一种端子结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种端子结构，所述端子结构包括：塑胶基体，塑胶基体包括基体部，及位于基体部上表面的工艺孔；以及位于塑胶基体两侧侧壁上的端子，其中，每一个端子均包括：固定于基体部内的固定部；一端分别与固定部连接的第一弹臂和第二弹臂，且所述第一弹臂的另一端通过接触点与所述第二弹臂的另一端连接；与所述固定部连接、且位于所述第一弹臂和第二弹臂之间的防钩管脚，其中，所述防钩管脚包括缓冲部，及与所述缓冲部连接的接触部；及位于所述接触部下表面的焊脚。通过本实用新型专利技术提供的端子结构，解决了现有端子结构中信号传输路径长，LLCR值大，导致端子结构性能差；以及现有端子结构的塑胶强度小，翘曲大，塑胶成型困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种端子结构
本技术涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。
技术介绍
随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SIM卡(SubscriberIdentityModel，用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SIM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SIM卡通过SIM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。如图1所示，现有技术中，所述端子结构1包括塑胶基体11，及位于所述塑胶基体11两侧侧壁上的端子12，其中，所述塑胶基体11内设有一贯穿其上下表面的空槽111，所述端子12的焊脚121则位于所述空槽111内。可见，现有技术中所述端子结构1的塑胶基体11中设有空槽111，该空槽111大大减弱了塑胶基体11的塑胶强度，使得其翘曲变大，且塑胶成型难度加大；而且如图2所示，现有的端子结构由于其焊脚121设置在所述空槽111内，使得端子12的信号传输路径(即信号从A传输到B的路径)明显较长，从而使得其LLCR(LowLevelContactResistance：低电平接触电阻)值变大，最终导致所述端子结构1的性能较差。鉴于此，有必要设计一种新的端子结构用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种端子结构，解决了现有端子结构中信号传输路径长，LLCR值大，导致端子结构性能差；以及现有端子结构的塑胶强度小，翘曲大，塑胶成型困难的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种端子结构，所述端子结构包括：塑胶基体，所述塑胶基体包括基体部，及位于所述基体部上表面的工艺孔；以及位于所述塑胶基体两侧侧壁上的端子，其中，每一个端子均包括：固定于所述基体部内的固定部；一端分别与所述固定部连接的第一弹臂和第二弹臂，且所述第一弹臂的另一端通过触点与所述第二弹臂的另一端连接；与所述固定部连接、且位于所述第一弹臂和第二弹臂之间的防钩管脚，其中，所述防钩管脚包括缓冲部，及与所述缓冲部连接的接触部；及位于所述接触部下表面的焊脚。优选地，所述第一弹臂包括第一水平部及与所述第一水平部连接的第一翘起部；所述第二弹臂包括第二水平部及与所述第二水平部连接的第二翘起部，其中，所述第一翘起部通过触点与所述第二翘起部连接。优选地，所述第一水平部和第二水平部的上表面外边缘均设有倒角。优选地，所述第一翘起部和第二翘起部的上表面外侧均设有翻边。优选地，所述第一翘起部和第二翘起部之间的夹角大于等于90°。优选地，所述触点为球头结构。优选地，所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。如上所述，本技术的一种端子结构，具有以下有益效果：1.本技术所述端子结构通过将焊脚设置在所述防钩管脚上，大大缩短了信号的传输路径，减小了LLCR值，从而提高了端子结构的性能。2.本技术所述端子结构通过将所述塑胶基体设置为一整体结构，大大增加了塑胶基体的塑胶强度，降低了塑胶基体的翘曲值，使得塑胶成型更容易。附图说明图1显示为现有技术中所述端子结构的示意图。图2显示为信号在一个端子中的传输路径示意图。图3显示为本技术所述端子结构示意图。图4显示为本技术所述塑胶基体的示意图。图5显示为本技术所述端子的俯视图。图6显示为本技术所述端子的仰视图。图7显示为信号在本技术所述端子中的传输路径示意图。元件标号说明1、2端子结构11、21塑胶基体111空槽211基体部212工艺孔12、22端子221固定部222第一弹臂2221第一水平部2222第一翘起部223第二弹臂2231第二水平部2232第二翘起部224触点225防钩管脚2251缓冲部2252接触部121、226焊脚227翻边228倒角A信号输入点B信号输出点具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图3至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图3所示，本技术提供一种端子结构，所述端子结构2包括塑胶基体21以及位于所述塑胶基体21两侧侧壁上的端子22。需要说明的是，所述端子结构2电性连接于SIM卡和手机内的PCB板之间，使得SIM卡与手机PCB板进行数据传输。具体的，所述端子22对称设置于所述塑胶基体21的两侧侧壁上。优选地，在本实施例中，所述塑胶基体21每侧设置有三个端子22。当然，根据电子设备的不同要求，端子22的数量可以相应改变。如图4所示，所述塑胶基体21包括基体部211，及位于所述基体部211上表面的工艺孔212。所述塑胶基体21是通过注塑形成，其中，所述工艺孔212的数量、形状、大小及深度是在注塑所述集体部211的过程中由所述塑胶基体21的模具形成。需要说明的是，所述基体部211为一个未被分离的完整塑胶。所述塑胶基体21由于其基体部211的完整性，大大增加了塑胶强度，同时降低了翘曲值。需要说明的是，所述工艺孔212的数量、形状、大小及深度可根据实际需要而进行选择，不同数量、形状、大小及深度的工艺孔212通过使用不同的模具形成。优选地，在本实施例中，所述工艺孔212的数量为6个，其形状均为长方形。具体的，所述塑胶基体21的厚度为0.25～0.35mm。优选地，在本实施例中，所述塑胶基体21的厚度为0.30mm，以符合超薄卡的标准。如图5和图6所示，所述端子22包括：固定于所述基体部211内的固定部221；一端分别与所述固定部221连接的第一弹臂222和第二弹臂223，且所述第一弹臂222的另一端通过触点224与所述第二弹臂223的另一端连接；与所述固定部221连接、且位于所述第一弹臂222和第二弹臂223之间的防钩管脚225，其中，所述防钩管脚225包括缓冲部2251，及与所述缓冲部2251连接的接触部2252；及位于所述接触部22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子结构，其特征在于，所述端子结构包括：塑胶基体，所述塑胶基体包括基体部，及位于所述基体部上表面的工艺孔；以及位于所述塑胶基体两侧侧壁上的端子，其中，每一个端子均包括：固定于所述基体部内的固定部；一端分别与所述固定部连接的第一弹臂和第二弹臂，且所述第一弹臂的另一端通过触点与所述第二弹臂的另一端连接；与所述固定部连接、且位于所述第一弹臂和第二弹臂之间的防钩管脚，其中，所述防钩管脚包括缓冲部，及与所述缓冲部连接的接触部；及位于所述接触部下表面的焊脚。

【技术特征摘要】
1.一种端子结构，其特征在于，所述端子结构包括：塑胶基体，所述塑胶基体包括基体部，及位于所述基体部上表面的工艺孔；以及位于所述塑胶基体两侧侧壁上的端子，其中，每一个端子均包括：固定于所述基体部内的固定部；一端分别与所述固定部连接的第一弹臂和第二弹臂，且所述第一弹臂的另一端通过触点与所述第二弹臂的另一端连接；与所述固定部连接、且位于所述第一弹臂和第二弹臂之间的防钩管脚，其中，所述防钩管脚包括缓冲部，及与所述缓冲部连接的接触部；及位于所述接触部下表面的焊脚。2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于，所述第一弹臂包括第一水平部及与所述第一水平部连接的第一翘起...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建波，王永奇，
申请(专利权)人：安费诺泰姆斯常州通迅设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32