指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，指纹识别模组包括：指纹识别芯片以及对指纹识别芯片进行封装的封装结构，封装结构使指纹识别芯片的指纹感应区裸露，指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，保护层保护裸露在封装结构外的指纹感应区并使指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。本实用新型专利技术提供的一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层，在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构
本技术实施例涉及指纹识别芯片
，尤其涉及一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
由于移动终端的越做越薄的趋势，在移动终端中适用的指纹识别芯片也越做越薄。现有的指纹识别芯片的封装，为减少其厚度，采用硅通孔(TSV，ThroughSiliconVias),trench挖槽工艺等技术，甚至把前两者再结合传统基板封装工艺把芯片封装到基板，以指纹芯片线路层作为基准平面进行塑封，与原始的采用打线工艺再进行相比，指纹识别芯片的指纹感应区减少了一塑封层，从而大大减少了指纹识别芯片封装完成后的厚度。但采用这种封装结构的指纹识别芯片，指纹感应区无法得到有效的保护，在应用到下游移动终端的生产组装过程中极易损坏。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，以在不影响指纹识别芯片厚度的基础上，为指纹识别芯片在下游模组组装等加工环节提供保护。本技术实施例采用的技术方案如下：本技术实施例提供一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片以及对所述指纹识别芯片进行封装的封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。优选的，在本技术任一实施例中，还包括：与外部电路电连接的焊球阵列，所述焊球阵列位于所述指纹识别芯片的下方，并通过指纹识别芯片下表面的焊盘与所述指纹识别芯片的硅通孔结构电连接，令所述指纹识别芯片与所述外部电路电连接。优选的，在本技术任一实施例中，在所述焊球阵列下方设置有基板，所述基板下方设置有触点阵列，所述焊球阵列通过所述触点阵列与所述外部电路电连接。优选的，在本技术任一实施例中，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体设置在所述基板上且围绕所述指纹识别芯片。优选的，在本技术任一实施例中，所述塑封体的上表面与所述保护层的上表面处于同一水平面。优选的，在本技术任一实施例中，在所述指纹识别芯片的下表面设置有焊盘，所述焊盘下方设置有基板，所述指纹识别芯片上设置有使所述指纹识别芯片与所述焊盘上的电路电连接的槽结构，所述基板下方设置有与外围电路电连接的触点阵列，所述焊盘与所述触点阵列电连接，使所述指纹识别芯片通过所述触点阵列与外围电路电连接。优选的，在本技术任一实施例中，所述保护层为钝化层。优选的，在本技术任一实施例中，所述钝化层为具有介电功能的有机物钝化层或无机物钝化层。优选的，在本技术任一实施例中，所述钝化层的介电常数大于3。优选的，在本技术任一实施例中，所述钝化层为通过旋涂涂布、喷涂涂布、气相沉积或者模具注塑形成。优选的，在本技术任一实施例中，所述钝化层的厚度为10～20um。优选的，在本技术任一实施例中，在所述钝化层上方设置有盖板，所述盖板与所述钝化层贴合并作为与手指接触的工作面。优选的，在本技术任一实施例中，所述盖板通过树脂类胶水与所述钝化层贴合，所述钝化层为与所述树脂类胶水适配的高表面能钝化层。优选的，在本技术任一实施例中，所述钝化层直接作为与手指接触的工作面。优选的，在本技术任一实施例中，所述指纹识别芯片包括裸晶芯片、晶圆级芯片或者封装芯片中的任一种。优选的，在本技术任一实施例中，所述封装结构包括露芯片封装结构、基板类封装结构、框架类封装结构。本技术实施例提供一种封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。本技术实施例提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构，在露芯片封装的基础上，通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层，在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上，为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中指纹识别芯片及其封装结构示意图；图2为现有技术中的指纹识别芯片结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种指纹识别模组结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种指纹识别模组结构示意图；图5为本技术实施例提供的一种指纹识别模组结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种指纹识别模组结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种指纹识别模组结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面通过具体实施方式对本技术的技术方案做进一步的说明。图1为现有技术中指纹识别芯片及其封装结构示意图，如图1所示，指纹识别芯片1的封装结构包括指纹识别芯片1底部的基板201与指纹识别芯片1四周的塑封体202，指纹识别芯片1的感应区的上表面与塑封体的上表面在同一水平面上，从而将指纹感应区101裸露在封装结构外。采用裸露芯片的封装方法封装完成后，由于指纹识别芯片1的感应区裸露在封装结构外，在下游的模组组装等加工环节，裸露在外的指纹识别芯片1指纹感应区101极易损坏，因此，需要在进行下游模组组装等加工环节前，为指纹识别芯片1的指纹感应区101提供足够的保护。具体的，指纹识别芯片1的指纹感应区101上表面的膜层102在晶圆制造后就存在了，如图2所示，该膜层102材料一般为SiO2(二氧化硅)和Si3N4(氮化硅)两种材料叠层。两者的叠层厚度比例依据不同的制造工厂会有差异，但由于加工工艺的限制，一般的总厚度层在1～3um之间。由于膜层102的厚度较小，导致膜层102并不能在指纹识别芯片1的下游模组组装等加工环节为指纹感应区101提供足够的保护。有鉴于此，本技术实施例提供一种指纹识别模组，如图3所示，指纹识别模组包括指纹识别芯片1以及对所述指纹识别芯片1进行封装的封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片1的指纹感应区101裸露，所述指纹感应区101的膜层102上表面具有预设厚度的保护层301，所述保护层301保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区101并使所述指纹识别芯片1具有定义的指纹识别距离。由于现有技术中指纹识别芯片上表面的膜层厚度较小，不能在下游模组组装等加工环节提供足够的保护，因此本实施例通过在指纹感应区101的膜层上表面设置保护层301，用于在后续的上产过程中保护裸露在外的指纹感应区101，在下游模组组装等加工环节中指纹识别模组的指纹感应区101不易损坏，使指纹识别模组整体上具有较好的耐污染、耐划伤等性能，进而提高了指纹识别芯片1在下游模组组装等加工环节的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，包括指纹识别芯片以及对所述指纹识别芯片进行封装的封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括指纹识别芯片以及对所述指纹识别芯片进行封装的封装结构，所述封装结构使所述指纹识别芯片的指纹感应区裸露，所述指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层，所述保护层保护裸露在所述封装结构外的所述指纹感应区并使所述指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，还包括：与外部电路电连接的焊球阵列，所述焊球阵列位于所述指纹识别芯片的下方，并通过指纹识别芯片下表面的焊盘与所述指纹识别芯片的硅通孔结构电连接，令所述指纹识别芯片与所述外部电路电连接。3.根据权利要求2所述的模组，其特征在于，在所述焊球阵列下方设置有基板，所述基板下方设置有触点阵列，所述焊球阵列通过所述触点阵列与所述外部电路电连接。4.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，所述封装结构还包括塑封体，所述塑封体设置在所述基板上且围绕所述指纹识别芯片。5.根据权利要求4所述的模组，其特征在于，所述塑封体的上表面与所述保护层的上表面处于同一水平面。6.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，在所述指纹识别芯片的下表面设置有焊盘，所述焊盘下方设置有基板，所述指纹识别芯片上设置有使所述指纹识别芯片与所述焊盘上的电路电连接的槽结构，所述基板下方设置有与外围电路电连接的触点阵列，所述焊盘与所述触点阵列电连接，使所述指纹识别芯片通过所述触点阵列与外围电路电连接。7.根据权利要求1-6...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝全，龙卫，柳玉平，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44