一种集成电路封装的抗震系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，所述基板与外壳体固定连接，所述抗震结构由第一陶瓷层、第一橡胶垫层、第二陶瓷层、第二橡胶垫层、第三陶瓷层组成，所述第一陶瓷层与第一橡胶垫层固定连接，所述第一橡胶垫层与第二陶瓷层固定连接，本实用新型专利技术装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装的抗震系统
本技术是一种集成电路封装的抗震系统，属于电路封装设备

技术介绍
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有技术公开了申请号为201480057243.7的一种集成电路封装，该集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。但该集成电路抗震效果差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装的抗震系统，以解决抗震效果差的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，所述基板与外壳体固定连接，所述抗震结构由第一陶瓷层、第一橡胶垫层、第二陶瓷层、第二橡胶垫层、第三陶瓷层组成，所述第一陶瓷层与第一橡胶垫层固定连接，所述第一橡胶垫层与第二陶瓷层固定连接，所述第二陶瓷层与第二橡胶垫层固定连接，所述第二橡胶垫层与第三陶瓷层固定连接。进一步地，所述第一陶瓷层的顶部与粘结层固定连接。进一步地，所述第三陶瓷层的底部与基板固定连接。进一步地，所述引脚为翼形引脚。进一步地，所述抗震结构皆为绝缘体组成。本技术装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用，更便于运输，延长使用寿命，结构简单，实用性强，便于推广。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路封装的抗震系统的结构示意图；图2为本技术一种集成电路封装的抗震系统的内部结构示意图；图3为本技术的抗震结构结构示意图。图中：外壳体-1、引脚-2、连接线-3、芯片-4、粘结层-5、抗震结构-6、基板-7、第一陶瓷层-601、第一橡胶垫层-602、第二陶瓷层-603、第二橡胶垫层-604、第三陶瓷层-605。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体1、引脚2、连接线3、芯片4、粘结层5、抗震结构6、基板7，所述外壳体1两侧固定装设有引脚2，所述引脚2与连接线3的一端固定连接，所述连接线3的另一端与芯片4固定连接，所述芯片4与粘结层5固定连接，所述粘结层5与抗震结构6的顶部固定连接，所述抗震结构6的底部与基板7固定连接，所述基板7与外壳体1固定连接，所述抗震结构6由第一陶瓷层601、第一橡胶垫层602、第二陶瓷层603、第二橡胶垫层604、第三陶瓷层605组成，所述第一陶瓷层601与第一橡胶垫层602固定连接，所述第一橡胶垫层602与第二陶瓷层603固定连接，所述第二陶瓷层603与第二橡胶垫层604固定连接，所述第二橡胶垫层604与第三陶瓷层605固定连接，所述第一陶瓷层601的顶部与粘结层5固定连接，所述第三陶瓷层605的底部与基板7固定连接，所述引脚2为翼形引脚，所述抗震结构6皆为绝缘体组成，本技术装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用，更便于运输，延长使用寿命，结构简单，实用性强，便于推广。在进行使用时，两层橡胶垫层起到更好的抗震效果。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、引脚(2)、连接线(3)、芯片(4)、粘结层(5)、抗震结构(6)、基板(7)，所述外壳体(1)两侧固定装设有引脚(2)，所述引脚(2)与连接线(3)的一端固定连接，所述连接线(3)的另一端与芯片(4)固定连接，所述芯片(4)与粘结层(5)固定连接，所述粘结层(5)与抗震结构(6)的顶部固定连接，所述抗震结构(6)的底部与基板(7)固定连接，所述基板(7)与外壳体(1)固定连接，所述抗震结构(6)由第一陶瓷层(601)、第一橡胶垫层(602)、第二陶瓷层(603)、第二橡胶垫层(604)、第三陶瓷层(605)组成，所述第一陶瓷层(601)与第一橡胶垫层(602)固定连接，所述第一橡胶垫层(602)与第二陶瓷层(603)固定连接，所述第二陶瓷层(603)与第二橡胶垫层(604)固定连接，所述第二橡胶垫层(604)与第三陶瓷层(605)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、引脚(2)、连接线(3)、芯片(4)、粘结层(5)、抗震结构(6)、基板(7)，所述外壳体(1)两侧固定装设有引脚(2)，所述引脚(2)与连接线(3)的一端固定连接，所述连接线(3)的另一端与芯片(4)固定连接，所述芯片(4)与粘结层(5)固定连接，所述粘结层(5)与抗震结构(6)的顶部固定连接，所述抗震结构(6)的底部与基板(7)固定连接，所述基板(7)与外壳体(1)固定连接，所述抗震结构(6)由第一陶瓷层(601)、第一橡胶垫层(602)、第二陶瓷层(603)、第二橡胶垫层(604)、第三陶瓷层(605)组成，所述第一陶瓷层(601)与第一橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志庆，
申请(专利权)人：吕志庆，
类型：新型
国别省市：福建,35