【技术实现步骤摘要】
一种新型COBLED光源
本技术涉及LED照明的
,尤其是涉及一种新型COBLED光源。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,它可以直接将电能转化为光能,具有高亮度、低耗能、环保、寿命长、耐冲击性和性能稳定的优点。COBLED光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上,采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源,并用树脂覆盖以确保可靠性,其相对于其他结构的LED光源,具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光,免回流焊接、降低灯具设计难度等优点,因此在LED封装
中得到越来越广泛的应用。目前,大部分的光源供应商的COB光源的正负极焊盘距离基板的板边的距离过短,加上焊接线材工艺的精确度问题,在连接隔离电源后容易造成光源正负极到板边拉弧过于严重,使得LED灯具无法通过安规检测的耐压测试项目;在连接非隔离电源后,COB光源与散热器接触需要做特殊绝缘处理,这给设计和安装带来较大的困难。因此,如何设计出一种结构简单、安全耐压,并可以同时满足装配于隔离电源或非隔离电源的COBLED光源,是本领域的技术人员需要解决的一个技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题,本技术提供了一种新型的COBLED光源,通过优化的基板结构使得COB光源能顺利通过安规检测的耐压测试项目,同时基板面积大,减少了光源的扩散热阻,提高产品的使用安全性,进而满足隔离电源或非隔离电源的连接装配应用要求。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种新型COBLED光源,包括基板,LED芯片,硅胶发光面和围坝,硅胶发光面覆盖于 ...
【技术保护点】
一种新型COB LED光源,包括基板(1),LED芯片(2),硅胶发光面(3)和围坝(4),所述的硅胶发光面(3)覆盖于LED芯片(2)之上,所述的围坝(4)围绕设置于硅胶发光面(3)的外部,所述的基板(1)设置有正极焊盘(11)和负极焊盘(12),其特征在于,所述的基板(1)为正方形,所述的基板(1)的板边(13)的边长d的范围为16~22mm,所述的正极焊盘(11)到基板(1)的板边(13)的距离a的范围为2.5~3.0mm,所述的负极焊盘(12)到基板(1)的板边(13)的距离b的范围为2.5~3.0mm。
【技术特征摘要】
1.一种新型COBLED光源,包括基板(1),LED芯片(2),硅胶发光面(3)和围坝(4),所述的硅胶发光面(3)覆盖于LED芯片(2)之上,所述的围坝(4)围绕设置于硅胶发光面(3)的外部,所述的基板(1)设置有正极焊盘(11)和负极焊盘(12),其特征在于,所述的基板(1)为正方形,所述的基板(1)的板边(13)的边长d的范围为16~22mm,所述的正极焊盘(11)到基板(1)的板边(13)的距离a的范围为2.5~3.0mm,所述的负极焊盘(12)到基板(1)的板边(13)的距...
【专利技术属性】
技术研发人员:裴林,伍德生,张嘉栋,
申请(专利权)人:惠州雷士光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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