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本实用新型公开了一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与...
该专利属于吕志庆所有，仅供学习研究参考，未经过吕志庆授权不得商用。

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