电涂层之间。4.根据权利要求3所述的单片式触控面板结构的制造方法，其特征在于，其中图形化该透明金属氧化层，使得该透明金属氧化层于该基板上形成该第一电极图案之步骤，更包含：对该另一可转印透明导电膜进行曝光与显影，使得部分相同区域之该另一透明导电涂层与该另一感光层之该面被移除。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊铭，陈秉扬，江英杰，林子祥，陈俊达，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51