一种新型芯片吸嘴制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片吸嘴
本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种新型芯片吸嘴。
技术介绍
目前，在芯片设计制造后需要进行测试工作，例如需要扫描管脚数目和每个管脚端的内存数量等，测试时需要将把待测芯片吸附到探针台上再使用探针卡进行测试，找出待测芯片上的坏点。但是现在的电子产品大都趋向小型化，集成化，这致使半导体芯片也在向小型化发展，在测试小尺寸芯片时，因芯片过小造成吸附装置对芯片吸力不足和真空孔易堵塞的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种新型芯片吸附装置，能解决吸附装置的吸嘴堵塞和吸力不足的问题，提高吸附装置的稳定性，提升工作效率。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种新型芯片吸嘴，包括定位头，吸嘴本体和吸附通道，所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头，所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面，吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头，其特征在于：所述吸附头设有多个真空孔，所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通。其中，吸嘴本体上还设有定位轴肩，定位轴肩安装于所述吸嘴本体，并设有位于其圆周上的止转平面，在所述止转平面的相对位置处设有定位槽。其中，定位槽的宽度为2.04mm。优选的，吸附头的端面为边长4.9mm的正方形。其中，所述真空孔数量为五个。其中，五个真空孔分为中心孔和对称分布于其周围的四个真空孔。其中，中心孔的半径为1.5mm。其中，其他四个真空孔的半径0.5mm。其中，真空孔的深度为2mm。其中，止转平面距所述中心孔轴线的距离为7mm。本技术的有益效果：本技术的一种新型芯片吸嘴，包括定位头，吸嘴本体和吸附通道，所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头，所...
【技术保护点】
一种新型芯片吸嘴，包括定位头，吸嘴本体和吸附通道，所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头，所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面，吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头，其特征在于：所述吸附头设有多个真空孔，所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通。
【技术特征摘要】
1.一种新型芯片吸嘴，包括定位头，吸嘴本体和吸附通道，所述吸嘴本体一个端面上设有吸附头，所述定位头固定于吸嘴本体的另一个端面，吸附通道贯穿所述吸嘴本体和定位头，其特征在于：所述吸附头设有多个真空孔，所述各个真空孔分别与所述吸附通道相连通。2.如权利要求1所述的一种新型芯片吸嘴，其特征在于：还包括定位轴肩，所述定位轴肩设置于所述吸嘴本体的外围，并设有位于其圆周上的止转平面，在所述止转平面的相对一侧位置处设有定位槽。3.如权利要求2所述的一种新型芯片吸嘴，其特征在于：所述定位槽的宽度为2.04mm。4.如权利要求1所述的一种新型芯片吸嘴，其特征在于：所述吸附头...
【专利技术属性】
技术研发人员：林小龙，郑挺，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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