导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及导线框架条和使用该导线框架条的封装体。根据本实用新型专利技术一实施例的导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元具有封装单元、连接条以及注胶口。封装单元由导线框架单元的封装线界定，且其包含芯片承载基座以及多个引脚。连接条位于封装单元的外围且与封装单元连接。注胶口用于向封装单元内引入注塑胶体。其中，在连接条对应封装单元的第三侧及与第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，支撑结构凸伸于封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与芯片承载基座连接。本实用新型专利技术实施例能有效防止高压隔离测试时电流在集成电路封装体的输入端与输出端间产生爬电现象，进而避免集成电路封装体的质量受到损害。

【技术实现步骤摘要】
导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体
本技术大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体。
技术介绍
现有技术中的导线框架条会在导线框架单元两侧设置金属支撑杆，并期冀后续工艺中可将该金属支撑杆最终切除。设置金属支撑杆的目的在于：在去除封装单元与连接条的连接过程中，金属支撑杆可起到固定、支撑经塑封后的芯片承载基座的作用。然而，在对导线框架单元进行封装时，金属支撑杆会有一部分被封装入封装体中。也就是说，一般情况下，在修整(trim)/成型(form)的工艺执行完时，该金属支撑杆并不能被完全切除，仍会有部分金属支撑杆残留在封装体内并外露在封装体两侧。因此在对这种集成电路封装体进行高压隔离测试时，在封装体的输入端和输出端之间产生的电弧会沿着外露于封装体的残留金属支撑杆在该输入端与输出端之间爬电(creepage)。而这种爬电现象将会导致集成电路封装体的输入端和输出端出现短路，从而影响集成电路封装体内部的半导体芯片性能，更严重的可能直接损坏封装体内部的半导体芯片。图1是一现有集成电路导线框架的结构示意图。简单起见，仅示出其中一个导线框架单元10。如图1所示，该现有导线框架单元10包含由封装线104界定的封装单元100及围绕该封装单元100的连接条107。如本领域技术人员所了解的，封装线104意味着封装单元100塑封后塑胶体所遮蔽的区域范围。封装单元100包含芯片承载基座101以及多个引脚102。多个引脚102分别布置于导线框架单元10的上下两侧。金属支撑杆103自导线框架单元10的左右两侧的连接条107凸伸入封装单元100。在图1中，导线框架单元10的左右两侧的连接条107上都分别设有两个金属支撑杆103。在去除连接条而分割各封装单元100时，金属支撑杆103可固定、支撑芯片承载基座101。但在注塑时，金属支撑杆103凸伸于封装单元100内的部分将被塑封于封装体(如图2中的20)内部。图2是一现有集成电路封装体的侧视示意图，其可使用图1所示的导线框架条得到。如图2所示，该现有集成电路封装体20包括引脚102、支撑杆103以及封装壳体205。由于封装后的集成电路封装体20在其外侧仍残留有部分支撑杆103且由于支撑杆103为金属材料，因此在对集成电路封装体20进行高压隔离测试时，在封装体20的输入引脚和输出引脚之间由电弧产生的电流206会沿着输入引脚、支撑杆103以及输出引脚流动，从而引起输入引脚和输出引脚之间发生短路。因此，需要改进现有的导线框架条，以避免使用其制造的集成电路封装体发生输入端和输出端之间的爬电现象，从而改善集成电路产品的质量，提升产品合格率。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体，其可在封装制程中执行修整/成型时支撑和固定芯片承载基座，且有效地避免集成电路封装体输入端和输出端间的爬电现象。根据本技术的一实施例，一导线框架条包括若干导线框架单元，其中每一导线框架单元具有：封装单元、连接条以及注胶口。封装单元由导线框架单元的封装线界定，且其包含芯片承载基座以及多个引脚。芯片承载基座用以承载半导体芯片。多个引脚分别布置于封装单元的第一侧及与第一侧相对的第二侧，且其与芯片承载基座间隔开。连接条位于封装单元的外围且与封装单元连接。注胶口设置于连接条上且用以向封装单元内引入注塑胶体。其中，在连接条对应封装单元的第三侧及与第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，该支撑结构延伸于封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与芯片承载基座连接。根据本技术的另一实施例，支撑结构可为一个或多个。支撑结构的底部与封装线间隔一定距离，且间隔距离为76±25微米。支撑结构可为任意形状，例如可为一个或多个矩形、半圆形或梯形缺口。本技术还提供一集成电路封装体包括：半导体芯片、芯片承载基座以及多个引脚。芯片承载基座用以承载半导体芯片。多个引脚分别布置于集成电路封装体的第一侧及与第一侧相对的第二侧，且与芯片承载基座间隔开。其中，集成电路封装体的第三侧及与第三侧相对的第四侧上无任何外露支撑结构，该支撑结构经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与芯片承载基座连接。与现有技术相比，本技术实施例提供的导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体能有效防止在进行高压隔离测试时在集成电路封装体的输入端与输出端间发生爬电现象，保证集成电路封装体的产品性能不受影响而提高集成电路封装体的合格率。附图说明图1是一现有集成电路导线框架的结构示意图图2是一现有集成电路封装体的侧视示意图图3是根据本技术一实施例的集成电路导线框架单元的结构示意图图4A是根据本技术一实施例的集成电路封装体的立体结构示意图图4B是图4A中所示的集成电路封装体的侧视结构示意图具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。如本领域技术人员所知，实际应用中每一导线框架条包含若干导线框架单元30，每一导线框架单元30对应一所要封装的集成电路封装体40(参见图4A、4B)。简单起见，本说明书中仅例示一个导线框架单元30。图3是根据本技术一实施例的集成电路导线框架单元的结构示意图。如图3所示，该导线框架单元30包括：封装单元300、连接条307以及注胶口308。封装单元300由导线框架单元30的封装线304界定,对应塑封后绝缘本体405(参见图4A)的遮蔽范围。封装单元300包括芯片承载基座301以及多个引脚302。芯片承载基座301用于承载半导体芯片(未示出)。多个引脚302分别布置于封装单元100的第一侧309及与第二侧310，且与芯片承载基座301间隔开，其中第一侧309与第二侧310相对。连接条307位于封装单元300的外围且与封装单元300连接，用于将该导线框架单元30与其周围的多个导线框架单元30连接在一起。具体的，如本领域技术人员所熟知的，封装单元300的多个引脚302的远离芯片承载基座301的一端与连接条307连接，以在加工过程中得到有效支撑和固定。注胶口308设置于连接条307上，以在注塑过程中用于向封装单元300内引入注塑胶体。图3中显示的导线框架单元30具有两个注胶口308，这两个注胶口308分别位于封装单元300的第三侧311与第四侧312，其中第三侧311与第四侧312相对。具体的，两个注胶口308分别位于封装单元300的第三侧311的上部与第四侧312的下部。根据本技术的另一实施例，注胶口308还可位于封装单元300的第三侧311与第四侧312的其它位置。例如，注胶口308可位于封装单元300的第三侧311的下部与第四侧312的上部。另外，注胶口308也不限于两个。在本技术的其它实施例中，注胶口308可以设置为四个。这四个注胶口308可分别位于封装单元300的第三侧311的上部与下部，以及第四侧312的上部与下部。另外，与注胶口308设置的位置不同，在本实施例中，在连接条307对应封装单元300的第三侧311及与第四侧312的中部分别设有支撑结构303。本领域技术人员应当理解，该中部仅是大致的位置而非绝对的中间位置。具体的，支撑结构303位于连接条307上对应导线框架单元30的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线框架条，其包括若干导线框架单元，其中每一导线框架单元具有：封装单元，由所述导线框架单元的封装线界定；所述封装单元包含：芯片承载基座，其经配置以承载半导体芯片；以及多个引脚，其分别布置于所述封装单元的第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，且与所述芯片承载基座间隔开；连接条，位于所述封装单元的外围且与所述封装单元连接；以及注胶口，其设置于所述连接条上且经配置以向所述封装单元内引入注塑胶体；其特征在于：在所述连接条对应所述封装单元的第三侧及与所述第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，所述支撑结构延伸于所述封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与所述芯片承载基座连接。

【技术特征摘要】
1.一种导线框架条，其包括若干导线框架单元，其中每一导线框架单元具有：封装单元，由所述导线框架单元的封装线界定；所述封装单元包含：芯片承载基座，其经配置以承载半导体芯片；以及多个引脚，其分别布置于所述封装单元的第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，且与所述芯片承载基座间隔开；连接条，位于所述封装单元的外围且与所述封装单元连接；以及注胶口，其设置于所述连接条上且经配置以向所述封装单元内引入注塑胶体；其特征在于：在所述连接条对应所述封装单元的第三侧及与所述第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，所述支撑结构延伸于所述封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与所述芯片承载基座连接。2.根据权利要求1所述的导线框架条，其特征在于：所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：程铭，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31