一种内层厚铜板板边阻流块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内层厚铜板板边阻流块，所述阻流块均匀排布于线路板边缘，相邻阻流块之间留有导流沟道，其特征在于，所述阻流块上朝向线路板内侧的一面至少设有一个凹槽。通过在阻流块上设置凹槽，既能控制线路板边缘的流胶，又能减少板边出现大铜面现象，从而能有效地防止厚铜印制线路板由于大铜面聚热出现的爆板问题，提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种内层厚铜板板边阻流块
本技术涉及印制线路板生产制造领域，具体涉及一种内层厚铜板板边阻流块。
技术介绍
随着电子工业飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印制线路板的需求越来越多，即多层厚铜印制板的应用越来越多。本技术所述的多层厚铜印制板是指铜厚大于70um的印制线路板，这种线路板才能够承受高电压大电流的工作环境。目前，生产此类多层板中的内层时，由于层间需填胶较多，为防止流胶，内层板边常常用方形阻流块进行阻流。另一方面层间需填胶较多，基本都为两张或两张以上高含量PP片，不然容易导致胶填充不足，引起板厚不均勻、爆板等现象，而采用多张高含量PP进行压合时容易出现滑板现象，压合前必须采取铆合或热熔模式进行固定。目前板边阻流块一般采用长条形设计，此设计会在板边缘形成大铜面现象，由于铜（CTE仅17pm/℃)与树脂Z方向的热胀系数（CTE)相差太远，因而大铜面区在强大热量（指温度对时间的积分）中很容易堆积温度，如果热度散发不出去就会导致爆板。另一方面，起固定作用的铆钉孔位置也会位于板边缘，即大铜面区域，一般铆钉孔孔壁加工都比较粗糙，基材被打孔后在加工过程中易吸湿，电镀包边后湿气无法及时排出也会造成爆板最终影响成品线路板的质量，甚至由于爆板报废。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种可以在生产过程中有效地防止爆板的内层厚铜板板边阻流块。本技术采用如下方案实现：一种内层厚铜板板边阻流块，所述阻流块均匀排布于线路板边缘，相邻阻流块之间留有导流沟道，所述阻流块上朝向线路板内侧的一面至少设有一个凹槽。进一步的，所述凹槽为方形。进一步的，所述凹槽在阻流块上均匀分布。进一步的，所述阻流块为方形。进一步的，所述线路板为铜厚大于70um以上印制线路板。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：通过在阻流块上设置凹槽，既能控制线路板边缘的流胶，又能减少板边出现大铜面现象，从而能有效地防止厚铜印制线路板由于大铜面聚热出现的爆板问题，提高产品品质。附图说明图1为本实施例的阻流块结构图。图2为被实施例的使用状态图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术，下面将结合具体实施例和附图对本技术作进一步详细描述。本技术所述阻流块1为方形，其上设置有凹槽2。凹槽2也为方形。多个导流块均匀分布在线路板边缘，每相邻两个阻流块之间均留有间隙，作为导流沟道3，如图2所示。制作时，直接在线路板边缘处对铜箔层通过图形印刷再蚀刻后形成阻流块及导流沟道。压合时，阻流块能阻挡线路板两侧熔融后的PP胶大量外溢，导流沟道3可供PP片熔融后，少量多余的胶流出，从而使线路板压合更加均匀平整。本技术中采用带有凹槽的阻流块实现阻流，能减少板边出现大铜面现象，从而能有效地防止厚铜印制线路板由于大铜面聚热导致的爆板问题；同时具有凹槽的阻流块也能够避让板边定位销钉的孔位，便于打孔操作，减少孔壁吸湿现象导致的爆板问题。在本实施例中，一个阻流块上凹槽2的数量为2个，根据具体的使用情况，凹槽2的数量可以为1个或2个以上，并且均匀分布在阻流块上。虽然对本技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内层厚铜板板边阻流块，所述阻流块均匀排布于线路板边缘，相邻阻流块之间留有导流沟道，其特征在于，所述阻流块上朝向线路板内侧的一面至少设有一个凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种内层厚铜板板边阻流块，所述阻流块均匀排布于线路板边缘，相邻阻流块之间留有导流沟道，其特征在于，所述阻流块上朝向线路板内侧的一面至少设有一个凹槽。2.根据权利要求1所述的内层厚铜板板边阻流块，其特征在于，所述凹槽为方形。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑新丰，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44