射频测试封装结构及射频测试方法技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种射频测试封装结构及射频测试方法。射频测试封装结构的第一焊盘用于连接射频信号源；第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。与现有技术相比，本发明专利技术可以兼容在不同阶段对射频信号的不同的测试方式，其测试方式较为简洁，并且可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
射频测试封装结构及射频测试方法
本专利技术涉及电子
，特别涉及射频测试封装结构及射频测试方法。
技术介绍
近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、等电子产品已成为人们日常生活中必不可少的使用工具。并且随着电子产品的广泛普及，对电子产品中电路板的要求也越来越高。在PCBA的测试中(PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说电路板空板经过贴片上件，再经过插件的整个制程，简称PCBA)，射频信号的测试在有源电子产品生产过程中对良率和维修调试过程中都至关重要，但一直被忽视或者没被很好的解决。而且，在板测试电流对于PCBA的生产来说一直是个难点，随着电子产品的高密度布局越来越多，在板测试需要增加测试点就越来越难以实现。目前，在电路板批量生产时测试射频信号的过程中，通常在被测产品上设置射频信号测试圆盘点，使用射频测试仪器进行射频信号的测试。具体的，射频测试仪器通过射频电缆与一探针式射频头连接，探针式射频头的端部探针与射频信号测试点接触，实现射频信号的测试。完成测试之后，将短接点进行短接，产品射频线路可正常工作。在电路板送检抽测时测试射频信号的过程中，通常在被测产品上设置测试座，使用测试座进行射频信号的测试。具体的，在测试座上连接测试电缆，射频测试仪器通过测试电缆与被测产品的测试座相连，实现射频信号的测试。完成测试之后，拔出测试电缆，产品射频线路可正常工作。但是，专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术中还存在以下技术问题：对于射频信号在不同阶段的测试，需要分别使用带有测试座或测试圆盘点的电路板对射频信号进行测试。但是，这种测试方式较为繁琐，并且两种测试焊盘的设计会导致成本较高，还会占用电路板的空间。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种射频测试封装结构及射频测试方法，能够通过一个射频测试封装结构兼容射频信号在不同阶段的测试方式，使得测试方式较为简洁，并且可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种射频测试封装结构，包括：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘以及第九焊盘，其中，第一焊盘用于连接射频信号源；第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。本专利技术实施例还提供了一种射频测试方法，基于上述射频测试封装结构；该射频测试方法包括：在通过探针式测试头实现射频信号的测试时，将探针式测试头接触第一焊盘，探针式测试头的屏蔽壳接触第六焊盘和第七焊盘，完成射频信号的测试；在通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试时，将第一焊盘和第二焊盘短接；将测试座焊接于第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘；将测试电缆插入测试座，完成射频信号的测试。本专利技术实施例相对于现有技术而言，由于射频测试封装结构的第一焊盘用于连接射频信号源；并且在第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；而在第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试，所以通过该射频测试封装结构能够兼容射频信号在不同阶段的测试方式，使得测试方式较为简洁，可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。另外，第一焊盘的周边和第二焊盘的周边均设有助焊层，从而在将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起时，可以确保波峰焊的质量以及后期维修的焊接质量。优选的，第一焊盘和第二焊盘的中心距在0.8mm-1.5mm之间。优选的，第一焊盘、第二焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘以及第八焊盘限制在直径在3.5mm至5mm之间的圆内。另外，第一焊盘和第二焊盘相邻接的位置均具有相互匹配的弧度，从而在将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起时，可以增加第一焊盘和第二焊盘的接触面积，确保焊接质量。另外，在先通过探针式测试头实现射频信号的测试，后通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试时，可以通过以下方式将第一焊盘和第二焊盘短接：使用焊锡或导线将第一焊盘和第二焊盘进行焊接。另外，在先通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试，后通过探针式测试头实现射频信号的测试时，可以通过以下方式将测试座焊接于第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘：将测试座的各引脚通过导线分别焊接到第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘；在通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试之后，在通过探针式测试头实现射频信号的测试之前，将测试座的各引脚分别与第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘之间的导线断开，将第一焊盘和第二焊盘断开。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是根据本专利技术第一实施方式中射频测试封装结构的示意图；图2是根据本专利技术第二实施方式中射频测试方法的流程图；图3是根据本专利技术第三实施方式中射频测试方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种射频测试封装结构。值得一提的是，该射频测试封装结构设置在电路板上。并且，根据实际的设计的需求可以在一个电路板上设置至少一个该射频测试封装结构。如图1所示，射频测试封装结构包括：第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5、第六焊盘6、第七焊盘7、第八焊盘8以及第九焊盘9，其中，第一焊盘1用于连接射频信号源；第一焊盘1和第二焊盘2断开时，第一焊盘1、第六焊盘6以及第七焊盘7形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；第一焊盘1和第二焊盘2短接时，第一焊盘1、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5、第八焊盘8以及第九焊盘9形成第二测试点，其中，第二焊盘2用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。于实际的应用中，在产品的批量生产测试中可以使用探针式测试头实现射频信号的测试。具体而言，可以将探针式测试头接触第一焊盘1，此时探针式测试头的屏蔽壳接触第六焊盘6和第七焊盘7，从而以此完成射频信号的测试。在产品的送检抽测过程中，可以通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试。具体而言，将测试座焊接于第一焊盘1、第三焊盘3、第四焊盘4、第五焊盘5、第八焊盘8以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频测试封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘以及第九焊盘，其中，所述第一焊盘用于连接射频信号源；所述第一焊盘和所述第二焊盘断开时，所述第一焊盘、所述第六焊盘以及所述第七焊盘形成第一测试点，其中，所述第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；所述第一焊盘和所述第二焊盘短接时，所述第一焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘、所述第八焊盘以及所述第九焊盘形成第二测试点，其中，所述第二焊盘用于连接后端天线，所述第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。

【技术特征摘要】
1.一种射频测试封装结构，其特征在于，包括：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘以及第九焊盘，其中，所述第一焊盘用于连接射频信号源；所述第一焊盘和所述第二焊盘断开时，所述第一焊盘、所述第六焊盘以及所述第七焊盘形成第一测试点，其中，所述第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；所述第一焊盘和所述第二焊盘短接时，所述第一焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘、所述第八焊盘以及所述第九焊盘形成第二测试点，其中，所述第二焊盘用于连接后端天线，所述第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。2.根据权利要求1所述的射频测试封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的周边和所述第二焊盘的周边均设有助焊层。3.根据权利要求1或2所述的射频测试封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的中心距在0.8mm-1.5mm之间。4.根据权利要求1或2所述的射频测试封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第五焊盘、所述第六焊盘、所述第七焊盘以及所述第八焊盘限制在直径在3.5mm至5mm之间的圆内。5.根据权利要求1或2所述的射频测试封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘相邻接的位置均具有相互匹配的弧度。6.一种射频测试方法，其特征在于，基于权利要求1至5中任意一项所述的射频测试封装结构；所述射频测试方法包括：在通过探针式测试头实现...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾会艳，
申请(专利权)人：上海与德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31